微波介质陶瓷及其展望

综述了微波介质陶瓷材料的特性和发展现状，介绍了几种重要的微波介质陶瓷体系，讨论了微波介质陶瓷性能的影响因素，指出了改善其性能的途径和微波介质陶瓷的预期进展。     

ZST微波陶瓷在贴片式介质滤波器上的应用研究

研究了ZST系微波陶瓷的组成对介电性能的影响。并介绍了用掺入玻璃的ZST系微波陶瓷材料制作贴片式介质滤波器的方法；分析了影响滤波器尺寸的主要因素。通过对制造的滤波器测试结果表明：其尺寸和电性能满足设计要求。     

微波介质陶瓷的显微结构与性能

本文介绍了显微结构中的一些主要因素对微波介质陶瓷性能的影响。重点分析了晶粒一主晶相、玻璃相、气孔以及缺陷对微波介质陶瓷性能的影响。并且通过选择适当的工艺方法，如掺杂、湿化学合成方法等，实现陶瓷结构的致密、均匀，从而提高陶瓷体的微波性能。     

微波热效应陶瓷的研制

利用不同的微波吸收材料,成功地制造出低温下产生微波热效应的陶瓷。并对微波发热机理,影响因素等进行了初步探讨。     

微波介质陶瓷的显微结构与性能

本介绍了显微结构中的一些主要因素对微波介质陶瓷性能的影响；重点分析了晶粒-主晶相、玻璃相、气孔以及缺陷对微波介质陶瓷性能的影响；通过选择适当的工艺方法，如掺杂、湿化学合成方法等，实现陶瓷结构的致密、均匀，从而提高陶瓷体的微波性能。     

微波介质陶瓷的研究进展

综述了微波介质陶瓷材料的特性和发展现状,给出了多数目前已经研究的微波陶瓷体系及其性能,阐述了其制备方法,提出了改善其性能的途径和微波介质陶瓷的预期进展.     

微波介质陶瓷及器件研究进展

现代移动通信、无线局域网、全球卫星定位系统等技术的革新，对以微波介质陶瓷为基础的微波电路器件提出了更高的要求，各种微型化、高频化、片式化、模块化的新型微波介质陶瓷器件及相关介质陶瓷得到迅速发展。综述了近几年在高介电常数、高频、低温烧结微波介质陶瓷方面的进展，对不同材料体系的离子取代、离子置换、低熔点烧结助剂对微波介质陶瓷结构、介电性能的影响进行了分析讨论。概述了介质谐振型、叠层型、功能模块型微波介质陶瓷器件的研究和生产情况，重点论述了与低温共烧技术相关的介质陶瓷、器件及模块的进展，探讨了材料特性、微波器件结构与微波特性之间的关系，并指出了今后微波介质陶瓷及器件的发展方向。     

微波陶瓷在高阻带低损耗介质滤波器上的应用研究

研究了ZST系微波陶瓷的组成对介电性能的影响。介绍了用掺入ZnO的ZST系微波陶瓷材料制作高阻带、低损耗介质滤波器的方法;分析了影响滤波器插入衰耗的主要因素。通过对制造的滤波器测试结果表明;其电性能满足设计要求。     

BaO—TiO2系陶瓷微波介电性的近期研究进展

本文综合评价了ＢａＯ－ＴｉＯ２系陶瓷中微波介电性能量好的两种陶瓷ＢａＴｉ４Ｏ９和Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０的近期研究进展,内容包括：工艺,性能,应用以及预期的进展。     

烧成陶瓷用微波烧成炉

采用微波烧成炉进行陶瓷烧成试验。微波加热是利用材料自身的发热进行加热的方法，与原来的外部加热法不同，一是加热速度比电阻加热或烧气体燃料加热快；二是能对材料进行选择加热。利用微波烧成的砖质量与用气体燃料烧成的相同或更高。另外，从内部加热特性来看，它能缩短保温时间。在混合炉中进行了氧化铝陶瓷烧成试验，利用气体燃料和微波并用的烧成效果，可以促进脱结合剂，烧成时间比只采用气体燃料烧成或只采用微波烧成大幅度缩短了。     

氧化锌和铅硼玻璃料对MgTiO3微波介质陶瓷的影响

研究了氧化锌和铅硼玻璃料的加入对MgTiO3微波介质陶瓷的烧结和微波介电特性的影响。结果表明：氧化锌和铅硼玻璃料均可以使MgTiO3微波介质陶瓷的烧结温度降低，在等量添加的条件下，铅硼玻璃料降低烧结温度的效果更佳，可使烧结温度降至1200℃，且器件在2－6GHz的频率范围内具有良好的介电性能。     

