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针对大功率LED照明灯(以下简称LED灯)内、外热传导路径的温度分布进行了热模拟分析,开发出4种大功率LED灯。通过对4种LED灯PN结导出端温度和散热片平均温度、散热结构的散热表面积及光通量的测量,并经由热阻及温度场模拟研究,得出了散热表面积和PN结温度、热阻以及发光效率间的关系。研究结果表明,大功率LED灯的热阻很大程度上取决于外部装置,设计合理的外部散热结构增大散热表面积,可以有效地降低PN结温度和LED灯的热阻,从而提高大功率LED灯的发光效率及使用寿命。 相似文献
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针对石油化工场所灯具的散热安全问题,对阵列式大功率LED灯的散热性能进行了系统研究。基于传热学的基本理论,通过数值仿真和曲线拟合,建立了灯具在非稳态下的温度场模型,得到了芯片结温与灯体材料、吸热盘散热片和外壳散热片面积的定量关系;进而建立了以降低芯片结温为目标的优化模型并求解,得到了该LED灯散热结构的优化参数。根据散热结构的尺寸,制作了LED灯具样品,对样品进行了温度试验,得到了灯体表面温度。研究结果表明,仿真结果和试验结果基本一致,所提出的阵列式芯片布置、优化的散热结构设计有效地降低了灯具的结温。 相似文献
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基于多孔微热沉的大功率LED冷却技术研究 总被引:6,自引:1,他引:6
针对大功率发光二极管(Light-emitting diode,LED)具有的高热流通量、表面温度要求严格控制的特点,提出一种新型高效的基于多孔微热沉系统的散热技术来满足大功率LED散热封装的需求。分析多孔微热沉系统的工作原理以及传热特性,基于局部热力学平衡建立多孔微热沉流动与传热的数学模型,并用SIMPLE算法进行数值求解,得出微热沉的温度分布以及影响微热沉性能的一些因素。数值研究表明:在高热流密度下,微热沉散热表面的温度能维持较低水平,即使在热流达到200W/cm2时,散热表面的最高温度才55.2℃;提高工质入口流速可以降低微热沉内的温度以及散热表面的温度水平。多孔微热沉系统能够有效地解决大功率LED的散热问题,提高LED芯片的可靠性与使用寿命。 相似文献
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为满足LED工矿灯的散热需求,设计了一款新型烧结热管式的散热模组,对该模组进行了应用于不同环境温度条件的数值模拟研究,并与实验数据进行了比较分析。结果发现,数值模拟与实验所得结果偏差在4.01%以内。这表明,所设计散热方案能够很好地满足该种LED工矿灯在不同环境下的散热需求,该数值模拟方法能够为今后设计同类产品提供设计理论依据。 相似文献
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大功率LED灯在汽车领域应用范围越来越广,但是大功率LED灯存在光辐射危害,尤其是紫外线(UV)辐射对人体以及汽车灯具自身的危害严重。本文对与UV辐射相关的光生物安全标准现状及发展进行了说明,同时对使用LED模块的汽车灯具及其他灯具标准进行对比,分析其中存在的差异和联系,提出了LED模块UV辐射检测中存在的问题,以及还有待进一步研究的检测方法。 相似文献
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