半导体硅材料与信息化社会的高速发展

材料、交通、能源和信息是当今社会发展的四大支柱产业。跨入21世纪，半导体、电子信息产业迅猛发展，跃居所有产业的首位。电子信息产业的高速发展，在很大程度上是通过开发半导体硅材料来实现的。当今，95％以上的半导体元器件和集成电路（IC）是用半导体硅制造的，半导体硅材料业已成为半导体材料的主体。     

半导体硅材料专利专题数据库建设——积极有效应对知识产权问题的有益尝试

一,建立硅材料专利专题数据库的重要性 1．硅材料专利专题数据库的建设可有效降低企业知识产权风险 目前,世界半导体产品中95％以上是用硅做的,硅材料的发展对于推进我国新材料领域技术创新具有重要引领作用。硅材料是半导体产业赖以生存的基础材料,半导体技术的迅猛发展是建立在占半导体材料95％的硅材料基础上的。     

日本半导体硅材料三十年的发展

日本的电子工业,自1955年以来,增长速度超过其他产业,继美国之后,成为电子工业国。电子工业国的显著特征是半导体化。半导体硅是半导体产业的主要支柱。估计,半导体硅这一主导地位,到本世纪末将不会改变。日本半导体硅材料的发展速度是十分惊人的。为此,当日本半导体硅材料发展至今,回顾其三十年走过的历程,了解硅业界的发展状况,展望未来,可能对我国半导体硅材料的发展有参考价值。     

多晶硅生产技术及发展现状

硅（Si）材料是微电子工业和太阳能发电的基础材料，在过去40多年中，硅材料的发展直接促进了集成电路和整个微电子产业的进步，使微电子产业的年增长率达到17％以上。2000年，全球75亿美元的硅材料支撑起了2000亿美元的半导体集成电路产业，进一步支撑起数以万亿美元的电子、     

半导体硅材料的技术进步

70年代前期，为适应半导体器件高速化的要求，大多数硅企业致力于CraAs材料的研究。但是GaAs作为化合物半导体材料在结晶缺陷、大直径化、器件工艺等方面存在着难以解决的问题。因此器件厂家试图通过提高硅材料质量、氧化膜稳定性和微细化水平实现器件的高速化。到目前为止，在半导体材料中硅仍占绝对统治地位。但随着微细化技术接近极限，硅的电子迁移率又成为问题。因此，提高硅的电子迁移率、使用可提高电子迁移率的结晶结构成为研究热点。     

单晶硅产业技术经济综合分枥

硅是全球第一产业——电子信息技术产业以及新能源产业——太阳能光伏电池产业的基础材料,硅材料产业的发展制约着信息产业尤其是光伏产业的发展,同时硅材料产业的未来也与信息产业和光伏产业密切发展相关。全球性电子信息技术的高速发展带动了硅材料工业的发展。     

硅单晶市场分析

随着二十一世纪的到来,全球经济在信息产业的蓬勃发展中快速前进,这其中要得益于电子信息材料技术的提高及新材料的应用。由半导体材料及辅料、光电子材料和新型元器件用材料组成的三大系列,涵盖了现代信息新材料领域的主要方面。信息新材料作为现代信息产业的基石,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术的发展。 在当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中,95％以上的半导体器件是用硅材料制作的,集成电路的99％以上是用硅制作的。相对于其它半导体材料,硅具有廉价丰富、易于生长大尺寸高纯度晶体及热性能与机械性能优良等优点。各国对硅单晶材料的消耗量反映了各国集成电路制造业     

兴建年产一千吨电子级多晶硅工厂的思考

半导体材料是半导体工业的基础材料。在半导体材料中用量最大和用途最广泛的是半导体硅。当今95％以上的半导体器件是用硅材料制造的,集成电路的99％以上是硅集成电路。硅材料支撑着种类繁多、意义重大的半导体工业。电子级多晶硅是单晶硅片的起始材料,因此多晶硅的重要性是十分明显的。     

国家重点发展17类新材料

中国科学院半导体研究所王占国院士日前在第八届科博会中国可持续发展战略论坛上透露，新材料产业“十一五”规划将重点发展17类新材料。首先是硅基微纳电子材料。其次是半导体固体照明工程材料与器件。第三是平板显示材料与器件。此外，“十一五”我国还将发展光电子材料、全固态激光材料、稀土功能材料、功能陶瓷材料、超级钢材材料与技术、航空航天用关键材料、核能工程材料、高速铁路以及汽车用材料、新型能源材料、生物医用材料、生态环境材料、海水淡化材料与技术、纳米材料与技术以及超导材料。     

从机壳到芯片,“全碳化”竞争拉开帷幕

正不少观点都认为,碳纳米管及石墨烯等各种碳类材料将取代现有材料、比如硅,成为电子领域的主角。硅作为半导体材料,其性能并不高,也曾数度出现过可与之竞争的候补材料,但硅材料总能凭借某些因素而胜出。不过,硅材料也正在接近其真正的极限。最有望成为硅的替代材料的,就是CNT、石墨烯等碳材料。     

