复杂的数字器件推动灵活的工程验证测试系统的使用

简介 为了分析目前高性能数字集成电路,工程师需要结合了灵活全速的数字测试能力和交互式工程环境的专用工程验证测试系统.这些工程验证测试系统与光学节点级诊断系统相结合,可以帮助领先的半导体制造商快速地完成复杂的调试和失效分析任务.     

设计混合讯号ASIC时考虑可测性

如果你不能够充分测试你设计的混合讯号的ASIC(专用集成电路),除了将会造成在现场穷于应付系统的失效之外,还要为进货检验花费高额费用,产品的交货期也会推迟,而且还要频繁地对产品进行工程支持。为了避免这些令人头疼的情况出现。在ASIC内部需设置预防性设计以便使器件易于测试。     

MMIC微波S参数测试

阐述了单片微波集成电路测试系统的工作原理,测试方法和自动测试程序。     

基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

在半导体技术高速发展的今天,对集成电路的测试要求越来越高,测试开发的难度、复杂度都在增加,如何应对当前集成电路的测试需求,成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的测试系统,用以应对当今的测试需求。文章介绍了Ultra-FLEX测试系统的硬件资源,列举了部分模块及其功能和参数;描述了一般集成电路测试开发的流程,并以数字集成电路为例介绍了相关测试内容;介绍了Ultra-FLEX测试系统的软件环境,列举了测试程序构成要素以及各自功能;介绍了Ultra-FLEX测试系统的程序调试环境,测试系统提供的调试工具以及调试方法。     

GaAs高速电路在片瞬态测试技术研究

介绍了ＧａＡｓ高速集成电路在片瞬态参数测试的技术原理和系统组成。利用该系统对部分ＧａＡｓ高速电路进行的测试结果表明，该系统行之有效。     

波形产生器及波形分析器的开发

随着国内集成电路生产及应用的发展,对集成电路测试的需求不断增加,国内厂家要对所生产的低频模拟IC作测试,一般是使用国外生产的通用模拟测试系统来测试,这些设备都具有波形产生器,波形采集分析器,如:A370、A540,但价格昂贵,测试成本很高。目前国内还没有同类产品。市场上也有成品的波形产生器、波形采集分析器,但它们一般都做成微机插卡或某种标准总线的形式。微机插卡型的和大部分标准总线型的难以和测试系统集成到一起,而一些可集成为测试仪器的总线型的插卡最终集成为测试系统后其价格也相当昂贵。目前集成到自己的测试仪里做为一个     

边界扫描测试技术及可测性标准IEEE1149.1

这是一篇关于可与数字专用集成电路(ASIC)的设计结合在一起的边界扫描测试技术概念的综合性文章。本文包括了IEEE可测性标准1149.1——可在设计、开发数字ASIC及系统的过程中实行的边界扫描测试技术——的特性及讨论。这些测试技术可以用于测试系统中的数字ASIC器件、装有器件的多层印刷电路板(PCB)及多芯片模块(MCM)。     

以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件

对日益复杂的消费产品不断增长的需求，引发了应用于消费类电子、汽车、工业和通讯领城的混合信号集成电路的需求急剧上升。时至今日，半导体制造商们把高速的数字逻辑电路和先进的模拟电路集成在一起制造出功能越来越强大的混合信号IC。器件的复杂度在不断上升，但是其售价不可能随之飙升，半导体公司都发现他们面临看这样一个难题，即如何在降低测试成本的同时保证复杂的IC产品的质量。半导体公司发现他们需要改进测试构架、更先进的测试仪器、增强的测试开发环境以取得更高的测试产量并保证在测试上的投资有高的回报。为了应付这些挑战，顶光的测试系统结合了高性能的架构和先进的测试仪器以取得高端测试仪的产量，而所花的成本只是传统ATE系统的一小部分。在ATE上开发应用程序时，新一代的混合信号测试仅不仅能降低测试成本而且可以灵活地适应将来不同应用场合下的需要，这将有力地保护你在测试设备、硬件资源、数字混合器件上的工程投资。本文将要讨论混合信号器件测试的主要趋势，及其对测试成本的影响，和一些新的测试结构，这些新的结构在满足当前测试需求的同时还将有能力灵活地适应未来正在形成的测试需求。     

