低温固化阻燃环氧胶粘剂的研制

介绍了一种(-3~4)℃/30 h固化、阻燃抑烟性能优异、低毒、具有良好粘接强度和综合性能的环氧树脂胶粘剂。论述了阻燃胶粘剂配方的选择、环氧树脂的低温固化机理和固化性能,讨论了无机复合阻燃抑烟填料对胶粘剂性能的影响。     

低温固化铅酸蓄电池用防腐耐酸无溶剂环氧胶粘剂的研制

选用环氧树脂、T -3 1固化剂、低分子聚酰胺类固化剂、促进剂、活性稀释剂及各种填料等原料制备了低温固化防腐耐酸无溶剂胶粘剂 ,测试了胶粘剂的粘接强度及耐酸性能。     

环氧导电胶粘剂发展前景广阔

导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高，以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制，显示出广阔的发展前景。     

低温固化环氧树脂胶粘剂的制备探讨

介绍了用E—44环氧树脂在胺类固化剂作用下制成环氧树脂胶粘剂的方法。通过比较选取二乙烯三胺作为固化剂,探讨了预聚体和固化剂的组成配料比,得到了一种较合适的低温固化环氧树脂胶粘剂。     

可低温快速固化双组分环氧树脂胶粘剂的制备

以低黏度改性双酚A型环氧树脂(牌号EP116)、双酚F型环氧树脂(牌号EP162)为主体树脂,通过对双组分EP(环氧树脂)胶粘剂的主体树脂和固化剂进行选择与优化,制备了可低温快速固化的双组分EP胶粘剂。研究结果表明:当A组分的主体树脂中m(EP116)∶m(EP162)=1∶1、混合脂肪胺6610(含苯环)为固化剂和w(增韧剂聚丙二醇)=4%(相对于EP总质量而言)时,胶粘剂具有相对较好的低温(0℃)固化性能,表干时间为30 min,并且可4 h硬化;固化2 d后,胶粘剂固化物的冲击强度为10.084 k J/m2,拉伸强度、拉伸剪切强度和压缩剪切强度分别为25.34、12.60、14.90 MPa。     

低温固化酚醛—缩醛—二异氰酸酯胶粘剂的研究

本文研究了一种以线性酚醛树脂和聚乙烯醇的缩醛为底胶，二异氰酸酯为交联联剂，Ｎ—乙基吗啉为固化促进剂，可低温固化的双组份胶粘剂。实验结果表明，该胶粘剂在－１５℃左右仍具有良好的固化性能，对金属、塑料和陶瓷等多种材料都具有较好的粘接性能。     

低温固化环氧树脂胶粘剂

<正>以E-44环氧树脂为主料,辅以二乙烯三胺、乙二胺、三乙烯四胺低分子聚酰胺以及四氯呋喃、氯化亚锡、丙酮等助剂,经制出预聚体后,再选择科学配方,华北工学院研究者制备成功双组分低温固化环氧树脂胶粘剂。其存储期长,实用性良好,固化     

航空用环氧胶粘剂非最佳固化

本文中，检测了用于飞机制造和修理的四种环氧胶膜，当偏离厂家提供的最佳固化周期时，建立了偏差的影响，评价了固化周期的变化及铝被粘物两种表面制备方法（铬酸浸蚀或打磨后硅烷处理）用热分析法检测胶粘测胶剂固化程度和玻璃化转变温度，通过测量剪切强度，胶接耐久性和有浸蚀体中的化学性来评价胶粘剂的性能，上述胶粘剂的性能受偏离最佳固化条件的影响取决于胶粘剂的组成，需要进行测定，而不能预测。     

低温固化环氧胶粘剂组分配比的优化设计

为改善固化物的脆性,用低分子聚酰胺PA－650作固化增韧剂,选择改性苯二甲胺A－50作固化剂、咪唑改性物作促进剂,开展低温固化环氧树脂胶粘剂的研究。运用计算机辅助二元二次回归正交设计的方法,经9组实验和数据处理,得到树脂性能与组分配比的回归方程,绘制性能一配比的立体曲面图,优化出性能优异的低温固化环氧树脂胶粘剂配方。     

室温固化单组分环氧胶粘剂

过去,混凝土等的粘接多半使用耐久性、粘接力均优的环氧胶。但是,双组分环氧胶存在着诸如环氧树脂与固化剂会因混合不好而固化不充分,胺类固化剂的毒性会危害作业者,以及使用期不够长等缺点。     

室温固化厚胶层高强度环氧胶粘剂

采用环氧树脂予先与端羧基液体丁腈橡胶接枝以及合成子主链上带有多个醚键的二胺作固化剂，使调制的双组份糊状室温固化型环氧胶粘剂的甲、乙两组份均具有内增韬机制的双组份糊状室温固化型环氧胶粘剂的甲使得到的室温固化环氧胶具有极高剪切和剥离强度，并展现了厚胶层条件下仍具有高强度的特点。     

环氧导电胶粘剂发展前景广阔

导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂,随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高,以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制,显示出广阔的发展前景.     

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

研究了不同银粉含量、银粉形貌、银粉粒径对导电银浆电性能的影响,对比不同树脂粘结相对导电银浆电性能及对银粉润湿性的影响,探讨不同固化条件对导电银浆电阻率的影响。以自制聚氨酯为树脂粘结相,探讨了导电银浆的耐弯折性能。结果表明,以片状银粉和球状银粉混合使用作为导电相的导电效果好于两者单独使用时的导电效果。实验证明了聚氨酯为树脂粘结相的导电银浆对银粉的润湿性较好,且耐弯折性能较佳。     

室温固化环氧胶粘剂的研究现状与发展趋势

本文综述了双组分室温固化环氧树脂胶粘剂的发展过程与研究现状,介绍了近年来国内外几种性能优异的室温固化环氧胶粘剂,指出双组分室温固化型环氧胶的发展趋势是耐高温、高强度、高耐久性及快速固化。     

单组分热固化聚氨酯-银导电胶粘剂的研究

以多元醇/异氰酸酯改性的预聚体,用封闭剂封端,添加交联剂和片状银粉制成单组分导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂、交联剂对导电胶粘剂性能的影响。     

室温固化高温使用环氧胶粘剂的进展

本文介绍了室温固化高温使用环氧胶粘剂的主要成份、结构、性能及其特点，并对其存在的问题及未来的发展趋势化了简述．     

单组分湿固化环氧胶粘剂

以酮亚胺为固化剂可制得单组分湿固化环氧胶粘剂，其酮亚胺由二乙酮（二乙基甲酮、1，3-二甲基丙酮、3-戊酮）258g与1，3-二（氨甲基）环已烷（1，3-BAC）132g反应制得。由上述酮亚胺36份（质量）与E-51环氧树脂100份、重质碳酸钙80份、经表面处理的轻质碳酸钙40份、A-151硅烷偶联剂5份、KH一560环氧硅烷偶联剂2份混合即得单组分湿固化环氧胶粘剂。23℃下储存期为2个月。室温／4d固化。用作建筑工程胶粘剂。