中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的1C卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡60亿张;接触(双界面)和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户,持续不断的改     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡60亿张;接触(双界面)和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下达的"IC卡模块大生产技术研究"课题并通过验收;1999年2月获得国家集成电路注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,1999年7月获得建设部颁发的《建设事业IC卡应用市场准入资格证书》,2001年获得中国移动通信集团公司SIM卡生产许可证,2003年12月份通过了国际标准ISO9001:     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

FCOS技术被引入智能卡制造

FCOS（Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。     

大型LCD驱动用IC封装发展动态

大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCP)为主,这种柔性封装容易固定在LCD上形成模块。目前14英寸以上的笔记本PC和20英寸以上的电视用LCD-TFT都采用这种封装。     

非接触IC卡模块封装技术

1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一，它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展，本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。     

中电智能卡有限责任公司（OESC）

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司（GESC）

中电智能卡有限责任公司（GESC）是根据国家“三金工程”的战略部署。由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司（CESC）

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司，专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种IC卡应用系统。     

中电智能卡有限责任公司

中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司，专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种IC卡应用系统。     

基于COB封装技术的100G SR4光模块设计

100GSR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域.文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试.测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可...     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

基于COB组装工艺的芯片失效分析

在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。     

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

IC封装技术的发展

IC的发展中,封装技术的发展也是非常重要的。芯片的封装在集成电路中是不可缺少的。本文主要综述了集成电路封装的现状,包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片式载体封装和QFP/PFP方形扁平式/扁组件式封装;现阶段较先进的BGA球栅阵列式封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术。同时,对国内外封装技术做了比较,并阐述了我国封装技术相对落后的原因。最后,介绍了集成电路封装技术的发展趋势。