高分散度非晶态NiB／CNTs催化剂制备及其催化加氢性能

利用苯胺、曲拉通分别对氨气热处理的碳纳米管进一步功能化，修饰碳纳米管表面，促进碳纳米管分散。采用超声波辅助的浸渍-化学还原法制备非晶态NiB／CNTs合金催化剂，平均粒径为14nm、10nm的非晶态NiB颗粒均匀分布在苯胺、曲拉通处理的碳纳米管表面。苯胺、曲拉通功能化处理使催化剂的Ni负载量分别提高了10．4％、14．6％，同时提高了催化剂的乙炔加氢活性和乙烯选择性。将苯胺和曲拉通的处理效果比较，发现无论是NiB颗粒的分散度还是催化剂的加氢性能，曲拉通处理的效果明显优于苯胺。     

非晶态合金催化剂制备及其应用

介绍了非晶态合金催化剂的制备方法,其中,化学沉积负载法和添加第三组分化学沉积法制得的催化剂具有优良的催化活性和抗毒化能力,以及很高的热稳定性,因此这两种方法近年来备受关注.简述了非晶态合金催化剂在CO、CO2、烯烃、炔烃、苯、含氧或含氮化合物等的加氢反应以及析氢电催化反应中的应用;分析了现阶段非晶态合金催化剂制备和应用存在的问题,并展望了其前景.     

铝基非晶态合金的制备方法及性能

铝基非晶态合金的制备和成形技术是一种新型的材料制备技术，它突破了铝合金地形成非晶态的障碍，实现了铝合金组织制备的多极化。介绍了铝基非晶态合金的制备，成菜工艺及其优异的性能，并结合国内外研究现状对发展前景进行综述。     

非晶态合金条带高压复合法制备大块非晶态合金

介绍一种制备大块非晶态合金的新方法－快淬非晶态合金和条带高压复合法，其原理是利用高压抑制非晶态合金的晶化过程，从而在较宽的温区通过大量均匀的粘滞流变实现快淬非晶态合金条带的全致密复合。     

非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

块状非晶态镍磷合金的电化学沉积制备与结构研究

采用电化学沉积方法,在不同的工艺条件下,制备块状非晶态Ni-P合金,并研究了工艺条件和磷含量对块状Ni-P合金结构的影响.结果表明,电化学沉积制备块状非晶态Ni-P合金的方法是可行的,较低的pH值、较高的温度和较低的阴极电流密度更有利于非晶态结构的形成.试验中还发现,磷含量是决定块状Ni-P合金结构的主要因素,随着磷含量的增加,块状Ni-P合金由晶态向非晶态结构转变.     

非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni质量比远高于镀液中Cu^2＋／Ni^2＋质量比．在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7．929％Cu-8．227％P（质量分数）合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值（845HV），热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降．     

电沉积非晶态Ni-Fe-P合金屏蔽织物的制备及其表征

在已镀铜涤纶织物表面采用电镀技术制备了一种非晶态Ni-Fe-P合金屏蔽织物。选用8因素3水平的正交试验对制备工艺进行了探讨研究,分析了电镀液组成对镀层沉积速率及组分的影响,借助SEM、EDS和XRD对镀层表面形貌、成分及结构进行了分析,并测试了合金织物的电磁屏蔽效能。结果表明,制备非晶态Ni-Fe-P合金织物的电镀工艺为硫酸镍135 g/L,硫酸亚铁105 g/L,次亚磷酸钠8 g/L,抗坏血酸24 g/L,柠檬酸36 g/L,亚磷酸22 g/L,温度65℃,p H值=1.5,电流密度13 A/dm2,合金织物表面镀层致密均匀,结晶细致,镀层为非晶态结构的Ni-FeP合金,其中P的质量分数为18.67%,在300 k Hz~1.5 GHz频率范围内,合金织物电磁屏蔽效能达到了60.82~73.63 d B。     

Zr基块状非晶态合金变形与断裂的研究进展

近十几年来，块状非晶态合金的出现进一步提高了人们对非晶态合金的认识，也给进一步开发非晶态合金的应用带来了更加广闽的前景。简要介绍了Zr基块状非晶态合金的力学性能特点，着重叙述了其变形和断裂行为。     

制备非晶态合金带的若干工艺问题

理论与实践结合，探讨了用单辊法制备非晶态合金带过程中出现的合金带打折，纹辊，熔体难喷与滴漏问题，提出了了解决办法，实践证明，安装铲带装置，加入引喷剂或阻漏剂、能有效地解决上述问题。     

液态和非晶态Cu—Zr合金的研究进展

从性质、结构以及相图等方面论述了近年来液态和非晶态Cr-Zr合金的研究现状。指出目前研究的主要内容集中在固态尤其是非晶态的结构和晶化以及相分离过程等方面，而对与凝固过程密切相关的液态Cu-Zr合金的结构和性质方面的研究则涉及非常少。因而从液态Cr-Zr合金的结构和性质入手，寻求液态、非晶态与晶态之间的相互关系，是一个值得研究的新课题。     

