电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂

在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。     

改善硫酸盐电镀液性能的添加剂

在硫酸盐电镀锡、镍、铜、铬、铁、钌、铑、铁-锌合金及锡-锌合金等电镀液中添加有效数量的一种添加剂,可以扩大阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等。所采用的添加剂为碱金属、碱土金属或铵的链烷烃或链烷醇磺酸的盐类,最好用2-羟乙基磺酸钠。     

镀镍液中有机添加剂的分析

1、前言在镀镍溶液中常添加一些有机化合物做为光亮剂和稳定剂。这些添加剂含量都比较少、且范围狭窄,目前尚无较好的分析方法,一般只能凭经验进行控制调整,或者从霍尔槽样板观察。文献中虽对糖精的测定有所叙述,但定量方法中有的只能测定磺酸盐与糖精的总量,而不能同时分别测定;     

电镀添加剂的研究概况

本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。     

电镀添加剂的整平机理

本文较系统地阐述了起电化学作用的电镀添加剂的三种整平机理.对电镀添加剂起整平作用时应满足的条件进行了讨论,并介绍了证实这些整平机理的试验工作.     

电镀仿金稀土添加剂的研制

１前言稀土元素在金属表面处理领域中已得到越来越广泛的应用。近年来,由于人们生活水平的不断提高,高雅朴实、美观而耐用的仿金工艺品和装饰品越来越受青睐。如仿金灯具、家具、小五金、电风扇、钟表、建筑装璜材料及首饰等。多年来,人们一直使用传统的仿金电镀工艺,...     

浅谈电镀有机添加剂

１电镀有机添加剂合成简介在现代电镀中,几乎所有电镀都采用有机添加剂。美国Ｕｄｙｌｉｔｅ公司生产的ＺｎＡｐ试剂可在各种氰化物镀锌中使用［１］,这充分体现了电镀添加剂在使用上要具备普遍性这一特色。综观国外镀锌光亮剂有机合成历史,人们将发现从本世纪８０年...     

新型电镀装饰铬添加剂的研究

本文提出了一种新型的电镀装饰铬的添加剂。在CrO_3浓度为190g/L;CrO_3/SO_4~(2-)=200～300:1的电解液中,加入3～5g/L该添加剂后,可以大幅度地降低操作温度,显著地提高阴极电流效率,同时还改善了电解液的分散能力及复盖能力。极化曲线的测量表明,该添加剂对六价铬还原为金属铬有明显的催化作用。     

填充亚微米沟槽的电镀液

一些需进行电镀的零件表面常常存在亚微米尺寸的沟槽,为了在电镀过程中填平这些沟槽,可以在电解液中添加高分子聚合物添加剂,这种添加剂能降低金属在镀件表面的电沉积速度,而在沟槽或微孔等低洼处的电沉积速度增加,从而可以将镀件表面的亚微米沟槽填平。所采用的聚合物添加剂的分子应该与镀件表面细微沟槽的尺寸大小相近,该添加剂只阻碍金属在镀件表面的沉积速度。     

PVC塑料电镀铜的研究

研究了工艺条件和添加剂对PVC塑料上电镀铜的沉积速度、硬度、结合力、耐蚀性、表面形貌等性能的影响。结果表明,PVC塑料上电镀铜的合理配方及工艺:CuSO4150g/L,H2SO440g/L,NaCl0.08g/L,0.015A/cm2,50℃,1.5h;较优单组分添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/L);最佳复合添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/L)+光亮剂OP-10(50mg/L)。     

钕铁硼永磁材料电镀液检测技术与展望

分析了钕铁硼材料电镀镀锌液、镀铜液和镀镍液中检测项目的常用方法,针对方法的局限性,介绍了一些新开发的检测技术。通过对NdFeB永磁材料上电镀所用镀液检测技术的研究,阐明了建立自动提供分析结果的在线分析(on-line)技术,同时依托现有设备开发多元素同时测定的方法,以及建立电镀液检测项目国家标准或行业标准,是钕铁硼材料电镀镀液检测未来发展方向。     

聚合物添加剂分析进展

综述了近年来聚合物添加剂主要成分的分析进展 ,介绍了添加剂的定性定量分析方法及作用机理。     

缓蚀剂在电镀技术中的应用

阐述了缓蚀剂在电镀及其相关工艺中的应用情况。     

液晶润滑添加剂的研究进展

液晶分子自身独特的低剪切特性使其在摩擦学领域得到了广泛应用，本文主要从溶致液晶、热致液晶两类液晶材料的结构特性出发，介绍了润滑作用机理，列举了几种类型液晶添加剂在各种普通润滑剂和合成油脂中的减摩抗磨效果。     

铁及铁合金电镀的现状及发展趋势

对铁及铁合金电镀技术,特别是对低温镀铁修复技术的特点、研究及应用情况作了扼要介绍,同时对其发展趋势进行了分析探讨。     

Electroplating of nickel-cadmium alloys from alkaline solutions

The electroplating of Ni-Cd alloy coatings was carried out from alkaline baths (pH 10). For comparison, electroplating of the parent metals, Ni and Cd, was performed individually under the same conditions. The cathodic current efficiency for codeposition was high and decreased with increasing current density. The codeposition process is an anomalous type of plating with Cd being the preferentially deposited metal. The Ni content in the deposits increased with increasing current density. This increase in Ni content improves the corrosion resistance and microhardness of the deposits. X-ray diffraction analysis showed that the deposits consist of a mixture of Ni, β, γ, γ¹ phases.     

柠檬酸钾镀钯新工艺

研究在柠檬酸钾和草酸铵镀液体系中镀钯工艺。结果表明，采用本实验室研制的添加剂ＸＰ－４和ＸＰ－７以及ＰＰＳ和ＦＦ，则可在电流密度０．５－３．５Ａ／ｄｍ＾２，温度４０￣６０℃的宽范围内获得全光亮的钯电沉积层。钯沉积的电流效率和沉积速度在镀液中钯含量为１０ｇ／Ｌ，１．０Ａ／ｄｍ＾２的条件下分别可达到９２．０％和０．２５μｍ／ｍｉｎ，并随电流密度和镀液中钯含量的变化而改变，ＸＰ－４和ＸＰ－７均阻化钯的电沉     

电镀锌-铁合金的进一步研究

在焦磷酸盐体系电镀锌－铁合金的基础上,通过添加适量的稳定剂,获得了更加光亮、致密、耐腐蚀的锌－铁合金装饰镀层。通过正交试验,确定了最佳 镀液配方和工艺条件。实验结果表明,其耐蚀性和光亮度明显优于镀锌层。     

电沉积梯度功能镀层的研究进展

论述了功能梯度镀层的概念,性能,应用及制备方法,复合电沉积法是制备梯度功能材料的重要方法之一,具有控制简单,易于操作,投资少,可处理复杂工件等优点,本文综述了电沉积法用于制备梯度功能镀层的原理,特点,研究现状及应用前景。