HDPE／SiC复合材料导热性能研究

通过用高导热性的陶瓷材料对高分子材料进行填充，使其具有导热性。实验考察了不同的基本材料、不同粒径和用量的SiC填充材料、助剂用量、温度因数对材料导热性能和机械性能的影响。研究表明：复合材料的导热系数随SiC粒径的减小和加入量的增加而提高。同时随温度升高材料的导热性能降低。SiC的加入对材料的机械性能有一定影响。     

导热垫片导热性能的影响因素分析

分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。     

提高相变材料十四酸导热性能的研究

利用时间—温度曲线法对13组十四酸-硅藻土体系的导热系数进行了测定,得到了十四酸添加不同量硅藻土的导热系数变化关系曲线,硅藻土的添加量应≤15%。通过添加硅藻土,相变材料十四酸的热传导热性能有了较大的改善。     

基于激光热成像技术的耐火材料导热系数测试新方法

为了满足耐火材料对导热系数测试快速、准确的需求,提出了基于激光加热耐火材料、结合红外热成像技术的材料导热系数测试新方法——激光热成像法,并与现有国家标准的闪光法测试导热系数常用的耐驰公司激光导热仪FLASHLINE-500进行数据对比,探讨了两种不同方法测试不同成分耐火材料导热系数的差异。结果表明:相比闪光法,采用激光热效应结合红外热成像技术的新测试方法能快速、准确地测量出不同耐火材料的导热系数;对材料的导热情况显示直观、明确,测试方法操作简单,抗干扰能力强,大大降低了测试的成本投入。     

HDPE和MVQ导热性的影响因素

对高密度聚乙烯（HDPE）、HDPE／导热填料和硅橡胶（MVQ）／导热填料三种材料的导热性能进行了试验研究。总结分析了导热填料种类及含量、温度、结晶度、密度等方面因素对材料导热性能的影响。实验结果表明：HDPE材料的热导率随着结晶度的增大而上升；随着导热填料粒径的增加，HDPE、MVQ材料的热导率增大；材料密度的提高，可提高导热性能。     

氮化铝填充导热复合材料导热性能的有限元分析

采用有限元方法分析了氮化铝(Al N)填料粒径、含量以及树脂种类等因素对复合材料导热性能的影响。模拟结果显示:填料体积分数小于20%时,导热系数的模拟结果和试验结果接近,在高填充时,导热系数模拟结果低于试验结果,但是变化趋势和试验结果一致;低填充量时填料粒径对导热系数影响不大,高填充时,大粒径填料可以增强复合材料导热系数;树脂本身的导热性能越高,复合材料的导热性能越好。     

聚合物/氮化硼填充型导热界面材料研究进展

电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,能及时将其传导移除,导热界面材料(TIM)在生、散热器件间起到重要作用。氮化硼作为导热填料,优异导热性能、低膨胀率、低电阻系数和化学稳定性,在制备高性能TIM方面越来越受到重视。本文重点介绍了氮化硼的结构以及影响氮化硼/聚合物复合材料导热性能的关键因素,并展望了今后以氮化硼作为填充材料的导热界面材料研究重点和方向。     

电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。     

氮化硼纳米片改性复合材料导热性能的研究进展

氮化硼纳米片（BNNSs）是一种二维片状纳米材料，具有较高的导热性和热稳定性。将其作为填料加入聚合物中，可显著提高复合材料的导热性能。本文基于近年来对BNNSs改性复合材料的导热性能的研究进展，总结了BNNSs制备和改性的方法以及建立导热路径的方法，介绍了该体系复合材料的导热机理，分析了影响复合材料导热性能的因素，最后对提高复合材料的导热性能进行了展望。     

热压氮化硅的导热行为及其与工艺因素、显微结构关系的研究

用计算机运控的激光导热仪,系统地研究了工艺诸因素对热压氮化硅材料导热性能的影响;根据实验结果,用经验方程对其主晶相(α-Si_3N_4,β-Si_3N_4)和晶界相在热处理前后的导热系数进行了近似计算。指出,氮化硅的β相具有比α相明显高的导热系数,这是工艺因素影响导热性能的主要原因;热处理后氮化硅材料导热性能改善的本质,是晶界相晶化程度的提高,导致热载体声子散射的减弱;添加剂均导致氮化硅材料导热性能的降低,降低程度则由添加剂的阳离子能否与Si_3N_4形成固溶体以及它在晶界晶化的难易程度而定;导热性能对热震前后氮化硅材料出现微裂纹等显微结构变化相当敏感,可望用来评价和预测材料的抗热震能力。以上结果与X射线微区分析、X射线衍射和高分辨率电镜等的实验结果相吻合。     

PE-XC材料导热系数的测量

文章采用瞬态热线法测试PE材料的导热系数,介绍了瞬态热线法的优势,并使用TC3000导热系数仪更加快捷、精确、高效的测试PE材料的导热系数。     

高分子材料导热性能影响因素研究进展

介绍了高分子材料导热性能影响因素研究进展，重点阐释了聚合物基体的结构特性（链结构、分子间相互作用、取向、结晶度等）、导热填料（种类、含量、形态、尺寸等）以及制备方法等对高分子材料导热性能的影响。     

