Synopsys公司DFM系列产品解决45nm及以下工艺相关变异问题

Synopsys具备工艺识别功能的DFM新系列产品PA-DFM,用于分析45nm及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。PA-DFM系列的核心产品Seismos和Paramos可将制造变异信息返回设计阶段,帮助定制IC的设计师优化布局并最大限度提高成品率。     

Synopsys公司发布DFM新系列产品

全球领先的电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA-DFM,用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小,先进硅技术将引起更多如应力工程的变异问题,这将越来越影响电路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心产品Seismos和Paramos可将制造变异信息反标回设计阶段,帮     

DFM接纳制程可变性

EDA供应商已经开始通过提供各种针对化学机械抛光（CMP）和光刻制程的产品来解决制程可变性问题。一项专门针对晶体管参数可变性的新技术已被开发出来．它使用TCAD来了解那些最终可能会影响器件性能和成品率的基本物理现象。目前．Synopsys正在向业界推出一种名为“具备制程知识的可制造性设计（PA—DFM）”的解决方案．用于在定制／模拟设计阶段分析可变性对45nm器件的影响。     

改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。     

DFM与新产品导入的协同

可制造性设计（DFM）是新产品导入（NPI）的关键因素，如果争取执行并运行，DFM可保证易组装，减少产品需要后续设计变更的可能性。没有坚固的DFM能力与概念，极有可能导致设计失败。在NPI过程中暴露出的与设计相关的问题，应作为DFM持续提升的来源，这种动作可以保证在以后的设计中不会再次发生类似问题。应该建立DFM与NPI过程的持续良性互动提升关系。一个运行良好的坚固设计审查过程应保证问题在设计阶段初期就发现，符合DFM规则是这个过程的关键部分。符合DFM要求是可以被衡量并用来预测产品的可制造性程度的。同样地，NPI过程也是可以被衡量地，它记录着新产品导入的进展情况及相关遗留问题。利用原因调查与对策实施方法（Root Cause and corrective Action Approach)来保证所有问题得到解决，同时保证避免下次问题发生的规则或过程得到执行，从而达到执行改善的目的。可以利用试验设计（DOE）方法开发新工艺或技术，提供NPI或DFM规则建立的技术支撑。     

2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”

前言 本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。     

SMT组装中的实用可制造性设计

课程背景 前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。     

OPEN FORUM：可制造性设计（DFM）的关键要素

可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产，而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM，就可以避免与现有制造工艺不一致的设计，避免需要多余步骤或手工工艺的设计。     

公司资源

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》.     

2009年6月-8月培训动态

罗德威老师“手机组装中的可制造性设计” 前言：本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训,使受训者掌握用经济有效的方法,设计出多、快、好、省的制造方案,通过不断的DFM实践,达到优质设计（DFE）的最终目标。     

瞄准40纳米工艺，微捷码获得台积电参考流程认证

芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM（可制造性设计）、Quartz LVS以及SiliconSmart DFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。     

立用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计

印制板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr（U1tra Finepitch Technology）微型电子联接器件（01005、WLCSP、uQFN等）的高密度组装板尤其如此,而可制造性设计DFM（Designfor Manufacturing）是实现此目的重要方法。为此,笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例,应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。     

公司资源

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》,《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》,《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》,《贴片工艺与设备》,《SMT工艺质量控制》     

公司资讯

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……     

亚100纳米级标准单元的可制造性设计

本文介绍了亚100纳米工艺可制造性验证的一组工艺仿真和错误定位技术,制定了标准单元可制造性设计(DFM,Design For Manufacturability)的流程,重点讨论了在亚100纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案.依靠以上DFM技术方法,完成了实际90nm工艺标准单元可制造性设计工作.     

联华电子28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

Cadence日前宣布，历经广泛的基准测试后，联华电子已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28nm设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28nm设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力，     

TSMC和UMC推出不同的65nmDFM解决方案

TSMC刚推出了一种65 nm可制造性设计(DFM)方案,它是一种柔性设计支持生态系统,采用可制造性统一数据格式,通过精选的EDA工具将DFM能力直接传递至设计人员的工作站。提出这个方案是为了使DFM工具,如,光刻工艺检测、CMP     

关键区域分析与存储器冗余

您的设计对随机缺陷的敏感程度如何,布局中哪个区域的修改可为总良品率提供最大的正面效果？无论采用何种工艺的设计团队（无晶圆、轻晶圆或IDM（集成器件制造商））,都应解决降低设计对于制造问题敏感度的目标。一个设计向下游走得越远,就越不太可能解决某个制造问题,除非做昂贵的重新设计。在设计仍进行中就提示解决DFM（可制造性设计）问题,     

Kostal Ireland公司应用Valor DFM软件方案

2007年7月31曰，华尔莱科技获得Kostal Ireland公司指定提供该公司DFM（可制造性设计）软件，运用于设计验证流程。Kostal公司是一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司。[第一段]     

DFM的应用流程与案例解析

本文介绍了DFM（DesignforManufacturability）可制造性的概念，同时详细介绍了DFM的分析流程，以及关于DFM案例的解析。当在生产中发生新的，独特的问题时，们可能不知道它产生的原因，但我们可以通过DFM的管控来改善它。