0402尺寸二极管：齐纳二极管

罗姆推出齐纳二极管0402尺寸（0．4mm×0．2mm）,这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于较小的半导体产品,和以往的0603尺寸（0．6mm×0．3mm）相比,成功地将尺寸减少了55％。     

分立器件

0402尺寸二极管:齐纳二极管罗姆推出齐纳二极管0402尺寸(0.4mm×0.2mm),这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于较小的半导体产品,和以往的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)相比,成功地将尺寸减少了55%。     

1SS361LP3：超微型二极管

Diodes公司推出采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6．0V基纳二极管及开关二极管以0．6mm×0．3mm×0．3mm的规格供应。     

天水天光半导体推出DSN-2封装系列肖特基势垒二极管

天水天光半导体最新推出目前尺寸为0．4mm×0．2mm×D（根据用户要求加工）超小型双硅片无引脚（Dual Silicon No—Lead,DSN-2）封装的TSBA8F40型肖特基势垒二级管,     

钟神JA-99D标准版

技术参数： ·输出功率：250W×2（甲乙类．8Ω．每声道）·谐波失真：≤0．02％（1kHz,1W）·信噪比：≥95dB（A计权）·频率响应：20Hz-20kHz（±0．2dB）·输入阻抗：100kΩ·输出阻抗：4-8Ω·尺寸：400mm×525mm×270mm·重量：35kg     

元器件与组件

0402尺寸齐纳二极管罗姆开发出超小型的0402尺寸齐纳二极管(0.4mm×0.2mm),这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上,和以往的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)相比,成功地将尺寸减少了55%。     

安森美推出微型封装ESD保护二极管和肖特基二极管

安森美半导体（0NSemiconductor）推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1．0mm&;#215;0．6mm，高度为0．4mm，性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选．而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护。     

SMT模板制造工艺与设计

例如：一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2．5mm（984mil）,插件孔直径11mm（433mil）,元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil）,3．8mm以内无其它元件,能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm,模板厚度为0．15mm（591mil）.     

高性能薄型MOSFET

编号为FDME和FDFME的MicroFET MOSFET产品采用超紧凑、薄型（1．6mm×1．6mm×0．55mm）封装,可满足便携产品设计人员对效率更高、外形更小更薄器件的需求。新的产品系列备有数种常用的拓扑选择,包括单P沟道和肖特基二极管组合,     

世界最小的晶体管封装“VML0806”开始量产

近日,日本知名半导体制造商罗姆面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”（0．8mm×0．6mm,高度0．36mm）。     

安森美半导体ESD保护技术——应用于便携电子产品的业界最小封装

安森美半导体（ON Semiconductor）推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚（Dual Silicon No-Lead．DSN-2）封装的静电放电（ESD）保护器件。这DSN型封装尺寸仅为06mm×0．3mm×0．3mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能／电路板面积比优势。     

爱特梅尔推出全球最小的快闪微控制器封装产品

爱特梅尔公司（Atmel）宣布．全球最小的快闪AVR微控制器封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10AVFI微控制器（MCU）采用超小型8一padUDFN封装．大小仅为2mm×2mm×0．6mm．重量不到8mg．其尺寸只有目前市面上最小封装的55％。     

KT2016系列：温度补偿型晶体振荡器

KYO宣布尺寸为2．0mm×1．6mm×0．75（max）mm的薄型KT2016系列批量生产。KT2016系列晶体振荡器具备在GPS运用中所需的高精度，同时在面积和体积上比以往的KT2520系列削减了约40％，大幅节省实际安装面积。     

面向GPS和GLONASS应用的全球最小的集成式接收前端模块BGM103×N7系列

英飞凌科技股份公司近日宣布推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统（GNSS）能的全新接收前端模块系列。新型BGM103×N7系列器件是首批支持全球定位系统（GPS）和全球导航卫星系统（GLONASS）信号的独立或同步接收的模块。分别针对不同接收平台而优化的这三款器件，具备低功率运行、非凡的静电放电（ESD）保护功能以及很小的封装尺寸（2．3mm×1．7mm×0．73mm）。     

0．37mm超平封装肖特基整流器

DFN1608D-2（SOD1608）是一款面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，塑料封装的典型厚度仅为0．37mm，尺寸为1．6mm×0．8mm，是市场上支持最高1．5A电流的最小器件。     

GPS低噪声放大器

MAX2686／MAX2688设计用于带有GPS功能、工作频段为1575MHz的应用。该系列LNA只有4个引脚,采用0．86mm×0．86min、0．4mm焊球间距的晶片级封装（WLP）,可最大程度地减小方案尺寸。     

恩智浦扩展FlatPowerTVS二极管产品线

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3．8mm×2．5mm×1mm）的TVS新产品,进一步丰富了瞬变电压抑制（TVS,Transient VoltageSuppressor）二极管的产品组合。恩智浦是业界首个采用这种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率（10／1000μs）TVS二极管的厂商。     

探秘CAV新一代胆机悍马D7092

●不失真输出功率：≥50W／4O、8O（单端甲类）●最大输出功率：300W●频率响应：10Hz～25kHz●输入灵敏度：0．55V／250kQ●信噪比：85dB●尺寸（W×DXH）：775mm×460mm×315mm●重量：约78kg.     

Fox Electronics新增一款电压为2．5V的LVPECL压控晶体振荡器

频率控制解决方案供应商Fox Electronics在其XpressO振荡器系列中增加了一款电压为2．5V的LVPECL压控晶体振荡器（VCXO）,该振荡器采用了50mm×3．2mm业界最小的封装尺寸,其频率范围为0．75MHz-1．0GHz。     

英飞凌面向GPS和GLONASS应用推出BGMl03xN7系列新品

英飞凌近日宣布推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统（GNSS）功能的全新接收前端模块系列。新型BGMl03xN7系列器件是首批支持全球定位系统（GPS）和全球导航卫星系统（GLONASS）信号的独立或同步接收的模块。分别针对不同接收平台而优化的这三款器件,具备低功率运行、非凡的静电放电（ESD）保护功能以及很小的封装尺寸（2．3mm×1．7mm×0．73mm）。