CNTs掺杂对EG/PEG定形相变材料性能的影响研究

以聚乙二醇(PEG)为相变材料,导热性与吸附性良好的膨胀石墨(EG)和碳纳米管(CNTs)为支撑材料,制备出CNTs/EG/PEG定形相变材料。分别采用恒温烘箱、差示扫描量热仪(DSC)、导热系数测定仪对CNTs/EG/PEG定形相变材料的定形特性、储热性能以及导热性能进行研究表征。实验结果表明,PEG含量越多的该定形相变材料的界面更加的均匀;随着EG和CNTs的含量增加,CNTs/EG/PEG复合材料的定形效果越来越好,熔融焓与结晶焓逐渐降低,导热系数逐渐增加。     

导热硅烷改性聚氨酯粘接剂的制备及性能研究

以聚醚和二异氰酸酯合成聚氨酯，并用硅烷进行封端制得硅烷改性聚氨酯（SPU）预聚体，再添加导热填料、助剂等制备了导热硅烷改性聚氨酯粘接剂。研究了聚醚分子量、异氰酸酯、封端硅烷和导热填料对SPU粘接剂性能的影响。研究结果表明：随着聚醚分子量增加，粘接剂的拉伸强度和硬度不断下降，断裂伸长率不断升高，导热性能基本不变；异氰酸酯结构中的苯环和对称结构有利于提高粘接剂的刚性，降低粘接剂的韧性，对导热性能影响小；三甲氧基硅烷封端制备的粘接剂的拉伸强度和断裂伸长率均高于六甲氧基硅烷封端制备的粘接剂，三甲氧基硅烷相比于六甲氧基硅烷更适合作封端剂；氧化铝粒径越小，越有利于提高导热性能，复合粒径制备的粘接剂导热性能高于单一粒径的导热性能；在60～80份范围内，随着导热填料用量不断增加，导热系数不断增大，导热性能越来越好。     

原位反应加工制备BN/PMMA/PP导热复合材料的性能研究

采用原位反应加工法和熔融共混法制备氮化硼(BN)/聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/聚丙烯(PP)复合材料,利用导热测试仪、动态热机械分析仪、维卡软化点测试仪以及扫描电子显微镜(SEM)对复合材料结构和性能进行了表征。实验结果表明,原位反应加工法制备的BN/PMMA/PP材料的导热性能明显高于普通熔融共混法所制备的材料,随着BN填充量的增加,BN/PMMA/PP材料的导热系数逐渐升高,当BN质量分数为15%时,原位反应加工法制备的BN/PMMA/PP复合材料的导热系数达到0.56 W/(m·K),比普通熔融共混的热导率提高了44%。当BN含量为5%时,原位反应加工法制备的BN/PMMA/PP复合材料的维卡软化温度达到最高104.2℃,并且复合材料的储能模量显著提高。导热填料BN的选择性分散有助于提高BN/PMMA/PP材料的导热性能、耐热性能和动态力学性能。     

串联模型法测量泡沫塑料导热系数

采用串联模型热流计法,即通过叠加试样间接测量的方式,对硬质聚氨酯泡沫塑料、橡塑泡沫塑料及挤塑聚苯乙烯泡沫塑料在平均温度10℃、15℃、25℃下的导热系数进行了测试,并分析比较了导热系数测试值与模型计算值。结果表明:在不同平均温度及材料条件下,导热系数的串联模型计算值与测试值的误差均较小,因此该串联模型可用于薄层材料导热系数的测试。     

PC聚合物基导热性能研究进展

随着5G网络技术的发展,在集成网络、电子电气等领域对材料加工性能、散热性能的要求提高。与金属和陶瓷基材料相比,聚合物具有成本低、易加工成型、功能多样化等优点,使聚合物的应用广泛,但聚合物的不耐热和低导热严重影响聚合物体系在高导热领域的应用。因此,提高聚合物体系的导热性能是亟待解决的一个难题。聚碳酸酯(PC)具有力学性能优异、透明性高等优点。本研究综述PC聚合物基导热性能的最新研究进展,分析填料组分、不同的聚合物体系以及加工方法对PC聚合物基导热性能的影响,并对提高聚合物体系导热性能的研究方案进行总结和展望。     

导热塑料及其加工研究进展

综述了结构型导热塑料和填充型导热塑料的导热机理,介绍了填充型导热复合材料的几种成型设备,包括双螺杆挤出、注塑机和模压机,并详细介绍了影响填充型导热塑料导热性能的几个因素,包括填料的填充量、形状尺寸、表面处理以及基体材料的粒径尺寸等。指出需要研究开发新型导热填料或改善加工工艺,在不影响材料力学性能且制备方法简单的情况下提高复合材料的导热系数,从而满足导热塑料在不同领域的应用要求。     

导热系数测试方法的综述

本文介绍了导热系数的五种测试方法,描述各种方法的测试原理及其计算方法。材料导热系数测试方法各有其特点,在选择时。应该充分考虑测试材料的性质、导热系数范围、测试温度等。     

PEK-CN/SiC复合材料的制备及热学性能

以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料，用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性，通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料，研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明：偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加，PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时，复合材料的导热系数最大，达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。