基于DSP的半导体分立器件外观检测系统设计

针对半导体分立器件生产过程中外观检测的需求,本文研究了基于机器视觉技术快速检测半导体分立器件外观参数的方法.介绍了以TMS320DM642为核心的图像处理单元的硬件,该图像处理单元具有处理速度快、体积小和功耗低的优点.为适应半导体分立器件产量大、检测实时性要求高的特点,提出了以少量特征点代替元件全部轮廓特征的快速外观检测算法.实验表明,所设计的检测系统能满足半导体分立器件外观在线检测需求,系统运行稳定、可靠.     

三菱PLC在半导体分立器件测试分选机上的应用

利用三菱FX2N系列PLC对半导体分立器件测试分选机进行顺序逻辑控制,给出了总体顺控程序流程图,并解决了分选步进电机的反转及快速准确定位问题,最后讨论了生产现场的PLC与上位计算机联网通信。     

光子学与半导体光子器件

介绍一些基本光子器件，如激光器、光探测器、光双稳器件、光晶体管及光集成电路等，以使读者对这类重要器件有基本了解。     

半导体塑封器件包封模具设计

长期以来,晶体管采用金属管先管帽包封,近几年来采用了硅铜树脂(或改性环氧树脂)包封,具有明显的经济效果。金属封装,零件成本需0.20元左右;而用改性环氧树脂封装只需0.05元,用硅铜树脂封装成本更低,可以较大幅度降低半导体器件封装成本。近几年塑封工艺已往中小功率管、大     

我国半导体发光器件发展迅速

有关专家分析认为,半导体发光器件,特别是发光二极管(LED)和液晶(LCD)发展迅速,并成为光电器件中发展速度最快的产业。 半导体发光器件是20世纪科学技术发展的重要标志,也是高新技术产业的支柱之一。据光电器件行业协会调查,目前我国生产LED的     

嵌入式实时分立器件测试系统软件的设计与实现

嵌入式实时分立器件测试系软件主要包括测试工艺编辑模块、下位机软件模块结构组成、通讯网络接口模块、测试数据处理模块,这里详细研究了各功能模块的设计与实现,运行结果显示该软件达到国内先进水平,完全满足了各种器件性能检测和数据传送的生产要求.     

新型半导体材料有望提高器件性能

正华中农业大学理学院教授谭佐军带领的智能感知与信息处理团队与瑞典林雪平大学教授高峰团队合作,针对铯银铋溴材料的结构和性质进行研究,探讨了材料最新应用进展与未来发展挑战。铯银铋溴(Cs2Ag Bi Br6)是在传统铅基钙钛矿之后研发的新型无铅双钙钛矿半导体材料,具有稳定性高、环境友好、光电特性优异等优点,已在太阳能电池、光探测器、X射线探测器、催化和铁电/磁性等领域内取得了广泛应用。然而,铯银铋溴存在一些诸如禁带宽度较宽、电子-声子耦合较大等问题或挑战。为了加深对基于铯银铋溴的钙钛矿材料的理解,鼓励并促进未来相关材料和器件的研究发展,研究分析了铯银铋溴的基     

基于半导体制冷器件的新型温度控制系统

介绍了基于半导体制冷器件的新型温度控制系统,系统由半导体制冷器件、智能处理器芯片PIC16F877、LED显示、温度采集等模块组成,软件采用PID算法完成数据处理,能够实现较大温差范围内精确控制温度的目的。     

半导体红外器件及红外遥控的发展

本文介绍半导体红外发射和接收器件的主要性能,以及红外遥控系统应用的发展。     

微波半导体材料及器件技术创新发展战略

半导体材料是决定MMIC芯片性能和成本的首要因素。微波半导体器件则是MMIC芯片的核心要件。在战略角度研究分析了微波半导体材料及器件的发展趋势,指出为实现芯片及模块的性能和成本目标,当前应持的创新发展战略。     

台湾半导体光电技术及器件的发展

本文着重介绍台湾在发展半导体化合物材料和光电器件所采取的有关策略、措施和研究、开发、生产现状。同时,对主要光电公司及其有关产品也作了介绍。     

808nm高亮度半导体激光器光纤耦合器件

针对单个808nm单管半导体激光器输出功率低,采用端面泵浦方式对光纤激光器进行泵浦时受到限制的问题,本文利用空间合束技术制成高亮度半导体激光器光纤耦合模块来提高808nm单管半导体激光器泵浦掺Nd3+双包层光纤激光器的效率。首先,通过微透镜对每个单管半导体激光器进行快慢轴准直;然后,使用反射棱镜对每个激光器发出的光进行空间合束;最后,利用自行设计的扩束系统将合束后的光束进行扩束,聚焦进入光纤,从而极大地提高光纤耦合模块的亮度。实验中将4只连续输出功率为5W的单管半导体激光器发出的光束耦合进芯径为105μm、数值孔径(NA)为0.2的光纤,当工作电流为5.8A时,通过光纤输出的功率为15.22W,耦合效率达到74%,亮度超过1.4MW/cm2.sr。     

采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制

研究和实现了采用面阵CCD器件的半导体材料应力测试仪。介绍了测量原理,设计完成了相应的光学测量系统、硬件控制系统和控制测量所需的软件。最后介绍了对硅上SiO₂、Si₃N_{4膜应力实际测量的结果。}     

采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制

研究和实现了采用面阵ＣＣＤ器件的半导体材料应力测试仪。介绍了测量原理，设计完成了相应的光学测量系统、硬件控制系统和控制测量所需的软件。最后介绍了对硅上ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４膜应力实际测量的结果。     

基于新型半导体肖特基紫外探测器件的紫外线指数监测仪

简述了传统大气环境紫外线探测技术和新型紫外半导体肖特基(Schottky)探测器件的光谱特性,着重论述了以此器件为基础的新型紫外线指数监测仪的系统设计。     

冷藏系列产品

该厂是中国兵器工业总公司直属大型二类企业,在人才、技术、设备和物资诸方面有很大的优势和潜力。军工企业走军民结合的道路,是企业竞争中立足和腾飞的好路子。     

云台系列产品

一、YD7—1型室内全方位云台 环境温度:-10℃～ 50℃; 工作电压:AC24V 50Hz 水平旋转角最大值:350°,垂直俯仰角±60°; 最大承重:6.8kg;重量:6kg。 二、PIH—301室外全方位云台 旋转角度:水平350°倾斜±60°; 旋转限制点:由外面调整; 速度:水平6°/S也倾斜3°/S; 载重量:18kg; 电压:AC24V、117V、220V、50HZ/60Hz; 消耗功率:15W;