CULV板需求浮现 台企HDI工程扩充即将完成

台湾地区大型NB板生产厂商健鼎科技、定颖及金像电子在近期出现大量的NB板订单涌入，第3季进入旺季的PCB厂业绩如虎添翼，其中包括定颖电子等针对CULV新机增设的HDI制程，也将在本季完成进入量产。     

刚性印制板

欣兴蹿升全球PCB厂亚军；主板用PCB今年将有好的表现；台系手机板厂商一季度销售大跌；瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场；PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域；花旗下调全懋精密和南亚电路板评级.     

日本PCB产业总扩产投资额约25亿美元

2006—2007年度，日本整体PCB产业约投资25亿美元于扩产的动作，其中有10亿美元贡献在载板上，预估2006年日本PCB产值将超过155亿美元，较前—年的140亿美元成长一成，仍为全球第一大产国。中国大陆尽管今年会达到125亿美元的产值，不过900都是外资所贡献，至于台湾预估会达到120亿美元的年产值。     

市场资讯

2008年韩国PCB产值将创新高;外商对华直接投资连续两年下滑;IC设计客户大幅砍单将影响PCB产业;线路板厂商预估一季度营收下跌10—20％;PCBfN造商扩大高密度互连板生产;PCB产业加码台湾地区高阶制程;线路板行业08年较乐观。     

HDI板：手机应用稳增 国内产能不足

HDI(高密度互连技术)板主要应用于便携式摄像机、数据通信、汽车电子、手机等领域,其中应用最广泛的领域是手机行业。根据PCB专业资讯公司Prismark的统计,2005年全球HDI板的需求量约为1550.4万平方米,而2010年则可能达到2900万平方米。其中,手机用HDI板2005年需求量约为840万平方米,2010年则可望超过1300万平方米。按照不同用途分类,HDI板的应用情况如下:近年,全球手机行业产量持续增长,根据iSuppli的统计,2003年~2006年,全球手机的销售情况如下:由于HDI板可以使手机产品更为轻便灵巧,并集成更多功能,因此HDI板在手机板中的比重也…     

高密度互连技术强劲发展

印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代,在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board）,在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑,以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大,目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造,若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。     

HDI大厂可望受惠Intel CULV架构推动

英特尔（Intel）即将大力推动CULV（超低电压）的CPU架构,由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种,对HDI板需求将大增,PCB厂商将可受益。近期受惠于山寨手机与NB回补库存效应下,PCB板厂南电等订单能见度恢复到1个月。     

1995年全球PCB产值达264亿美元

由IPC技术市场调查委员会(TMRC)委托的一项调查表明1995年全球PCB产值和挠性电路产值达到了264亿美元。该报告来自全球的PCB机构、厂家和咨询机构资料汇总,得出全球刚性PCB产值达到244亿美元,挠性电路产值则为20亿美元。 刚性PCB的前10位生产厂家是日本、美国、台湾地区、德国、中国大陆/香港、韩     

激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成，图形成形，外型加工

概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。     

全球最大HDI手机PCB制造基地现身上海

奥特斯AT＆S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。 欧洲最大的印制电路板制造商AT＆S日前宣布,集团在中国上海设立的独资企业奥特斯（中国）有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建,工厂产能再度扩充,预计上海工厂的产能将在2008／09财年增长25％,2009／10财年再增10％,从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。     

手机及消费电子产品仍是今年PCB市场主力

从全球电路板生产现况来看,2003年下半年起,在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下,全球PCB产业摆脱了低迷,2004年全球PCB产业创下15.8%高成长纪录,2005年则以5.8%的幅度持续稳定成长,2006年全球PCB产值可望再向上成长11.1%,产值可望达到451亿美元。平板显示器需LC     

手机及消费电子产品仍是今年PCB市场主力

从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．8％的幅度持续稳定成长，2006年全球PCB产值可望再向上成长11．1％，产值可望达到451亿美元。[编者按]     

市场资讯

PCB市场需求持续增长价格平稳；台湾手机PCB板厂商对2006年市场行情表示乐观；电路板产业移转亚洲冲击美国国防安全；爱立信看重印度市场拟每年投资1亿美元；大陆劳动力的优势恐在5—8年后消失；台湾电脑制造商受益于苹果公司；华北东北成台商新天地；PCB成本上升二季价格将调涨。[编者按]     

台PCB厂购并案不令人看好

比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾地区PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾地区PCB厂展现出惊人的生存力,预料在未来1～2年内,台湾地区PCB产业将可跃居全球领先地位。     

HDI板填孔制作工艺

随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。     

市场资讯

2005年日本软板制造商积极扩产；韩国PCB产业14年内翻10倍；广东提高环保标准PCB制造商成本增加；油价高令电子产品利润收窄；手机电视：3G以后的新神话？；广州成为日本企业投资热土；德国9月份PCB销量超过2005年平均值；产能扩增迅速明年PCB市场恐供过于求；中国企业看好越南投资环境。[编者按]     

一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

多家PCB厂跨入LED散热板

TFT LCDPCB雅新、竞国都已投入开发LED散热板领域。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程。雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB表面粘装LED零件。竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小尺寸面板背光源及手机数字相机闪光灯为主。     

2009年PCB产值恐减6.5％7年来首现负成长

PCB景气冷风吹到2009年的态势已确立。全球电路板权威研究机构Prismark认为,受到全球经济紧缩的影响,2009年PCB产值恐怕会呈现衰退现象,年减率为6．5％,这将是PCB连续7年来首度负成长,预期最快到2009年下半年方见复苏。台湾地区PCB产业在技术、营运及产业集中度优势支撑下,表现将优于其它如欧美地区。     

IPC全球PCB产量报告显示2010年增长达19％

IPC国际电子工业联接协会最近刚发布了《2010年全球PCB生产报告》，全球印制电路板（PCB）产值近550亿美元，比2009年增长19％。该年度报告以国家及产品种类划分来预计PCB产值，并分析全球和地区性PCB行业趋势。今年的报告特别涵盖了高密度互联（HDI）／微导通孔和金属核PCB市场的趋势。