共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
本文采用物理模拟技术以及现代工程测试技术和分析技术对X80管线钢焊接粗晶区进行了模拟研究,通过对比法对模拟粗晶区和焊管粗晶区的组织结构特征进行对比和分析,得出模拟组织能较好地反映实际焊接热影响区组织的真实情况。发现焊接热影响区的粗晶区在低焊接热输入条件下可获得较好的韧性值,但在高焊接热输入条件下韧性会严重恶化和韧脆转变温度的升高。在实际焊接生产时外焊预热对内焊再热粗晶区的韧性有一定的改善作用。 相似文献
3.
正0前言粗晶环是挤压制品周边上形成的环状粗大晶粒区域,是挤压制品的一种组织缺陷。粗晶环中的晶粒尺寸可超过原始晶粒尺寸的10~100倍。粗晶环会引起阳极氧化膜表面产生色差、花斑等外观缺陷。这些外观缺陷往往是在加工后才被发现,给生产带来经济损失。本文对铝合金粗晶环造成的阳极氧化膜外观缺陷进行了分析。1铝合金粗晶环造成的阳极氧化膜外观缺陷采用牌号为5052-H112的铝合金,加工成尺寸 相似文献
4.
5.
6.
7.
《辽宁化工》2016,(4)
通过控制球磨时间制备粗晶Ag-25Cu合金粉末和纳米Ag-25Cu合金粉末,采用真空热压法制备出纳米晶Ag-25Cu块体合金,对比研究不同晶粒尺寸的Ag-25Cu合金的化学稳定性。通过PAR273与5210电化学工作站测定Ag-25Cu合金在中性Na2SO4溶液中动电位极化曲线和交流阻抗谱等研究了晶粒尺寸对其腐蚀电化学行为的影响。由动电位极化曲线可以看出在中性Na2SO4溶液中,两种Ag-25Cu合金均发生活性溶解,且机械合金化法制备的纳米Ag-25Cu合金得腐蚀电流密度明显大于粗晶Ag-25Cu合金;从阻抗谱中可以看出两种工艺的合金均呈现单容抗弧,且粗晶Ag-25Cu合金的容抗弧曲率半径大于机械合金化法制备的纳米晶Ag-25Cu合金的曲率半径。 相似文献
8.
9.
《化学推进剂与高分子材料》2020,(2)
正近日,有色金属矿产地质调查中心2016—2018年承担的"新疆阿图什市西克尔地区1∶5万矿产地质调查"子项目,在柯坪前陆盆地五道班地区发现一中型低温热液萤石矿。该萤石矿伴生铅锌,主要赋存在上寒武统–下奥陶统丘里塔格组(碳酸盐岩建造)上段顶部。原岩为灰色、浅灰色中厚层状细晶灰岩,受热液作用影响,蚀变为灰白色粗晶灰岩、粗晶白云质灰岩。该重结晶灰岩 相似文献
10.
对TC6钛合金锻件等粗晶材料实施超声波检测时,粗晶粒对声束有较强的散射作用,会导致噪声信号幅值较高而回波信号幅值降低,一定情况下会导致微小缺陷回波信号被噪声信号覆盖,造成缺陷漏检。对此,可采用合适的信号滤波降噪方法,提高超声信号信噪比。采用仿真及试验分别获得含有噪声的缺陷信号,采用常用信号滤波方法降噪后进行定量分析对比,发现维纳滤波在粗晶材料超声检测信号滤波中应用效果相对较好,可提高微小缺陷的检出率。 相似文献
11.
用放电等离子烧结技术制备了2种不同晶粒尺寸(平均晶粒尺寸为0.6μm的细晶氧化铝和2.0μm的粗晶氧化铝)的氧化铝陶瓷。通过往复摩擦磨损实验研究了2种氧化铝陶瓷在人工关节滑液环境下的摩擦学性能和磨损机制。结果表明:相同的摩擦压力和时间条件下(60 N,30 min),细晶粒和粗晶粒氧化铝陶瓷的平均摩擦系数分别为0.245和0.250,细晶粒氧化铝陶瓷耐磨性能优于粗晶粒氧化铝陶瓷,磨损量(20×10–3 mm3)仅为粗晶粒样品的1/2;2种氧化铝陶瓷磨损机制均为摩擦初期的微裂纹控制的晶粒拔出、脆性断裂及后期的塑性变形机制。 相似文献
12.
13.
14.
利用U形弯试样浸泡实验和电化学技术研究了16Mn钢及其模拟热影响区在不同硫化物浓度的碱性(pH=11.7)介质中的应力腐蚀开裂(SCC)行为与机理。结果表明:16Mn钢原始组织、粗晶组织(空冷组织)和硬化组织(淬火组织)在碱性硫化物环境中均能形成保护性腐蚀产物膜、导致电极过程近似呈钝化状态,钝化电流密度依次降低;淬火组织析氢电流密度较高,腐蚀速度较低,长期服役后会造成靠近熔合线部分腐蚀深度大而暴露出残余拉应力区,引起SCC;HAZ中硬化组织、粗晶组织和原始组织在碱性硫化物环境下SCC敏感性逐渐降低,硬化组织具有较明显的SCC敏感性,粗晶组织和原始组织SCC敏感性小;硫化物浓度升高,16Mn钢及其模拟热影响区SCC敏感性增加;16Mn钢焊缝区在碱性硫化物环境中SCC裂纹扩展机制为阳极溶解机制。 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.
宝石单晶生长取向与脆性关系的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用X射线背射劳厄法研究了焰熔法生长的宝石梨晶的生长取向与脆性的关系。按X射线结构研究测定的晶胞参数给出了红宝石的标准极射赤平投影图及面间夹角数据。确定了梨晶开裂面为光面{1010}的晶种的最佳取向:ρ=61±3°;φ=0~5°,即最佳生长层为{1123};梨晶开裂面为粗面{1120}的晶种的最佳取向:ρ=57±3°;φ=25~30°,即最佳生长层为{0112}。将原生产中使用的开裂而为{1010}的晶种,改用开裂面为{1120}的晶种,提高了生长合格率,降低了加工过程中切片的破碎率。 相似文献