半导体氧化物对非金属化学镀铜催化作用的研究

非金属表面要进行化学镀时,传统的工艺是采用贵金属Pd、Ag等催化剂、经敏化、活化处理,在非金属表面上形成具有催化活性的金属晶核,然后才能进行化学镀。但是此法成本昂贵,溶液不稳定,操作繁复,难控制。本文研究了用n型半导体氧化物如ZnO、MgO、Ni_2O_3和SnO_2,来代替贵金属作化学镀时的催化剂。研究表明,使用SnO_2作催化剂,用甲醛作还原剂,在陶瓷表面进行化学镀铜时,具有镀层沉积速度快,大面积镀复合格率高,镀层质量好,与基体结合力特别强等特点。此外,对于这一催化化学镀铜的机理也作了详细的探讨。最后认为,由于其工艺简单、成本低廉、性能优良,在某些非金属化学镀方面,可以用半导体催化剂来取代贵金属催化剂。     

碳纤维化学镀铜工艺

对碳纤维进行了去胶、粗化、敏化、活化、解胶等预处理,然后在其表面化学镀铜。当采用电动搅拌方式、镀液中碳纤维的质量浓度为3.0g/L、pH值为12.0时,碳纤维分散均匀、无团聚,化学镀铜层均匀。结合力测试结果表明,化学镀铜层的结合力达到要求。     

化学镀铜胶的研制

在非金属材料表面进行化学镀铜,首先必须使其表面活化.目前生产厂家较多采用的是将一些贵重金属盐(如AgNo_3、Pdcl_2等)通过还原剂的还原作用,使产生的贵重金属(Ag、Pd等)微粒均匀地沉积于非金属材料表面,使之活化,再进行化学镀铜.一般的操作过程为:除油、粗化、敏化、活化、还原、化学镀.各步之间还要进行充分的水洗.此方面的工作近年来有了新的进展,较为突出的是利用胶体钯把敏化与活化操作合二为一.还有四川大学研制了利用胶体铜代替贵重金属盐的活化工艺.虽然这些工艺有其显著的特点,但是操作过程冗长、技术要求严格,给生产带来许多不便.有人配制了一种含有Ni、Ca、Si、Al等元素的氧化物和盐类的胶态物质,据报导将此胶涂布于非金属表面,固化后,对化学镀铜具有催化作用.但至今未见进一步的研究     

浅析改性塑料表面亚铜化合物的表征以及催化化学镀铜的作用

本实验是通过借助扫描电镜和X射线能谱分析、以及电子显微镜和X射线光电子能谱分析等设备的情况下,对改性塑料活化层做了表征,实验大致过程:铜元素在活化层里面的实质是亚铜化合物,而其是由亚铜离子构成的;在独特的空间里,亚铜离子经过歧化反应,催化了化学镀铜的进程;实验结果证明:亚铜化合物可以作为催化剂来代替以往传统的催化剂来进行化学镀铜。     

基于高锰酸钾粗化及乙二醛化学镀铜的ABS塑料电镀工艺

开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20％(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0.     

硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜中作用

硝酸银在化学镀的过程中常作为催化剂,实验研究发现,硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜时,不仅起到催化剂的作用,还有增加聚酰亚胺薄膜和化学镀铜层结合力的作用。实验采用Na OH溶液对聚酰亚胺表面进行改性,利用不同浓度的硝酸银溶液进行活化,将吸附在聚酰亚胺薄膜表面Ag+还原,进行化学镀铜。使用红外光谱仪对聚酰亚胺的表面结构进行表征和分析,利用3M胶带粘贴法测试镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力,利用X-射线衍射、扫描电子显微镜表征铜镀层结构及表面微观形貌。结果表明,当硝酸银在一定浓度范围内变化时,硝酸银浓度对化学镀铜层质量和化学镀铜沉积速度无明显影响,但对镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力影响很大。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

陶瓷化学镀中铜盐敏化活化方法的研究

本文针对陶瓷化学镀中活化过程采用贵金属钯盐或银盐的现状,研究了采用铜盐进行敏化和活化的方法,以节省贵金属降低生产成本.实验结果表明,经前处理后的陶瓷放入0.25 g·L-1的稀CuSO4溶液中,室温下浸泡处理1 min.,用自来水和蒸馏水清洗后,再放入24 g·L-1 CuSO4·5H2O溶液中室温下浸泡15 min....     

碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

高分子钯胶的制备及其在化学镀织物中的应用

传统的织物化学镀工艺中，在织物表面形成贵金属钯催化剂需要敏化和活化两道工序，工艺复杂，质量不易控制，消耗大量的氯化亚锡和酸.本文研究探索用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）-Pd溶胶活化一步法工艺取代传统化学镀敏化、活化两步法工艺，用紫外光谱法研究了PVP -Pd溶胶的制备条件，用 TEM观察了PVP-Pd溶胶的分散性，用SEM观察了施镀前后织物表面的形态.实验结果表明，PVP-Pd溶胶分散性良好，可成功应用于织物化学镀，优化了工艺，降低了成本，制得镍镀织物具有优良的导电和电磁屏蔽性能.     

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。     

陶瓷仿古铜色电镀工艺

对大量陶瓷金属化和化学镀的工艺流程及工艺规范进行实验,其中主要研究了化学粗化液、敏化液,活化液,化学镀铜注及着色液,分析了各种溶液的特点。结果表明经氟硼酸敏化,银氨液活化,双络合体系化学镀铜、Ｋ２Ｓ２Ｏ８溶液着色等工序得到的陶瓷镀件,其镀层与基体的结合力强,古铜色均匀,操作方便,是陶瓷镀铜生产的较完善工艺。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

双络合剂高稳定性化学镀铜工艺实践

众所周知,ABS塑料电镀的基本流程是:粗化、敏化、活化、化学镀铜(或化学镀镍),然后再镀复铜、镍、铬。除粗化处理是个相当关键的工序之外,控制好化学镀铜工序,也是十分重要的,它会影响到表面金属层质量,也在相当程度上影响整个电镀成本。如果化学镀铜溶液稳定性差,易于分解出呈浑浊状态,轻则需要调整pH值后静置,过滤处理,重则需将老液倒掉,造成电镀成本增大。为此,必须尽量寻求一种高稳定性的化学镀铜工艺。笔者参照有关文献,通过不断试验,采用了双络合剂的化学镀铜工艺,经七个多月生产实践,发现溶液比较稳定,而且沉积的铜层致密,光泽性佳,且与基体结合力有所增强,适用于实际生产。     

PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能

以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。     

粉体表面化学镀的研究进展

对粉体进行化学镀具有重要的学术意义和广阔的应用前景。介绍了粉体化学镀的优点及特点,敏化活化一步法和敏化活化两步法两种预处理工艺及各自的优缺点,并较全面地对目前国内外正在研究的微米级、纳米级粉体化学镀进行了评述和讨论。     

聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜

以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改性工艺条件下基体的亲水性,并通过扫描电镜观察改性前后和激光诱导活化前后基体的表面形貌。结果表明:飞秒激光刻蚀改性后的基体具有良好的亲水性,其表面形成的刻蚀孔洞为激光诱导活化后生成的铜微粒提供了吸附场所,施镀后得到结合力良好的化学镀铜层。     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。     

乙醇——新的化学镀铜稳定剂

前言化学镀铜是非导体金属化及电镀的基层。塑料、陶瓷,玻璃、纸张等常用化学镀铜获得金属层;在电子工业中,广泛采用化学镀铜来连接印刷线路板的通孔。但是,化学镀铜和化学镀银不同,当化学镀铜液在催化荆作用下反应开始后,生成的铜自身也成为催化剂。