共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
针对碳纤维增强金属基复合材料增材制造过程中,由于纤维与金属基体间的结合强度较差,从而影响复合材料物理性能的问题,开展碳纤维表面改性工艺研究。首先采用高温煅烧的方法,对碳纤维进行表面有机胶膜去除和氧化处理,然后将处理后的碳纤维置入电镀溶液中进行表面镀铜,并采用计算碳纤维质量损失率和SEM观察的方法,对改性处理结果进行对比分析。研究结果表明:通过合理调控煅烧温度、煅烧时间、电镀电压,可以有效去除碳纤维表面的有机胶膜,增强纤维表面活性,并在纤维表面形成连续且均匀的铜镀层,为复合材料增材制造过程中碳纤维与金属基体间的有效结合提供研究基础。 相似文献
3.
用表面活化技术提高金刚石与镀层的结合性能 总被引:1,自引:0,他引:1
分别用活化处理和未活化处理的金刚石磨粒制备了电镀金刚石工具,通过扫描电子显微镜观察金刚石与镀层的结合状况。对氧化铝陶瓷材料进行钻削加工,对比电镀金刚石钻头在耐用度期间的陶瓷材料去除体积。结果表明,经活化处理的金刚石表面沉积分散的钯质点,工具电镀过程中,在金刚石与镀层间的结合面上形成分散的连接点。应用表面活化技术制作电镀金刚石工具,可使金刚石与镀层形成牢固连接,改善镀层与金刚石的结合性能,其氧化铝陶瓷材料去除体积是未经活化处理金刚石电镀钻头的1.5倍,明显提高了电镀金刚石工具的磨削性能和使用寿命。 相似文献
4.
5.
铝合金表面电沉积Ni-SiC复合镀层的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
针对铝合金表面的电镀特点,采用化学侵锌、预镀镍等预处理方法,在铝合金表面得到了表面光洁平整,内部质量优良,与铝合金基体结合紧密的Ni-SiC复合镀层。研究了镀液中SiC浓度、电流密度、搅拌速度、镀液pH值和镀液温度等电镀参数对复合镀层厚度、镀层中的SiC体积分数及镀层显微硬度的影响。结果表明,电镀工艺条件的改变影响Ni-SiC复合镀层的共沉积速度与SiC粒子在镀层中的体积分数。当镀液SiC浓度为120g/L时,镀层中的SiC体积分数为8.5%,硬度为504.6HV,较纯铝(82.5HV)提高5倍,较纯镍(242.5.HV)提高l倍。 相似文献
6.
张菊生 《机械工业标准化与质量》2002,(7):32-33
为了防止黑色金属零件的锈蚀,经常采用电镀一层金属或发蓝来进行表面处理。常用的电镀方法有镀锌、镀镉和镀铬。表面处理后,可以提高零件的使用寿命并使外形美观。 图1是我厂生产的耳片的产品图样,它的2×φ6H11(07500.+)mm是要求镀后达到的尺寸。该零件的表面处理为镀锌,镀层厚度为5~12μm。要达到镀后φ6H11 mm的要求,就必须预留出镀层厚度,这样在镀后才可达到图样的尺寸要求。按照图样的最大极限尺寸镀最薄的镀层厚度、最小极限尺寸镀最厚的镀层厚度的原则,这个零件两孔的镀前尺寸应为: 最大极限尺寸=6.075+0.005×2=6.085 mm… 相似文献
7.
8.
9.
对电镀金刚石丝锥的加工工艺进行了研究,给出了电镀金刚石丝锥的制造过程,主要包括镀液的配制、金刚石的清洗、上砂槽的制作、试件的镀前处理、预镀、上砂、增厚处理等。通过大量的实验研究和数据分析,重点讨论了电镀工艺参数、主盐浓度对镀层硬度和沉积速度的影响。 相似文献
10.
作者等在对石墨粒子以表面活性剂进行润温处理后,利用电镀的方法制取了多孔性Ni-石墨复合镀层。该镀层的孔隙率高且分布均匀,容易被油润湿,故其润滑性能良好。本文比较详细地研究了这种镀层的摩擦学特性,并以电感耦合等离子体发射光谱法研究了电解液中石墨粒子的吸附特性,且以X-射线透反射法证明了石墨粒子在镀层中具有择优取向性,同时讨论了镀层的表面及新面形貌。文章还对镀层的形成过程进行了理论分析与探讨。 相似文献
11.
12.
江苏读者刘华来信 ,在涂覆产品零件中 ,出现了多种质量问题 ,请专家介绍有关经验。 一、设计表面涂覆件需注意的问题1.需锡焊的零件不宜钝化铜及铜合金件经钝化处理后表面覆有一层钝化膜 ,此膜层具有阻焊性 ,不粘焊锡。若装配时需要锡焊的零件 ,应选择镀锡、锡基合金或镀银等易焊性涂覆层。2 .带有狭缝的零件 (如拉簧 )要避免采用阴极性镀层在电镀工序中金属离子在狭缝内是无法放电析出的 ,因而也就不可能机械性地保护镀件免受腐蚀 ,且反而会加速零件狭缝处及其周围表面的锈蚀速度。若改用阳极性镀层 ,这种情况会有所改善。3.不宜采用镀… 相似文献
13.
《仪表技术与传感器》1974,(6)
粉末冶金零件的表面涂复是很关键的问题,它直接影响到粉末冶金工艺的应用和推广。用一般的电镀方法处理,由于粉末制件表面的多孔性,在电镀过程中空隙浸有一定量的镀液,极易腐蚀使镀层泛白,严重影响三防性能。我们对粉末制件进行渗锌处理,收到了比较好的效果。 相似文献
14.
