激光加工在电子工业中的应用

本文评棕已经成熟的在电子工业中应用的激光加工，并且介绍近来国外研究较多的激光微制造技术。     

国外激光技术在电子工业加工中的应用

在电子器件生产工艺已经成熟的今天,为什么还要把激光技术引进到电子工业来呢?这是由激光的固有特点决定的。众所周知,激光束光斑小,适于亚毫米至亚微米级精密微型加工和局部加工;其能量密度大,瞬时功率高,适于加工高硬度和难熔材料,如金刚石、宝石、陶瓷和锗、硅等,而且热影响小,可进行瞬时加工,激光单色性好,容易实现波长可调,可进行选择性加工和热处理;激光加工属于非接触加工,不沾污被加工工件;亦可通过透明物     

激光在模具工业中的应用

激光在模具工业中的应用在一流企业的大部分基本零件的制造中，冲压模及铸模是必不可少而且要求严格的工具。利用冲压模及铸模形成产品所用的材料有金属、塑料、橡胶、玻璃及陶瓷。模具工业已具有相当大的规模并继续扩大。自７０年代开始，先进的批量加工技术已从切削转向...     

机器人在电子工业中的应用

工业机器人是在电子技术、机械技术和自动控制技术相互渗透的基础上发展起来的机械电子一体化技术,特别是采用微型计算机控制的新型机器人已经成为促进工业实现高度自动化的先导技术。国外一些专家认为,广泛普及计算机控制的机器人,给生产带来的变革在深度和广度上都是空前的。因而,国外已把机器人作为重点技术发展领域之一。在电子工业中,机器人广泛应用在元器件输送、PCB装配、焊接、录像机与录音机的装配及产品检验等领域。它具有高自动化、高稳定度、高重复精度和柔性等特点。在表面安装元件逐步取代通孔元件,且通孔元件和表面安装元件正处在混合     

激光器在电子工业中的应用

激光器是一种独特的电磁辐射源。它的单色波处于电磁波谱的紫外和红外之间。它是一种相干光源，其光线可以聚焦为一个极小的光斑，因而发出的髙亮度足以在钻石上打孔。     

Mastercam在彩显模具数控加工中的应用

本文从CAD／CAM系统出发,对彩显玻壳屏底模的材料特性、加工特性进行分析。应用Mastercam9．0的三维造型功能,利用昆氏曲面生成球面轮廓,之后进行仿真模拟,选择加工方法,设置参数,后处理生成NCI和NC文件。结论表明经生产实践,程序切实可行,满足数控加工要求。     

激光焊接技术及在电子工业中的应用

本文详述了激光焊接技术的原理、特点、焊接头设计；以及激光焊接技术与其它焊接方法的比较、焊接用激光器种类；并简述了在电子工业中的应用和发展前景。     

丝网印刷技术在电子工业中的应用

本文对丝网印刷中的几个关键问题一丝网选用、调墨方法及刮板调整技术等作了重点介绍,以供从事丝网印刷设备制造和使用的有关人员参考。     

化学镀镍合金在电子工业中的应用

对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨、耐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特性，在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明，合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高电子元器件的质量，降低成本，促进技术进步。     

纳米油墨在电子工业中的应用

纳米油墨在许多行业得到推广应用,如防伪印刷、包装印刷、纺织品印花、电子线路层印刷等,都有效地提高了产品质量和性能。文章主要介绍纳米油墨在电子工业的应用前景。     

钨钼材料在电子工业中的应用

钨钼是用途广泛的重要难熔金属.难熔金属作为高温材料是由1909年用钨试制延展性金属丝成功而开始的,半个多世纪以来,逐渐获得发展.目前已成为电子学、原子能、宇宙航行等部门不可缺少的重要材料.     

电子数字计算机在工业中的应用

快速电子数字计算机的发明是20世纪在科学技术方面的重要成就之一,自从1946年第一台电子管的计算机问世以来,随着生产及科学技术的发展,计算技术也有了极大的发展,电子计算机的出现为科学研究和工程技术中大量繁复的计算提供了快速和自动化的工具,也为生产过程的自动控制及综合自动化提供了更为理想的控制设备.     

浅析数控加工技术在模具制造中的应用

数控加工技术是一种新兴的技术,其在模具制造中的运用越来越广泛。本文将要概述了数控加工技术,并分析模具制造中数控加工技术的优势和数控加工技术在模具制造中的应用,希望有所借鉴。     

高能束焊接技术及在电子工业中的应用

高能束焊接具有集束、高功能密度（１０＾４－１０＾８Ｗ／ｃｍ＾２）的性能，应用领域广泛。在电子工业中亦有很好的作用电子束焊接与焊接各有特点，均得到很大发展，可发挥各自的优势。本文还原它们进行了综合比较。     

新型电子工业清洗工艺研究

本文报告了一种新型电子工业清洗工艺，用该工艺清洗过的硅片上的钠残留量低于常规ｃｍｏｓ／ｓｏｓ栅氧化工艺，去重金属离子的能力及对器件参数的影响与常规ｃｍｏｓ／ｓｏｓ栅氧化工艺相当。新型清洗工艺具有操作简单，价格低廉等优点，无毒，无腐蚀性，对人体无危害，对环境无污染。     

新型电子工业清洗工艺研究

本文报告了一种新型电子工业清洗工艺。用该工艺清洗过的硅片上的钠残留量低于常规ｃｍｏｓ／ｓｏｓ栅氧化工艺，去重金属离子的能力及对器件参数的影响与常规ｃｍｏｓ／ｓｏｓ栅氧化工艺相当。新型清洗工艺具有操作简单，价格低廉等优点，无毒，无腐蚀性，对人体无危害，对环境无污染。