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相似文献
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1.
沈伟 《材料保护》1995,28(9):37-40
1 化学镀镍质量控制化学镀镍层的性能取决于工作基体、前处理、施镀工艺、镀层成分、后处理和组织结构等众多因素.这种镀层性能与工艺材料的相互依赖关系,使得质量控制和工艺过程控制成为化学镀镍生产中的关键.化学镀镍溶液体系的热力学不稳定性,迄今,对异相表面自催化氧化还原反应过程机制的认识的不明确性,使得化学镀镍质量控制和工艺过程控制显得十分复杂和艰难.长期以来,只是依靠大量工艺实验数据和生产现场操作经验.化学镀镍技术,自50年代开始有规模的工业应用,七十年代开始普及连续的化学镀镍生产工艺,至80年代中期,化学镀镍应用特别是在高新技术产业中应用发展速度达到空前的程度.化学镀镍的质量对保证机械电子器件,乃至整机的高性能和高可靠性是至关重要的.  相似文献   

2.
介绍了90年代中将会有较大发展的一些合金镀层:电镀锌合金可用作代镉镀层;电镀锌-镍合金将广泛用作为钢铁的保护层;电镀锡-铋合金可能取代锡-铅合金镀层,以避免采用有毒的铅;电镀锡-钴合金或锡、钴与其它元素形成的三元合金可代铬;电镀锡-镍合金则以其高抗蚀性更吸引入;镍-钻合金镀层比镍镀层强度高,广泛应用于电铸中;电镀钯-镍合金将继续用于某些接触件上,代替镀金。还着重讨论了化学镀合金,指出化学镀镍-钴-磷合金比化学镀镍-磷合金更具电化学活性。介绍了化学镀镍-钴-磷、钴-磷、镍-钴-硼等合金在作为磁性镀层方面的应用,化学镀镍-磷-硼、钯-镍-硼等合金在作为电子接触器镀层方面的应用。  相似文献   

3.
电子工业的发展,为化学镀铜提供了广阔的应用前景.铜具有良好的导电性能和钎焊性能,此外,化学镀铜可以在室温下进行,从而可以避免塑料板因受高温溶液处理而发生翘曲和透入湿气.所有这些,都是化学镀铜应用在塑料表面金属化方面优越于化学镀镍的地方.然而,化学镀铜的最大缺点是溶液不稳定,使用寿命短.这个缺点,使化学镀铜工艺在生产上的应用受到一定的限制. 曾经有人对以甲醛为还原剂的化学镀铜  相似文献   

4.
20 0 10 30 1 化学镀镍液的长寿命技术———李宁 .电镀与精饰 (双月刊 ) ,2 0 0 1,2 3(1) :18综述了提高化学镀镍液寿命的技术。化学镀镍液在使用过程中无论是镍离子、次磷酸钠、氢离子等的浓度都在不停的变化着 ,要想获得性能稳定的镀液 ,必须对溶液进行严格的在线分析与补充。对此人们进行了大量的研究工作 ,开发出了包括间隔取液法、化学沉淀法、电渗析法等各种处理老化溶液的方法 ,以提高化学镀镍液的寿命。重点讨论了电渗析法在化学镀镍液处理技术中所占有的重要位置。2 0 0 10 30 2 镍基高温合金镀银工艺———邓正平 .电镀与精饰 …  相似文献   

5.
镁合金化学镀镍层的性能研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
化学镀镍是镁合金保护的重要手段.为探讨化学镀镍对镁合金的保护效果,本文利用电化学极化曲线、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了镁合金化学镀镍前处理方法及镀层性能.镁合金上化学镀镍层厚度达到15μm时已没有惯穿镀层的孔隙,200℃以上热处理可显著提高镀层结合力;由于镀层和镁合金间强烈的电偶腐蚀作用,在户外或潮湿环境中,化学镀镍对镁合金而言是一种有较大风险的防护方法.为获得更好的保护效果,多层化学镀或电镀与化学镀相结合是较好的选择.  相似文献   