阐述了旋转开关式环位置传感器产品的芯轴在电镀过程中出现的问题及解决方法。为了起到良好的导电性和耐磨性,该部件要求在外圆金属表面进行Cu/Ep·Ni1~3Au3~5hd表面处理工艺。在实现这一表面处理过程中出现了很多的问题,电镀的合格率最初不足10%,且由于该部件要求导电环表面高出填料表面0~0.01 mm,给产品的电镀、退镀都造成了困难,废品率极高。通过过程监控,发现影响电镀质量的因素是前处理不到位。对电镀的前处理过程进行分析、改进,使部件生产过程及表面处理的前处理过程得到完善,从而提高镀层的外观与结合力 相似文献
15.
采用Ni-纳米TiO2复合电镀对16MnR钢焊缝进行表面处理,运用均匀设计方法,研究了镀液温度、阴极电流密度、搅拌速度、纳米TiO2浓度等对复合电镀过程的影响,优选出Ni-纳米TiO2复合电镀的最佳工艺配方.借助金相显微镜、扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)对复合镀层的微观形貌、组织结构及成分组成进行测试分析.恒载荷拉伸试验结果表明:普通电镀层的抗湿H2S应力腐蚀性能是无镀层的1.9倍,而Ni-纳米TiO2复合电镀层的抗湿H2S应力腐蚀性能是无镀层的4.1倍;镀层中纳米材料的引入,使得金属表面局部晶粒纳米化,提高了16MnR焊缝抗湿H2S应力腐蚀的能力. 相似文献
16.
孙清卫 《机械工人(热加工)》2011,(15):38-39
机械加工中经常遇到零件的有关表面需要电镀处理(如镀铬)及表面热处理(如渗碳)。电镀处理的表面,零件图样上通常是标注零件最终完成后需要保证的尺寸及镀层厚度。如何确定最终尺寸之前的丁艺尺寸,是我们经常遇到的问题。渗碳处理的表面,按所给定的加工余量来确定工艺上的渗碳深度,以保证图样上规定的最终尺寸和渗碳深度是我们经常遇到的另一问题。下面以图1所示的外台阶表面、内台阶表面、内孔和外圆表面为例对这两个问题用解尺寸链的方式进行计算。 相似文献
17.
编制零件机械加工工艺规程的过程中,当遇到需要进行电镀的零件时,我们必须考虑零件的镀层厚度对镀后尺寸的影响(对于非配合尺寸,其影响可忽略不计)。换句话说,就是在机械加工时,必须正确确定电镀表面的镀前工艺尺寸。为此,需要根据图纸给出的尺寸和镀层厚度,进行一些必要的计算。 相似文献
18.
紧固件在表面电镀/涂覆处理后出现剪切力值降低现象,甚至试验结果不合格,导致产品批次稳定性差、造成生产成本增加。现以钛合金和合金钢两类材料的紧固件为研究对象,分析镀/涂层厚度、镀层种类和硬度及电镀过程是否渗氢对紧固件剪切强度的影响。结果表明:电镀锌对剪切强度影响较小,电镀后剪切力约下降幅度为0.10%~1.40%;涂覆铝对小规格紧固件剪切强度影响较小,剪切力下降幅度仅为0.10%~2.46%,对大规格紧固件影响较大,剪切力下降幅度达到1.45%~4.47%。此外电镀过程中是否渗氢并不是影响剪切力变化的主要原因;而镀层硬度越大,剪切力值越大。 相似文献
19.
银阳极板的热处理 总被引:1,自引:0,他引:1
镀银使用的极板,除起电导体外,表面上还不断地发生溶解,以补偿镀液中银离子在阴极上的消耗,保持槽液成份的稳定。为使被镀零件得到高质量的镀层,最好选用99.99%的特号银作阳极。但由于特号银难于买到,而且价格昂贵,一般均采用99.95%的一号银压延板作阳极。一号银阳极板一般都要进行热处理,由于一号银中含有0.05%的金、铜、铁、锑、铋、碳和硫等杂质,其中铅、铜等重金属杂质,引起电镀过程中阳极氧化发黑,生成钝化膜。不仅降低了电镀电流效率,阻碍了阳极溶解,造成零件镀层厚度达不到技术要求;更严重的是伴随钝化膜剥落的同时,阳极微粒脱落进入镀液中,随着杂质的迁移,沉淀在被镀零件表面上,造成镀层粗糙,并有一颗颗明显的粒子。为解决电镀过程中银阳极氧化发黑问题,当提高镀银槽液 相似文献
20.
用电沉积方法在316L不锈钢表面制备了纯镍镀层和纳米SiC/Ni复合镀层,考察了电镀时间、SiC质量浓度、电流密度和镀液温度对复合镀层中纳米SiC含量的影响,表征了镀层的表面形貌和SiC纳米颗粒的尺寸;最后研究了镀层的摩擦磨损性能。结果表明:复合镀层中纳米SiC的含量随着电镀时间延长、电流密度增大、镀液温度升高以及SiC质量浓度的增大先升高后降低,且最佳工艺参数为电镀时间30min,SiC质量浓度20g·L-1,电流密度2A·dm-2,镀液温度60℃,镀液pH4.5,搅拌速度300r·min-1;与纯镍镀层相比,纳米SiC/Ni复合镀层的晶粒更细小,组织更致密,具有更好的摩擦磨损性能,摩擦因数降低了7%以上,磨损率降低了50%。 相似文献