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高性能空心玻璃微珠作为一种新型的无机硅酸盐材料。本文对高性能空心玻璃微珠的特性进行了详细介绍,并采用硅烷偶联剂Y-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧拭硅烷(KH-560)及Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)分别对高性能空心玻璃微珠进行了表面活化处理,考察了微珠表面处理后吸油值的变化,最后通过高倍偏光显微镜、傅里叶红外光谱(FT-IR)对其结构进行了表征,分析了硅烷偶联剂对高性能空心玻璃微珠表面处理的影响因素和活化机理。结果表明:当硅烷偶联剂添力量为0.5-1.0%,处理时间为120min且温度为110℃时,微珠的表面活化处理效果最好。 相似文献
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采用3-巯丙基三甲氧基硅烷制备了硅烷改性单组分湿固化聚氨酯胶粘剂(SPU)。采用红外光谱、核磁共振氢谱、凝胶渗透色谱和扫描电子显微镜分析了SPU胶粘剂的结构,使用万能电子试验机、邵氏A硬度计测定了硅烷含量对SPU胶粘剂的力学性能、粘接性能与硬度的影响。研究结果表明:3-巯丙基三甲氧基硅烷成功反应到聚氨酯分子链上,减少了体系中异氰酸根(—NCO)的含量;随着硅烷用量的增加,SPU胶粘剂的拉伸强度与拉伸剪切性能升高,硬度降低,表干时间延长;当硅烷用量为理论用量的110%时,SPU胶粘剂的拉伸强度和拉伸剪切强度分别达0.58、0.72 MPa,比纯PU胶粘剂分别提高了7.41%、63.64%;SPU胶粘剂固化时产生的气泡显著减少,外观明显改善。 相似文献
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《中国胶粘剂》2015,(6)
以低Mr(相对分子质量)的聚醚三元醇、异氰酸酯三聚体、IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯)改性硅烷、硅烷偶联剂KH-560(环氧基三甲氧基硅烷)及其他助剂为原料制备底涂剂。采用核磁共振氢谱(1H-NMR)法和红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了R值[即R=n(—NCO)∶n(—OH)]、n(改性硅烷)∶n(KH-560)比例和改性硅烷掺量等对底涂剂的表干时间、粘接强度、附着力及耐水性等影响。研究结果表明:当R=3.0∶1、n(改性硅烷)∶n(KH-560)=2.0∶1和w(改性硅烷)=1.5%(相对于总单体质量而言)时,底涂剂的综合性能相对最好,并且其可有效提高PU(聚氨酯)密封胶与挡风玻璃黑边之间的粘接强度和耐水性。 相似文献
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以硅烷改性聚醚树脂(MS)为主体原料,与增塑剂、空心玻璃微珠、补强填料、除水剂、偶联剂和催化剂等反应,制备了一种应用于装配式建筑领域的MS密封胶。着重探讨了空心玻璃微珠添加方式及用量对MS密封胶的密度、挤出性、导热系数的影响,并考察了密封胶的力学性能。研究结果表明:保持基础配方不变,另外添加空心玻璃微珠时,挤出性显著增加,添加量在10~15份时制得的MS密封胶性能较优;保持基础配方其他物质不变,用空心玻璃微珠替代重质碳酸钙时,用量为8~20份制得的MS密封胶性能较优。 相似文献
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端-NCO支化聚酯/聚醚改性EP底涂剂制备及性能研究 总被引:1,自引:1,他引:0
以甲苯二异氰酸酯(TDI)、支化聚酯/聚醚多元醇等为主要原料,制备了端-NCO支化聚酯/聚醚;然后以此为环氧树脂(EP)的增韧改性剂,制备端-NCO支化聚酯/聚醚改性EP底涂剂。研究了R值[即R=n(-NCO)/n(-OH)]、硅烷偶联剂用量等对该底涂剂的粘接性能、表干时间、耐水性能和冲击性能等影响。结果表明:当R值为2.0、w(硅烷偶联剂)=2%时,该底涂剂的综合性能相对最好;此时底涂剂的表干时间(3.0 min)相对最短、底涂剂与基材之间的粘接强度(>3 MPa)相对最高且耐水性能(浸水后粘接强度降幅仅为4.68%)相对最好。 相似文献
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高性能空心玻璃微珠对涂料隔热性能影响的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用纯丙乳液为基料,高性能空心玻璃微珠为功能性填料成功制备了隔热保温涂料,并与分别含重晶石粉、硅微粉、云母粉及硅藻土等功能性填料的涂料的隔热性能进行了对比研究,最后考察了空心玻璃微珠类型及用量对涂料隔热性能的影响。结果表明:空心玻璃微珠的隔热性能优于重晶石粉、硅微粉、云母粉、硅藻土及漂珠;空心玻璃微珠的密度越小,其平均粒径越大,用其配制的涂料隔热性能越好;并且当空心玻璃微珠的用量为涂料总量的15%左右时,涂料的隔热性能最佳。 相似文献