6.
实验研究了普通木材表面化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种操作因素对镀层质量的影响,试验了化学镀层与镀件基体的结合力,确定了化学镀镍的工艺流程和工艺条件。实验结果表明,木材经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8.0,镀镍温度控制在65℃,反应时间40min,木材表面可以得到较好的化学镀层。  相似文献   

7.
采用化学镀方法对SiC粒子表面镀镍,研究了镀镍对SiCp/Fe复合材料力学性能的影响。结果表明:镍盐量与还原剂量为1:3、温度为93-95℃时,镍盐可以近100%镀在SiC粒子表面,控制镍盐加入量可控制镀层的厚度.SiC表面镀镍的粒度为45μm、体积分数为10%的复合材料,其抗拉强度最大提高22.9%。SiC表面镀镍的SiC粒度为21μm、体积分数为15%时,复合材料的延伸率提高近30%.  相似文献   

8.
四角状氧化锌晶须表面镍镀层的制备及电磁性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用化学镀方法在四角状氧化锌晶须(T-ZnO)表面制备了镍镀层,并对其电磁性能进行了研究.采用XRD,SEM及EDS对化学镀镍后的T-ZnO晶须进行了结构、形貌以及成分表征.结果表明:随着化学镀时间的延长,在T-ZnO晶须表面包覆了一层镍镀层,镀层具有非晶结构,含有少量的磷,约2%(质量分数).使用波导法对化学镀镍前后的T-ZnO晶须进行了电磁参数的测量.结果表明:化学镀后晶须的微波吸收性能明显增加,在频率为11.7GHz处反射率可达-17.5dB左右,而且最大吸收峰的频率随镍析出量的变化而改变,这样有利于实现吸收频带的展宽.  相似文献   

9.
锌合金压铸件化学镀镍   总被引:4,自引:0,他引:4  
综述了传统锌合金压铸件防护精饰工艺的发展状况,提出了一种对锌合金压铸件进行化学镀镍处理的防护、精饰和改性方法.为了获得简单、实用、环保的工艺方法,通过正交试验选定了一种稳定的焦磷酸盐预化学镀镍溶液,在此溶液中既能获得均匀、致密、结合牢固的镍预镀层确保化学镀镍顺利进行;又保证了锌合金压铸件溶解失重小于10 g/m2.同时,研究了次亚磷酸钠含量、溶液pH值及铝丝和尼龙绳不同装挂方法对溶液沉积速率的影响.结果表明,次亚磷酸钠含量对溶液稳定性作用显著,且铝丝装挂比尼龙绳装挂时预化学镀镍有较高的沉积速率.  相似文献   

10.
《材料保护》2001,34(3):52-53
国内期刊纵览 责任编辑 王 宇 20010301 化学镀镍液的长寿命技术——李宁. 电镀与精饰(双月刊), 2001,23(1):18   综述了提高化学镀镍液寿命的技术。化学镀镍液在使用过程中无论是镍离子、次磷酸钠、氢离子等的浓度都在不停的变化着,要想获得性能稳定的镀液,必须对溶液进行严格的在线分析与补充。对此人们进行了大量的研究工作,开发出了包括间隔取液法、化学沉淀法、电渗析法等各种处理老化溶液的方法,以提高化学镀镍液的寿命。重点讨论了电渗析法在化学镀镍液处理技术中所占有的重要位置。  相似文献   

11.
通过测定抗拉强度、延伸率、厚度分布系数和面密度分布等参数,对比研究了改进的浸涂导电胶、磁控溅射镍和化学镀镍等不同导电化方法对连续泡沫镍的性能的影响.结果表明:磁控溅射镍、化学镀镍和改进的导电胶法,都可制出性能优异的连续泡沫镍;在瓦特镍溶液中,研究了上述3种导电基体上镍的沉积行为,发现石墨导电胶基体上镍的还原存在明显的欠电位沉积现象.  相似文献   

12.
王洪波  贾成厂  郭宏 《功能材料》2011,42(2):233-236
通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性.化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理.研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响.利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密...  相似文献   

