封装——无翘曲晶片

2004年，系统封装(SiP)能够内置的芯片数量在迅速增加。在1．4mm封装高度的情况下，出现了内置9个芯片的SiP。     

企业推介

陕西亚成微电子股份有限公司位于西安市高新技术产业开发区,是一家专业从事集成电路及系统产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司的技术优势为电源管理集成电路(电源管理IC)的研发,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC转换器、LED驱动器、音频驱动集成电路的设计,并与西安交大、电子科技大学等著名高校保持密切的技术合作关系。     

企业推介

广州金升阳科技有限公司广州金升阳科技有限公司,成立于1998年7月。本着敢为人先的精神,历经十余年的发展,公司注册资金追加到3000万元,厂房面积14000平方米,拥有百余项专利,员工1000余人。随之成为国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。     

半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。     

日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。日前，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。     

半导体封装行业MES系统的设计与研究

本文研究重点是半导体封装MES的设计与实现,为满足企业高效、实用、先进的管理需求,力求实现芯片封装工艺过程的可视化操作。首先要熟悉半导体封装业务流程以及系统功能需求,采用C/S三层模型架构实现半导体MES系统功能设计及实现,致力于实现一款符合半导体封装行业的MES系统,方便产线人员收集生产一线的实时数据,便于上层管理人员及时获取产线实时数据进行投产生产计划,从而提高企业的生产效率。     

产品、企业推介

宁茂RM5E系列经济型变频器；三菱新一代高性能通用型变频器A700；黑龙江斯福电气有限公司；山东科汇电气股份有限公司。     

推介企业

东元电机（无锡）有限公司上海代表处；丹佛斯（上海）自动控制有限公司；科比传动技术（上海）有限公司；荷兰瓦萨控制系统有限公司北京代表处；施耐德电气（中国）投资有限公司；富士电机（上海）有限公司；上海鹰峰电子科技有限公司；三菱电机自动化（上海）有限公司；欧姆龙（中国）有限公司；中达电通股份有限公司；台安科技（无锡）有限公司；上海雷诺尔电气有限公司；浙江中源电气有限公司；宁波中茂电子科技有限公司；烟台惠丰电子有限公司；台州富凌机电有限公司     

2004年国内前10大半导体封装企业排序

2004年国内前10大半导体封装企业排序序号12345678910公司摩托罗拉三菱四通南通富士通江苏长电科技深圳赛意法微电子松下半导体东芝半导体华天微电子上海纪元微科微电子华润华晶微电子企业类型外商独资合资合资本土独资合资合资合资本土独资合资本土独资公司所在地天津北京江苏南通江苏江阳深圳上海江苏无锡甘肃天水上海江苏无锡封装方式QFP、LQFP、MAP-BGA、QFNPDIP、SSOP、BGA、SOIC、TAB、FCDIP、SOP、QFP、TO-220、MSICSCR-LMQFP、LQFP、SOP、DIP、SIP、SSOPQFP蛐LQFP、LLC、MCM、MCP、BCCTO、…     

半导体设备的基地--北京七星华创

七星华创电子股份有限公司是北京市认定的高新技术企业.公司建立了较为完善的技术研发体系,已形成了以技术中心为主体的新品、工艺研究开发体系.公司共有员工总数1200多人,其中工程技术人员440余人.     

2004年度中国十大半导体企业及最具成长性企业

为全面总结2004年国内各有关半导体企业所取得的成绩,中国半导体行业协会.中国电子信息产业发展研究院依据参加半导体行业统计企业的上报数据,分别排出了2004年度中国集成电路设计、集成电路和分立器件制造和封装测试领域的前10大企业.     

ICT融合趋势下的半导体技术和市场发展趋势

认为ICT产业和半导体产业的发展交互影响:ICT产业是中国半导体产业的核心市场方向,而半导体产业的发展将推动ICT加速融合。ICT产业浪潮将围绕下一代信息技术,包括物联网、超高速宽带通信网络,下一代移动通信(5G)、网络与信息安全等。根据ICT产业发展方向,得出芯片架构软件定义化、低功率、封装技术先进化是半导体技术发展的主要趋势。认为中国半导体产业面临重大的机遇和挑战,需要抓住新的产业机会,实现更大发展。     

台湾地区半导体企业投资大陆之路依然缓慢

台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。 近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技（苏州）有限公司增资1．3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。     

企业推介

AEM科技(苏州)股份有限公司AEM科技位于苏州工业园区,是全球领先的以科技创新为主导的新型电子元器件研发、制造公司,其生产和销售的电子元器件中,90%以上含有本公司专利技术,包括材料技术、设备技术、工艺技术、以及计算机模拟技术等全方位的自我知识产权与品牌无形资产,制造效率高、盈利能力强、推出新产品     

企业推介

是PHOENIXMECANO集团于1996年在中国成立的独资生产型企业。在中国调整产业结构、转变生产方式的大环境下。PHOENIXMECANO集团为中国的企业腾飞作出了不可磨灭的贡献，其产品可靠性高，精度高，能耗低，满足了中国企业发展战略性新兴产业。提高科技含量，节能减排的要求，被广泛地应用在通信、电子、轨道交通、自动化控制、船舶航空、机床设备制造、仪器仪表、可再生能源、能源电力和石油化工等各个领域。     

大族光电推出高速全自动SMD焊线机

正深圳市大族光电设备有限公司是由深圳市大族激光科技股份有限公司投资成立,集LED和半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业。公司旗下产品"HANS"系列高速平面固晶机、高速全自动直插焊线机、高速全自动平面焊线机、高速SMD分光机、高速SMD装带机经过数年的优化与     

中鹏创立六周年中资销量三连冠

江苏中鹏新材料股份有限公司在公司创立六周年之际，已经连续三周年蝉联中资销量最大芯片封装材料环氧塑封料企业称号，成为中国半导体封装材料行业最具成长性、最具影响力的中资龙头品牌企业之一。     

明达高览 富通天下——访南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生

南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年10月,是中国十大封装测试企业之一,于2007年8月在深圳证券交易所上市,现有员工4000多人.作为国家级高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展.多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化.在行业内率先通过IS09001、IS014001及ISO/TS16949三项国际质量管理体系认证.