A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。     

安必昂推出整合式表面贴装平台

安必昂（Assemblon）在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块：AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配备相同的用户界面及一系列共同的送料器、料车及贴装头，不但可以精密地调节间距，而且用于贴装异形元件，适合大型集成电路，也适合小型芯片，满足不同的制造需要。     

安必昂推出新型IFLEX贴装平台

安必昂成功推出其新型模块化iFlex组装解决方案。iFlex是为电子制造商提供的一个全新智能和柔性SMT解决方案。iFlex是专门为电子制造商提高混合生产环境下的高产量而设计的     

Europlacer公司iineoSMT平台荣获NPI奖

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,其全新的iineosMrr平台已经荣获贴放产品类别NPI奖。Iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了送料器数量,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。     

Spansion VS—R系列：手机平台

Spansion公司推出Spansion VS—R系列产品,帮助无线手机制造商针对如中国、印度、东南亚、非洲和拉丁美洲等新兴市场,提供经济实惠的入门级手机。同时,该系列产品也非常适用于蜂窝型机对机（M2M）应用,如远程医疗监控设备、车队通讯管理和自动贩卖机。     

TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(8) TKScopeK系列可配置多种POD仿真头——满足业界单机多内核仿真需求

TKScope K系列是广州致远电子有限公司2008年隆重推出上市的一款高性能通用型综合仿真开发平台,支持仿真全系列的8051、ARM、DSP、     

TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(6) TKScope支持ADI公司ADuC8xx系列仿真——TKScope仿真头POD-OneWire-ADI应用实例

TKScope是广州致远电子有限公司2008年隆重推出上市的一款高性能通用型综合仿真开发平台,支持仿真全系列的8051、ARM、DSP、AVR、C166、C251、MX等内核;与当前全部主流IDE环境无缝嵌接.如Keil、ADS、IAR、CCS、RealView、AVRStudio、TKStudio等,     

成熟的网络方案 点燃3G信心：创新的模块化平台，助力电信革新——IBM eServer BladeCenter

在积极热烈的讨论气氛中，移动高峰论坛切入了一个更为实质性的阶段，即本次会议的焦点——3G网络的部署和优化。长期以来，这不仅是国内运营商和专家学者所关注的一个难题，也是设备制造商们投入了巨大的成本进行研发的重要课题。在中国3G呼之欲出的今天，来自各界的嘉宾在本次论坛上畅所欲言。我们欣喜地看到，中兴通讯和摩托罗拉的工程师们对3G未来的网络已经有了全面的认识和成熟的思考，提出了具有可行性甚至成功案例的技术解决方案；来自广东省电信规划设计院和中京邮电设计院的工程师们则带来了对于固网移动融合、以及2G／3G网络协同规划的最新研究成果，对于指导和推进中国3G进程具有重大意义；IBM则为我们展示了，在3G时代。如何以“创新的模块化平台”来继续成功演绎IT助力电信的传奇。为电信企业免除后顾之忧；最后，英国电信和法国电信现身说法，为中国的移动和固网运营商在3G时代的战略转型提供了丰富而实用的经验，值得我们借鉴和反思。总之，从3G的网络部署和优化来看，从本次高峰论坛的各方观点来看，3G已不再幼稚，已经从最初一步登天的梦想，变成了脚踏实地、步步为营的投部就班；3G也不再虚幻，它正在通过全球电信业的共同努力、产业链各环节的齐心协力，有条不紊地为用户带来更多真正的实惠。那么，在充足的准备面前，对于中国3G，让我们拿出更多信心。