贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

安必昂推出整合式表面贴装平台

安必昂（Assemblon）在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块：AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配备相同的用户界面及一系列共同的送料器、料车及贴装头，不但可以精密地调节间距，而且用于贴装异形元件，适合大型集成电路，也适合小型芯片，满足不同的制造需要。     

安必昂凭并行贴装技术实现灵活高效的贴片机

电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势，对于表面贴装设备来说，高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商，凭借此技术优势，安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。     

贴装设备发展的新趋势

使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标。缩短运行时间、加速转换时间 ,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战。贴装设备通过特殊的生产手段 ,提供了这种能力和良好的性能价格比 ,可以满足产品生产的要求     

贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件，是典型的θ-Z机构，贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小，重量轻，能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

<正>环球仪器已在今年6月完成销售第1000个闪电贴装头,设备并已运往客户途中,为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。环球仪器于2004年成功研制闪电贴装头,为业内带来突破性的发展。它至今仍是同类贴装头中速度最快、贴装范围最广的。闪电贴装头揉合了优良的性能及简易的设计,减低维护要求,能以极高的速度及精确度,     

组装系统低压力贴装研究

针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要。简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求。     

SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头

创新的科技赋予了新型SIPLACE X系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

环球仪器推出新一代贴装平台

环球仪器公司(Universol Instruments)日前宣布推出新一代贴装平台，这台名为GSM Genesis平台的机器整合了多种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。     

环球仪器将新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲

环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。     

贴装设备

SIPLACE D系列贴装平台——西门子物流与装配系统有限公司；AX-501系列贴装台——安比昂香港有限公司；直接驱动模块贴片机GXH-1S——日立高科技贸易（上海）有限公司；KE2050R/KE2060R—R系列——东京重机国际贸易（上海）有限公司；“I—Pulse”M7系列——宝力机械有限公司……[第一段]     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

环球仪器公司（Universal Instruments）推出下一代贴装平台

环球仪器公司借第十四届上海国际电子生产设备暨微电子上业展览会(NEPCON)召开之际，推出其最新一代表面贴装平台设备。GSM Genesis整合了各种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。该平台的新特性包括：改进送料器接口以实现可靠的三点安装；全