13.
粉体上的化学镀镍   总被引:23,自引:1,他引:22  
综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展,介绍了粉体化学镀镍5种处理方法:活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法。叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点,以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化学镀复合粉体的性能及应用。  相似文献   

14.
镁合金磷化处理对化学镀镍层性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了有利于环保,采用磷化工艺对AZ31B镁合金进行化学镀镍前处理.采用直观法、扫描电子显微镜和阴极极化曲线法对磷化膜及其化学镀镍层进行了分析.结果表明:AZ31B镁合金表面经磷化处理后得到了良好的化学镀镍层;AZ31B镁合金化学镀镍层的耐蚀性随磷化时间的延长先增加后减小,当磷化时间为75 s时,化学镀镍层的腐蚀电势比直...  相似文献   

15.
NdFeB材料中钕的含量极高,极易被氧化而产生严重的腐蚀.为提高钕铁硼材料的耐蚀性,采用性能优良的化学镀方法寻找NdFeB永磁材料在不同化学镀液中的腐蚀规律.研究了NdFeB永磁材料在化学镀铜液、酸性化学镀镍磷液、中性化学镀镍磷液、碱性化学镀镍磷液、碱性除油液中的浸泡腐蚀试验,并测试了这些溶液的E-t曲线.结果表明,在NdFeB的化学镀中为减少对NdFeB基体的腐蚀应采用碱性化学镀铜液打底,碱性除油液对NdFeB材料基本无腐蚀.  相似文献   

16.
镁合金化学镀镍原理与工艺的研究进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
综述了镁合金化学镀镍工艺中镀前处理、化学镀镍、后处理等工艺及研究现状,介绍了各步工艺处理液配方和应用范围,提出了改进镁合金镀层质量的研究方向.  相似文献   

17.
本文采用化学镀法在陶瓷基SrCe0.95Yb0.05O3-α表面镀镍制备Ni/SrCe0.95Yb0.05O3-α陶瓷基电极,利用扫描电镜观察Ni电极的表面和截面形貌,用EDAX测定镀层的成分,并初步探讨了在陶瓷基上化学镀镍的工艺条件.结果发现采用HF:浓H2SO4:K2Cr2O7溶液(体积比)为1:1:3的粗化液以及用异丙醇作敏化剂所得镍层最好.  相似文献   

18.
介绍了化学镀镍工艺的基本原理、化学镀镍合金层的物理和化学性质及其研发现状.重点阐述了化学镀镍技术在微电子领域的应用,包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造,以及在计算机存储领域的应用.指出,减少污染、延长镀液使用寿命、降低成本仍然是化学镀镍面临的一项长期的任务;其在微电子领域中的镍镀层的多功能化、镀层高密度化存储、纳米微粒掺杂新型功能性镀层等更深层次的需求有着广阔的发展前景.  相似文献   

19.
利用胶体钯溶液对碳纳米管(CNTs)进行活化处理,再采用化学镀的方法在碳纳米管表面沉积金属镍镀层,得到镀镍碳纳米管(Ni/CNTs)。通过场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和分光光度法对Ni/CNTs和镀液进行表征,分析了镍镀层形成的热力学条件与过程。结果表明:CNTs化学镀镍层为非晶态;CNTs浓度及反应温度对Ni2+沉积速率无明显影响;NaOH和NaH2PO2浓度与Ni2+沉积速率呈线性关系;镍镀层生长符合球形融合模型,通过改变CNTs浓度,可对镀层形貌进行有效调控。  相似文献   

20.
化学镀镍行业近年的发展状况   总被引:1,自引:0,他引:1  
RoHs指令和ELV指令对化学镀镍技术提出了更高的要求.介绍了无铅无镉(LFCF)的环保型化学镀镍技术的镀液及其镀层性能的变化情况,指出LFCF技术不仅努力满足环保指令,而且积极适应环境、生态、资源保护发展需要.同时对离子选择渗透膜电渗析(EDEN)化学镀镍工艺的相关案例作了简要阐述.  相似文献   

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