膨润土在有机硅导电黏合剂中应用

在α,ω-二羟基聚硅氧烷中添加膨润土和镀银铜粉,制备了有机硅导电黏合剂。着重考察了膨润土填充量对导电黏合剂搭接剪切强度、剥离强度、导电性能及硬度的影响。研究结果表明:随着膨润土填充量的增加,能够显著增加导电黏合剂固化后的导电性能,电阻率先降低后趋于稳定;黏合剂的硬度则随膨润土填充量的增加逐渐增大,搭接剪切强度、剥离强度则是先增大后逐渐降低。当w(膨润土)=10%(相对于黏合剂总质量而言)时,导电黏合剂体积电阻率小于0.01Ω·cm,邵氏硬度为63A,剥离强度为1.00 N/mm,搭接剪切强度为0.84 MPa。     

复合导电填料导电胶的研究(英文)

在铜粉表面进行化学镀银,获得银铜导电粉。把镀银铜粉与1%的TiFeCoNi纳米合金粉混合,制成复合导电填料。用环氧树脂、复合导电填料和固化剂混合制成导电胶粘剂。对导电胶的性能进行了测试。结果表明,当导电填料占导电胶重量比的70%时,导电率可达0.005Ω·cm。最佳的固化条件是130℃、保温3 h。把导电胶放在85℃条件下保温600 h,导电胶的电阻率和剪切强度变化量不超过20%。导电胶的电阻随使用温度的变化类似于金属电阻的变化规律。     

改性环氧丙烯酸胶的制备及其电阻稳定性的研究

以环氧丙烯酸树脂作为基体,用片状和球状银包铜粉作为导电填料进行树脂填充,无水乙醇作为溶剂、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)作为增韧剂、二乙烯三胺和三乙烯四胺作为固化剂来制备银包铜粉改性环氧丙烯酸胶粘剂。通过对固化剂掺入量、固化剂的类别、银包铜粉的种类的改变,研究导电胶粘剂的体积电阻率的变化,从中取得制备电阻率最低的导电胶配方。     

镀银铝粉/导电硅橡胶复合材料的制备与性能

在硅橡胶混炼胶母胶中填充镀银铝粉制备了几种导电的硅橡胶复合材料,采用扫描电子显微镜观察了镀银铝粉在硅橡胶基体中的分散情况,考察了镀银铝粉填充量对材料微观形貌、邵尔A硬度、拉伸强度及导电性能的影响,结合导电橡胶制品对使用寿命的需求背景,分析了热空气加速老化对导电硅橡胶复合材料填料表面元素含量、物理力学性能、导电性能及电磁屏蔽效能的作用机理。结果表明,随着镀银铝粉填充量的增加,单位面积上铝粉粒子相互接触面积增大并逐渐形成挤压堆积形态;材料的邵尔A硬度逐渐增大,拉伸强度先增大而后基本保持稳定,拉断伸长率呈直线下降趋势;材料电阻率明显降低,最低可达1.2×10~(-3)Ω·cm,导电性能不断提高。经过150℃高温热空气加速老化后,材料内部镀银铝粉颗粒表面的O元素发生较明显的增大;随着老化时间的增加,邵尔A硬度和拉伸强度呈增大趋势,拉断伸长率减小,电阻率呈现规律增大的趋势,电磁屏蔽效能则呈现出相反的变化趋势。     

高导电率金属填充型高导电硅橡胶研究

导电硅橡胶是在硅橡胶中填充导电颗粒通过高温硫化而形成的导电材料。他们具有很好的导电性、良好的密封性和耐高低温性能。可广泛适用于抗电磁干扰密封及压力、环境密封等用途。研制电磁屏蔽高导电硅橡胶,我们采用甲基乙烯基硅橡胶为基胶,研究了不同导电填料(玻璃镀银粉、铝镀银粉、纯银粉)对导电橡胶体电阻率、力学性能的影响。体电阻率达到10-3Ωcm级。试验表明,当硅胶与导电填料体积用量比在1:1.5时候,纯银粉的导电橡胶导电性最好。     

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO_3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10~(-4)?×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。     

