高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向

随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切.文章首先综述了传统T/R封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,对金属基封装材料的发展趋势进行了展望,并提出了高导热T/R封装材料当前及未来的研究方向.     

真空压力浸渗法制备金刚石/铝复合材料及其热性能

采用真空压力浸渗法制备了金刚石/铝复合材料,研究了金刚石颗粒尺寸、品级等对复合材料热性能的影响。结果表明:在金刚石体积分数相同情况下,普通研磨级金刚石颗粒的尺寸越小,复合材料的热膨胀系数越低;用MBD4等级金刚石颗粒制备的金刚石/铝复合材料具有最小的热膨胀系数,为6.8×10-6 K-1,其热导率最高;MBD4等级的金刚石颗粒与铝基体存在选择性粘附现象,金刚石的(100)面更容易与铝结合。     

电子封装可靠性:过去、现在及未来

电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求.在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等.随着新型封装材料、技术...     

激光焊接技术在电子封装中的应用及发展

为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域（如电池制造、微波组件封装等）中的研究和应用现状,介绍了激光焊接数值模拟方面的进展,并指出了YAG激光焊接技术目前存在的问题及未来的发展趋势。研究表明,激光焊接已成为目前电子封装行业中最受欢迎的焊接技术之一,而且随着激光焊接系统的发展,激光焊接技术将具有更加广阔的应用前景。     

英飞凌推出创新型封装技术

近日,英飞凌科技股份公司推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF(散热型塑料小外形扁平引线)。     

纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理

正项目负责人:邹贵生(E-mail:zougsh@tsinghua.edu.cn)依托单位:清华大学项目批准号:510752321.项目简介鉴于目前无理想的无铅钎料替代高铅钎料并基于Ag的高导电导热、耐高温及其纳米颗粒高表面能特性,研究合成高含量纳米Ag焊膏新方法及其低温烧结连接技术,用于高温电子封装特别是大功率高密度器件封装及三维多级前道封装等。实     

氦离子显微镜：技术和应用进展

氦离子显微镜能够提供所有扫描射线法中最高空间分辨率的表面图像,以及极高的表面灵敏度。这些因素结合起来,能提供纳米级的无与伦比的样品信息。结合这种工具独特的充电控制技术,一些应用问题可以得到解决。本文介绍了一些近期的结果。例如,生命科学影像往往依赖于研究高度绝缘的轻型有机材料的表面形貌。氦离子显微镜无需导电涂层就可以提供极好的成像。诸如生物工程学研究之类的应用,可同时受益于充电控制和氦离子成像可避免电子束辐射造成损伤的优点。可以使用氦离子显微镜进行离子散射能谱分析,从而将这项灵敏度最高的表面技术应用于同时要求具有空间分辨率的分析任务中。氦离子显微镜也用于表面和材料的图形化。这对于创建和表征纳米级的新特性是至关重要的。     

金刚石涂层刀具铣削高硅铝合金的性能研究

选用未涂层、TiAlN涂层及金刚石涂层整体硬质合金两刃平头立铣刀,在相同切削参数下进行高硅铝合金的高速铣削加工试验。试验结果表明:金刚石涂层铣刀具有良好的耐磨性,在切削过程中刀刃磨损均匀缓慢,刀具使用寿命长,加工表面粗糙度值稳定性好,是铣削高硅铝合金的理想刀具。     

初始缺陷对平纹编织C/SiC复合材料热膨胀系数的影响

基于有限元细观计算力学(FECM)提出了一种获得平纹编织C/Si C复合材料的初始缺陷对其热膨胀系数影响关系的方法。首先通过扫描电镜(SEM)观察将初始缺陷进行分类并利用SEM图对各类初始缺陷的分布特征进行测量和统计,然后依据测量和统计结果建立含初始缺陷的宏观材料代表体积单元(RVE)和纤维束RVE有限元模型,最后采用FECM方法预测含各类初始缺陷宏观材料RVE的热膨胀系数。基于以上方法得到了各类初始缺陷与宏观材料热膨胀系数之间的定量映射关系。