简谈半导体硅材料的现状与发展趋势

综述了半导体硅的市场、生产及科技新进展,介绍了国内外的发展趋势,提出了加快我国半导体硅材料发展步伐的几点意见。     

第三代半导体材料——二十一世纪IT产业新的发动机

半导体材料与技术是推动信息时代前进的原动力和发动机,是现代高科技的核心与先导。半个多世纪的实践表明IT产业的每一次重大发展都是从半导体材料与技术的进步和革命性突破开始。二十世纪七十年代以来以硅材料为基础的半导体和微电子工业一直遵循着神奇的“摩尔定律”（即每十八个月集成度提高一倍,而成本降低一半）向前发展。然而由于量子效应、磁场及其热效应等影响,专家预测硅半导体芯片的特征尺寸到2010年将达到极限（约0.07mm）。包括光通讯在内的当今信息技术的持续快速发展也对半导体材料的性能提出了更高的要求。本文对在光电领域具有广阔应用前景的第三代半导体材料氮化镓（GaN）的发展现状、技术特点、市场机会和面临的挑战进行了论述和分析。     

东海硅产业由“制造”向“创造”挺进

<正>连日来,晶海洋半导体材料(东海)有限公司开足马力生产,赶制订单,前8个月实现产值30.6亿元。近年来,东海县依托资源优势,建设国家级硅材料产业基地,推动硅产业转型升     

半导体光电信息功能材料的研究进展

历史发展表明,半导体信息功能材料和器件是信息科学技术发展的先导和基础。20世纪40年代末50年代初,晶体管的发明、硅单晶材料和硅集成电路（ICs）的研制成功,导致了电子工业大革命。20世纪60-70年代,光导纤维材料和以砷化镓（GaAs）为基的半导体激光器的发明,超晶格、量子阱微结构材料和高速器件的研制成功,使人类进入到光纤通信、移动通信和高速、宽带信息网络的时代。纳米科学技术的发展和应用将使人们能从原子、     

国内外半导体硅材料最新发展状况

一、半导体硅材料的现状 在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中,95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路（LSI）都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内,它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料,它还是目前可获得的纯度最高的材料之一,其实验室纯度可达12个“9” 的本征级,工业化大生产也能达到7～11 个“9’的高纯度。由于它的优     

硅材料工业发展报告

半导体和光伏产业是硅材料的主要应用领域,半导体和光伏产业市场的变化直接影响到硅材料产业的发展。2010年,随着全球经济逐渐转暖,各国政府大力推广的经济刺激政策的拉动效应渐现,国内外的光伏产业和半导体呈现出强劲的复苏态势,这预示着半导体业和光伏产业将逐渐摆脱全球金融危机的影响。     

台湾功能材料产业与研究概况

本文简要地介绍目前台湾功能材料产业与研究的情况，其中包括化合物半导体、电子构装材料、电子功能陶瓷材料、高温超导体、磁记录材料、稀土永磁材料、发光材料和传感器等。     

韩国的纳米技术产业化战略目标

韩国的纳米科技产业活动和技术实力仅次于美国、日本及德国,在世界排名第四位。韩国政府推动纳米技术产业化的战略目标有两个,一是在半导体等优势产业进行技术革新,以继续保持竞争力;二是在生物工程及新材料领域创造新的产业,为确立韩国在未来新产业领域的地位奠定基础。现阶段韩国政府将半导体与光通信产业作为纳米技术产业化的核心领域,重点开发和发展纳米前沿技术领域的5大核心技术（Tera级电子素子、纳米材料、纳米Mechatronics等）、10大纳米技术应用领域（分子电子工程、纳米粉末材料、纳米生物芯片等）、20项服务于纳米技术研发的软硬件工程,力争在2010年前达到世界较先进水平。此外,政府还把生物、能源和环境产业确定为战略领域,把材料与工程装备产业确定为基础领域,并将对这些领域的纳米技术开发给予不同程度的资金支援。     

半导体光电信息功能材料的研究进展

<正>历史发展表明,半导体信息功能材料和器件是信息科学技术发展的先导和基础。20世纪40年代末50年代初,晶体管的发明、硅单晶材料和硅集成电路(ICs)的研制成功、导致了电子工业大革命。20世纪60～70年代,光导纤维材料和以砷化镓(GaAs)     

新型太阳能级硅片切割技术

提出了一种基于复合工作液的以电火花放电加工技术对半导体硅材料进行切割的新方法,研制了标准太阳能级硅切割专用夹具。结果表明高速走丝电火花线切割(HS-WEDM)对半导体硅切割具有效率高、材料损耗小、表面平整度好等特点,经检测切割效率大于100mm2/min,并且该技术能够实现大尺寸薄片切割,目前最大加工直径超过200mm,硅片厚度可控制在120μm以内。该工艺方法为探索进一步提高半导体硅材料放电切割效率,提高硅材料利用率以降低太阳能电池成本,拓展半导体材料的电火花加工方法,并形成具有我国自主知识产权的太阳能级硅高效放电切割技术提供了理论及实践依据。