导电有机硅密封剂的研究

以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。     

树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用

采用置换还原法制备树枝状镀银铜粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料的导电橡胶性能。结果表明,络合剂YH-10对银离子有较强的络合作用,树枝状铜粉表面镀覆一层均匀致密的银层,电阻率达到0.0001Ω·cm,表面未见氧化物出现。在150℃保温1.5 h条件下,镀银铜粉未被氧化,表明粉末具有抗高温氧化性。制备的镀银铜粉和进口镀银铜粉为导电填料制备导电橡胶,其各项性能参数相当。     

导电型丙烯酸酯压敏胶的研制

以丙烯酸酯树脂为基体、表面处理过的铜粉为导电填料,制备了导电丙烯酸酯PSA(压敏胶)。测定了铜粉的元素组成,研究了不同含量、不同粒径的铜粉对导电PSA性能的影响。研究结果表明:当w(不同粒径的铜粉)≈50%(相对于PSA质量而言)时,导电PSA的体积电阻率迅速下降,即达到了"渗流阈值";铜粉粒径越小,导电PSA的"渗流阈值"越低;随着铜粉粒径的不断减小,导电PSA的剪切强度增大,但T型剥离强度变化不大。     

镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备与性能

研究了镀银铝粉填充量和环境试验对电磁屏蔽硅橡胶电学和力学性能的影响。结果发现,镀银铝粉填充量为210份(质量)是电磁屏蔽硅橡胶的逾渗阈值;最佳的镀银铝粉填充量为230份(质量),此时电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率为6.75×10-3Ω.cm,拉伸强度为2.3MPa,扯断伸长率为571%,邵尔A硬度为65;镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶具有较好的耐高低温和热空气老化性能,而耐盐雾性能较差。     

镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。     

镀银铜粉导电涂料的制备及性能

采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。     

铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。     

铜系电磁屏蔽涂料的研究

阐述了电磁屏蔽涂料的电磁屏蔽原理和导电机理;讨论了导电填料的填充量、形状、粒度和填充型导电涂料导电性能的关系;分析了偶联剂、镀覆金属、漆膜厚度及固化条件对导电涂料的导电性能的影响;提出了铜系导电涂料尚需解决的主要问题。     

聚氯乙烯/炭黑电力屏蔽材料的制备及性能分析

采用熔融共混法制备了聚氯乙烯/炭黑(PVC/CB)复合材料,分析了CB经KH550改性前后对复合材料性能的影响,并进一步研究了CB的用量对复合材料力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽性能及热性能的影响。结果表明:随着CB用量的增多,复合材料的拉伸强度逐渐提高,在CB用量为25%时达到最大值,继续增大CB用量,拉伸强度降低;PVC/MCB的拉伸强度优于PVC/CB;体积电阻率则随着CB的增加逐渐降低,在CB用量达到25%时,该值突然显著降低,在复合材料内部发生了导电渗逾。PVC/MCB的电磁屏蔽性能明显优于PVC/CB复合材料,CB在25%的填充量下可以形成完善的导电网络,复合材料具有较好的电磁屏蔽性能。最终确定CB填充量为25%,可以制得综合性能优异的PVC/MCB导电聚合物屏蔽材料。     

快干型无溶剂复合导电胶的研制

研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。     

固化工艺对银导电胶导电性能的影响

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。     

片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制

以钦酸醋偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料.讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能.结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能.涂膜厚度为300...     

抗静电环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究

以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导电碳黑)=5.0%时EP胶粘剂开始具备抗静电能力,当w(导电碳黑)≈7.1%时胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;而以银粉作为导电填料时,当w(银粉)=0～38%时EP胶粘剂不具备抗静电能力。EP胶粘剂的拉伸强度和剪切强度随着导电碳黑用量的增加呈线性下降的趋势,而随着银粉用量的增加则呈线性上升的趋势。     

利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶

以碱性蚀刻废液为原料,采用液相还原法制备了纳米铜粉,将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响,探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明,所制备的铜粉为球状,粒径在40～100nm之间;当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1,纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂–聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时,在90°C下固化1.0h,可以制备出体积电阻率为3.05×10-3Ω·cm、剪切强度达8.04MPa的导电胶。