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你也许会问,随着2000年的来临,挠性印刷电路工业发展上有什么新的动向?在20世纪50年代中期开始商品化,从一开始就在象人造卫星、医药培植、原子弹和行星探测器等这样一些富有吸引力的领域中应用,仅仅在过去的10年时间里,挠性印刷电路这种互连部件便已成为各种各样的大量工业电子封装的基本导线系统。当前,挠性印刷电路发生了什么新情况未来将向何处发展?本文的目的,旨在讨论挠性印刷电路工业的发展现状,探讨挠 相似文献
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印制电路工业依附于整个电子工业,世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化,正为印制电路的发展带来新的挑战与新的机遇。近几年中,世界电子工业的年增长率稳定在15%左右,而中国的电子工业年增长率会超过20%,印制电路也 相似文献
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本文综述了即将到来的21世纪高速发展的HDI(高密度互连)技术和国内信息和一批新的正在成熟并有生命力的印制板工艺技术,包括化学浸镍/金、选择性镀金、镀哑金、水平自动线、导通孔塞孔、碳导电油墨和可剥性“蓝肢”、超薄多层板生产、特性阻抗及激光直接成像等技术和动向。 相似文献
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展望21世纪半导体生产设备和材料市场 总被引:1,自引:0,他引:1
1998年度,由于半导体产品单价下滑,生产厂家的设备投资热情大减,半导体生产设备和材料市场都出现大幅度的负增长。1999年度,终于从阴沉的天空中透出一丝阳光,接受订货情况开始好转。果真今后情况会持续好转吗?半导体生产设备和材料市场能够恢复往 相似文献
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由日本电子信息技术产业协会(JEITA)制定的“20lO年度日本安装技术规划”,于2001年3月发行。该2001版规划书,全面、详尽地提出了21世纪初的前十年间(至2010年)日本在安装技术方面的发展目标。作为参加该规划书编制者、日本安装技术著名专家本多进先生近期撰文,以印制电路方面内容为重点,概要介绍了此规划书的内容。译者认为:该文对于发展我国未来PCB业来说,是一篇很有价值的,技术性、前瞻性、系统性都很强的参考文献。 考虑到全译文的篇幅及专业涉及内容方面,译者在编译中将最后的关于安装设备部分发展内容,作了删减。 相似文献
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本文介绍了国内外SMT行业发展的最新动态,以及国内SMT发展的对策;在硬件方面应采取两条腿走路的方针,一方面加强低档设备的研制与开发,另一方面积极引进国际新技术合资生产高档设备;而在软件方面则应加强基础工艺的研究,以利于提高设备的利用率和焊接质量。 相似文献
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