非晶态合金焊接的研究进展

综述了近几年国内外非晶态合金在焊接方面的研究进展,简要分析了将大块非晶合金焊接成功的原因.目前可以成功焊接大块非晶合金的方法有:高压压实法、摩擦焊、闪光电阻焊、电子束焊、爆炸焊、激光焊.其中前两种焊接属于固相焊接,成功的原因主要是:块体非晶合金过冷液相区的热稳定性和超塑性.而其他几种属于液相焊接,成功的原因主要是:(1)非晶合金具有大的非晶形成能力;(2)焊接的能量高且集中,因而加热和冷却速度快于这些合金的临界冷却速度.大块非晶合金的焊接成功地推动了大块非晶合金在工程材料方面的应用.     

添加AlN对机械合金化Zr65Al7.5CU17.5Ni10非晶态合金热稳定性的影响

以成分为Zr65Al7.5Cu17.5Ni10的元素的粉末混合物及AIN颗粒为起始材料,经机械合金化形成非晶态合金为基体的复合材料,AIN添加量为5％－30％（体积分数,下同）,利用X射线衍射（XRD）,透射电子 显微镜（TEM）和差示扫描量热计（DSC）分析了含AIN复合材料的结构特性,玻璃转变与晶化行为,TEM观察表明,AIN第二相粒子弥散分布在晶Zr基合金基体上,粒子尺寸为20－200nm,仍为初始的晶体结构,与未添加AIN的Zr基非晶态合金相比,含5％－10％AIN的复合材料仍表现出较宽的过冷液态温度区域,玻璃转变温度（Tg)和晶化激活能（Ex)没有显著变化,但晶化起始温度（Tx)向高温移动大约10K,导致过冷液态温度区域的扩宽,AIN含量增至30％,明显的玻璃转变消失,Tx升高的20K。     

非晶态Fe—Sn—B合金化学镀层的制备及耐蚀性研究

利用化学镀方法制备了非晶态Ｆｅ－Ｓｎ－Ｂ合金镀层,研究了镀液浓度对镀宙积速度,成分,表面形貌,非晶态结构形成区域和耐蚀性的影响,得出了最佳镀液浓度及施镀条件。     

电沉积非晶态镍—钼合金及其镀层结构的研究

研究了在柠檬酸盐镀液中实现Ｎｉ，Ｍｏ共沉积的电解条件，获得了含Ｍｏ量为１６．４１％－６１．３５％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｍｏ合金。讨论了金属浓度比、阴极电流密度、ＰＨ值、搅拌、温度等因素对合金成分的影响，考查了所得合金的Ｘ射线衍射结构，认为沉积的Ｎｉ－Ｍｏ合金随着Ｍｏ含量的增加为Ｎｉ基取代型固溶体、过饱和固溶体、非晶态。     

非晶态MmNi5.20合金薄膜的制备及析氢反应电催化性能的研究

用离子束溅射法制备非晶态ＭｍＮｉ＿（５．２０）合金薄膜。该非晶态合金薄膜在３０ｗｔ％ＫＯＨ，７０℃作析氢反应电极。实验结果表明，该电极不但具有良好的析氢电催化活性和电化学稳定性，而且具有很好的抗氢脆和抗粉化能力。交流阻抗分析表明，非晶态ＭｍＮｉ＿（５．２０）合金电极析氢反应过程主要由电化学反应步骤控制。     

镍系非晶态合金的研究进展

总结了影响镍系非晶态合金催化剂性能的主要因素,比较了载体、添加金属或稀土元素等改性和制备方法时镍系非晶态合金催化剂热稳定性能和催化性能的影响,并简单论述了镍系非晶态合金催化剂的研究和应用前景.     

非晶态Ni-S-Co合金的制备和电化学性能

用电沉积方法制备非晶态Ni-S-Co合金镀层,研究了镀层的电化学性能.结果表明,与非晶态Ni-S合金相比,Co的引入可提高镀层中S的含量.在析氢反应中非晶态Ni-S-Co合金电极具有很高的电化学活性,电流密度为150 mA·cm-2时其析氢过电位仅为70 mV,比非晶态Ni-S合金低20 mV.在长时间电解过程中S发生溶出反应有助于提高电极的表面粗糙程度,是提高电极析氢活性的重要原因之一.在析氢过程中,非晶态Ni-S-Co合金电极吸附大量的H原子,使反应的活化能降低,这是其析氢活性高的主要原因.非晶态Ni-S-Co合金镀层的析氢机理为电化学脱附机理,即-快速的Volmer反应(电化学步骤)和一较慢的Heyrovsky反应(电化学脱附步骤).     

非晶态Fe-Cr合金电镀中的阳极材料

在非晶态Fe-Cr合金电镀中,电解池结构和阳极材料至关重要。本文采用单、双室电解池(两室用Nafion离子膜连通)和纯Fe、Pt、石墨为阳极材料进行了电沉积实验,根据镀液组成变化、镀层结构和质量,确定了最佳电极材料和电解槽形式。