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安徽大学研究者选择聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯、甲苯二异氰酸酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷等为主要原料,在制出聚氨酯预聚物之后,又添加助剂与填料,最终制得单组分湿固化聚氨酯密封胶。由于采用聚丁二烯改性和端硅烷化两项工艺革新,促使该胶的表干时间延长,粘接性能提高,拉伸强度有所增进,断裂伸长率降低。该胶拓展了聚氨酯胶粘剂的实用领域,市场前景较佳。 相似文献
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采用空心玻璃微珠、重质碳酸钙、纳米碳酸钙复配物作填料,制备了双组分有机硅中空玻璃密封胶。表征了空心玻璃微珠的微观结构、粒径分布及其在密封胶基体中的分散情况,并探讨了添加空心玻璃微珠对密封胶黏度、密度、热导率、粘接性能、外观和力学性能的影响。结果表明,空心玻璃微珠为正球体,HS20、HS38、HS42和HS46的颗粒累积分布为90%时粒径(D90)分别为90μm、50μm、40μm和30μm,适量添加时能在有机硅密封胶基体中均匀分散;采用空心玻璃微珠同时且同体积分数替代重质碳酸钙和纳米碳酸钙时,密封胶的A组分黏度及密度、热导率均降低;当空心玻璃微珠的D90不超过50μm时,有机硅密封胶的外观和粘接性能不受影响;采用D90不超过50μm的空心玻璃微珠单独替代重质碳酸钙时,有机硅密封胶的拉伸粘接强度和拉断伸长率均升高;采用空心玻璃微珠同时替代重质碳酸钙和纳米碳酸钙时,有机硅密封胶的力学性能显著降低。 相似文献
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以低黏度环氧树脂对MS(端硅烷基聚氧化丙烯)密封胶进行改性,制备了双组分密封胶,探讨了其共混改性机理,并考察了其配方中填料和助剂对密封胶表干时间和力学性能的影响。研究结果表明:环氧改性MS密封胶可形成"海-岛结构",相容性良好,且KH-792[N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷]起到了环氧与MS的桥接作用,达到增强、增韧的效果;B组分中水的加入可促进MS聚合物的交联及KH-792的水解,因而缩短了密封胶的表干时间;环氧改性MS密封胶的适用期会随着环氧固化剂用量的增大而缩短。w(环氧固化剂GMZ)=6%~7%(相对于MS聚合物质量而言)时较为适宜;w(纳米CaCO_3用量)=30%(相对于MS聚合物质量而言),起到补强作用,密封胶的粘接强度较好,拉伸剪切强度可达到4.2 MPa。 相似文献
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以苯基三乙氧基硅烷(PTES)、二苯基二甲氧基硅烷(DPDMS)、乙烯基二甲基乙氧基硅烷(VDMES)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和硼酸(BA)等为原料,通过分步水解缩聚法合成了高折率有机硼硅粘接促进剂(HBSA)。采用傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)、核磁共振氢谱法(1H-NMR)、核磁共振硅谱法(29Si-NMR)和核磁共振硼谱法(11B-NMR)对HBSA的结构进行了表征。同时使用HBSA制备了自黏性高折率加成型有机硅封装胶,并对其性能进行了研究。研究结果表明:当HBSA的质量份数为1.5份时,封装胶的粘接剪切强度为2.24 MPa,比未加粘接促进剂时提高了3.2倍,拉伸强度为5.79 MPa,断裂伸长率为63%,邵D硬度为56,折射率为1.536,在450 nm处的透光率为91%,黏度为6 350 mPa·s,综合性能较佳,可以满足LED封装要求。 相似文献
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以苯丙乳液为成膜物质,聚磷酸铵、三聚氰胺、季戊四醇为膨胀阻燃体系,以空心玻璃微珠为阻燃协效剂制备了几种防火涂料。用锥形量热仪和小室法研究其燃烧和耐火性能。试验结果表明,空心玻璃微珠会显著提高防火涂料的防火性能。 相似文献
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