微波烧结在陶瓷材料中的应用

微波烧结作为一种陶瓷材料烧结的新方法,近年来得到飞速发展。本文介绍了微波烧结的原理,阐述了微波烧结在陶瓷 材料中的应用,并分析了微波烧结存在的问题及其解决途径。     

叠层共烧微波介质陶瓷器件的银扩散机理

采用玻璃和氧化物助烧剂在900℃烧结制备了4种不同介电常数的微波介质陶瓷。研究了叠层共烧工艺制备的微波介质陶瓷器件的银扩散机制。结果表明：银扩散现象不仅与陶瓷基料有关,还与引入的助烧剂种类及用量有关。玻璃助烧剂易产生扩散渗银现象,减少玻璃助烧剂用量有利于减轻扩散渗银。在选用的4种陶瓷中,ZnTiO3和7Li2O-4Nb2O5-6TiO2(摩尔比)陶瓷扩散渗银现象不明显,采用ZnTiO3陶瓷制备的滤波器件性能稳定。     

微波介质陶瓷的研究进展

微波介质陶瓷是现代通信技术中谐振器、滤波器、振荡器等重要元件的基础材料,它的研究越来越受到人们的重视。介绍了低介电常数、中介电常数、高介电常数三类微波介质陶瓷的研究现状,存在的问题及未来的发展趋势。     

微波介质陶瓷的界面特性及其对介电性能的影响

详细地总结了界面的偏析、扩散和润湿性对微波介电性能的影响机理。并评述了粉末的初始状态、烧结工艺、添加剂(掺杂)和烧结方法等因素对材料界面特性的影响，进而影响到材料介电性能的研究进展。最后指出了在微波介质陶瓷界面研究领域面临的问题及今后的发展方向。     

水基流延法制备掺杂ZnO-TiO_2系微波介质陶瓷及性能研究

利用低温共烧陶瓷(简称LTCC)技术设计制造片式多层微波器件已成为当今的研究热点。ZnO-TiO2系微波介质陶瓷具有介电常数适中、介电损耗低、频率温度系数可调和低温烧结等特点,它是具有开发价值的LTCC微波介质材料。实验结果表明:在ZnO-TiO2系统中加入微量的添加剂MgCO3与ZrO2,构成双元复合取代掺杂系统Zn1-xMgxTi1-xZrxO3,当x值取0.07时,最佳介电性能为:εr为29.4,Qf为4285GHz,τf为-8ppm/℃,且该微波介质陶瓷适合于水基流延成型和低温烧结,为LTCC微波介质陶瓷产业化打下了良好的基础。     

IMPORTANCE OF THE DIELECTRIC PROPERTIES OF MATERIALS FOR MICROWAVE HEATING

In this paper, we show the importance of having a good knowledge of the dielectric properties of a material when it is intended to heat or dry this material by microwaves. We study the frequency, temperature and composition dependence of the dielectric permittivity in order to see how these dependences can affect the microwave heating process. We also study the non-uniform absorption of energy in a sample due to dielectric or conductive losses.     

固有烧结温度低的Li基微波介质陶瓷材料

低温共烧陶瓷是近年来微波介质陶瓷材料发展的一个主流方向。固有烧结温度低的介质材料,由于其本身具有低的烧结温度以及优良的微波介电性能,因而,受到了研究者们的广泛关注。文中综合介绍了目前热点研究的固有烧结温度低的Li基CaO-Li2O-Nb2O5-TiO2以及Li2O-Nb2O5-TiO2系陶瓷材料;尤其对Li2O-Nb2O5-TiO2系微波介质材料的结构、微波介电性能等进行了详尽的讨论,分别讨论了具有高介电常数、中介电常数以及低介电常数的各种锂铌钛系陶瓷材料。同时也指出了目前对Li基陶瓷材料结构与性能之间的关系缺乏系统研究以及部分Li基材料的绝缘性能欠佳等问题。     

钨酸盐类陶瓷微波介电性能

研究了钨酸盐AWO4(A=Ca,Sr,Ba,Zn,Mg)系列陶瓷材料的微结构、烧结性能以及微波介电性能.AWO4具有黑钨矿和白钨矿两种结构.无论白钨矿还是黑钨矿,其相对介电常数εr和介电品质因素Q×f值都随着阳离子A2 半径的增大而减小,谐振频率温度系数τf绝对值增大.白钨矿结构的CaWO4具有较好的微波性能εr=10.0,Q×f=50.842 THz,τf=-50× 10-6/℃.