PVC塑料电镀铜的研究

研究了工艺条件和添加剂对PVC塑料上电镀铜的沉积速度、硬度、结合力、耐蚀性、表面形貌等性能的影响。结果表明,PVC塑料上电镀铜的合理配方及工艺:CuSO4150g/L,H2SO440g/L,NaCl0.08g/L,0.015A/cm2,50℃,1.5h;较优单组分添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/L);最佳复合添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/L)+光亮剂OP-10(50mg/L)。     

ABS制品实用电镀着色工艺

介绍(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)共聚物(ABS)制品的表面预处理、化学镀铜、电镀光亮铜和镀铜层着色等工艺,提供了一整套ABS电镀着色的实用配方和工艺参数,包括去应力、除油、粗化、敏化、活化、还原处理及镀铜层五色系实用着色等。用该工艺处理后ABS镀层外观平整、光亮,能极大地延长ABS制品的使用寿命。     

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

基于高锰酸钾粗化及乙二醛化学镀铜的ABS塑料电镀工艺

开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20％(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0.     

ABS塑料化学镀镍无钯活化工艺

以NaBH4为还原剂,KH.550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍.研究了偶联剂、NaBH.和NaOH含量对镀层覆盖率的影响.结果表明:以镍取代钯活化的方法可行.无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.所得镀层致密,平整光亮...     

ABS塑料化学镀铜研究

采用工业级化工原料进行ABS塑料化学镀铜。研究了镀液组成、五水硫酸铜浓度、甲醛浓度、pH值等因素对镀铜的质量、外观、均匀度与结合度的影响。结果表明,镀铜的最佳工艺条件为:五水硫酸铜12 g/L、甲醛(36%～38%)16 mL/L、酒石酸钾钠60 g/L、七水硫酸镍1.2g/L,化学镀铜的pH大约在11～12,温度为303～313 K,时间为25～30 min。     

纯铜管式换热器电镀镍工艺

对铜换热器表面电镀镍,镀液配方和工艺条件为：六水合氯化镍200 g/L,硼酸40 g/L,糖精3 g/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L,pH 4～5,温度(60±5)℃,电流密度1.5 A/dm²,时间20～50 min。所得的镍镀层呈光亮的银白色,电镀50 min时厚度为9.30μm,显微硬度为149 HV,结合力和高温抗氧化性优良。     

ABS塑料电镀Ni-W合金

介绍了ABS塑料上电镀Ni-W合金的工艺流程,主要包括:去应力,除油,酸洗,粗化,中和,一次还原,浸酸,敏化,活化,二次还原,化学镀铜,弱浸蚀,加厚镀酸铜,电镀Ni-W合金和干燥.Ni-W合金电镀液的组成为:六水合硫酸镍,二水合钨酸钠,柠檬酸和氨水(pH调整剂).在六水合硫酸镍和二水合钨酸钠总质量浓度为210g/L,柠檬酸用量等于硫酸镍与钨酸钠的总物质的量的条件下,采用正交试验讨论了六水合硫酸镍与二水合钨酸钠的质量浓度之比、镀液温度、pH和电流密度对镀层显微硬度、耐磨性、结合力和表面形貌的影响.得出最佳工艺条件为:六水合硫酸镍60g/L,二水合钨酸钠150 g/L,柠檬酸130 g/L,镀液温度65 ℃,·pH5,电流密度20 A/dm2,施镀时间45 min,以镍板为阳极,采用磁力搅拌.该工艺所得镀层表面细致平整、较有光泽,具有较高的显微硬度、良好的结合力和优异的耐磨性能.     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

酸性镀铜工艺硫酸过量引起的故障分析

工业生产中,硫酸的过量添加会造成酸性镀铜工艺阳极钝化、槽电压升高、工作电流下降.本文讨论了硫酸对硫酸铜溶解度的影响,发现水溶液中硫酸含量超过50 g/L后硫酸铜的溶解度急剧下降.当硫酸含量过高时,随着电镀过程的进行,CU<'2+>在阳极表面层的浓度不断升高,引起硫酸铜晶体在阳极表面析出,使阳极钝化,导致无法正常生产.     

基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究

研究了乙醛酸化学镀铜体系中各因素对镀速和溶液稳定性的影响,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。优化工艺条件：硫酸铜16g／L,乙二胺四乙酸二钠30g/L,乙醛酸13g／L,2,2’-联吡啶10mg／L,pH12．5,温度40％。优化条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层,工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。     

Al_2O_3陶瓷制品化学镀铜与表面处理工艺

提供了一种Al2O3陶瓷制品化学镀铜的工艺,其溶液由组分A(含酒石酸钾35～45g/L、氢氧化钠7～9g/L和碳酸钠3～4g/L)和组分B(含硫酸铜7～14g/L、氯化镍1～2g/L和甲醛15～20g/L)按体积比3:1混合而成。给出了表面预处理(包括除油、粗化、敏化、活化、还原等工序)的配方及工艺条件。介绍了市场需求量较大的镀铜后五色系实用着色工艺配方及参数。Al2O3陶瓷制品应用该工艺配方处理后,所得镀层外观平整、光亮,在获得优雅外观的同时,大大延长了使用寿命。这些技术均已在生产实践中获得成功应用,具有广阔的发展前景。     

电磁场对锦纶织物化学镀铜的影响

采用自制通电线圈作为磁场来源对锦纶织物化学镀铜,镀液配方和工艺条件为:五水合硫酸铜5~10 g/L,酒石酸钾钠10~20 g/L,乙二胺四乙酸20~40 g/L,亚铁氰化钾1~3 mg/L,2,2′−联吡啶2~5 mg/L,聚乙二醇10~50 mg/L,乙醛酸3~5 g/L,温度40~50°C,pH 12~13,时间20 min。通过改变电流来控制电磁场强度,以研究磁场强度对镀铜层方块电阻、微观形貌、元素成分和结合力的影响。当制造电磁场的电流为30 mA时,所得化学镀铜层无杂质,表面平整,方块电阻约为17 mΩ,结合力良好。     

氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化

采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀.     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。