模压混合集成电路封装技术

AT&T公司在开关、信号传输产品中大量使用了混合集成电路,以提高集成度和可靠性,简化大系统的组装和测试。AT&T公司的新系统产品将采用一些I/O接头比现行设计多得多的混合集成电路,这些电路主要采用表面组装形式封装。我们正在为这些新的混合IC应用开发符合JEDEC标准的塑封系列产品。我们提供的混合IC在封装的外形和性能上都与分立IC相同,希望我们的用户能得到较大的好处。由于可用一些标准CAD库来确定部件布位、布线、焊接点尺寸和封装的电气特性,因此、系统设计可得到简化。由于可用工业标准设备进行电气测试、元件安放、回流焊、清洗和检查,因此可提高工艺性。总之,整个系统的可靠性得到了提高,因为在制造电路板时使用了标准元件、设备和优化工艺。AT&T公司还研究了68和124引线、1.27mm间距和132引线、635um间距的四方形封装的机械可靠性。结果表明,这三种封装都能承受几百次-40℃～+130℃的温度循环试验,而机械性能没有下降。目前正在做进一步的工作,就这些封装在厚薄膜金属化、厚薄膜、电阻、CBIC和CMOS丝焊IC、芯片电容和电阻、厚膜穿接、多层聚合物介质等方面进行全面考核。     

M3000通用集成电路测试系统

电子元器件的测试工作,不仅对生产这些元器件的厂家来说非常重要,对于电子产品的生产和研制单位来说也同样重要。为了保证电子产品的质量和信誉、提高生产效率和降低生产成本,有必要在整机装备前对所有的各种元器件进行100％的测试筛选。 M3000通用集成电路测试系统非常适合于进行此项工作。     

IC测试新技术新标准发展动向

一、降低测试成本提高测试速度势在必行 任何一种电子产品都离不开体积小、功能强的芯片,正是芯片推动着IC飞速发展,同时,也推动着IC电子设计自动化和测试技术的发展,但是测试不可避免的地要滞后于IC的开发。 系统级芯片(或系统集成芯片)测试是一个费时间的过程。要完成测试,要降低测试成本,需要生成数千测试图形和矢量,还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、最后到现场级测试,面     

射频和微波开关测试系统

无线通信产业的巨大成长意味着对于无线设备的元器件和组件的测试迎来了大爆发,包括对组成通信系统的各种RFIC和微波单片集成电路的测试。这些测试通常需要很高的频率,普遍都在GHz范围。本文讨论了射频和微波开关测试系统中的关键问题,包括不同的开关种类,RF开关卡规格,和有助于测试工程师提高测试吞吐量并降低测试成本的RF开关设计中需要考虑的问题。     

用可配置的测试平台扩展投资回报

<正> 随着移动电子产品爆炸性的需求增长,价格敏感的消费类集成电路,如电源管理芯片,为新兴的制造市场,为中国提供了明显的机会。由于对其测试需求作了很好的特征定位和针对高量产市场,这些器件可以为新兴区域的集成器件制造商(IDMs)和外包封装测试供应商(OSAT)带来丰厚的利润。但是这些消费级集成电路所要求的快速变化,实际上导致了较低的资产利用率并减少了利润。通过利用测试平台的可重配置性,IDMs和OSATs能够最大化提高测试系统的利用率并增加投资回报。     

VGA增益控制特性自动测试系统设计

利用GPIB总线,设计了高频全差分VGA增益控制特性的自动测试系统。首先分析了基于巴伦的全差分VGA增益测试系统的测试误差,然后利用计算机控制被测VGA和仪器,实现了增益控制特性的自动测试,并利用VBA技术控制Excel,实现了测试数据的自动记录和处理。最后利用该测试系统,实现了SER1001芯片中VGA模块2176个点的快速测试,并将获得的增益特性测试结果和矢量网络分析仪获得的测试结果进行比较,结果表明文中提供的方法实现了VGA增益控制特性的高精度、高效率测量。     

半导体集成电路CMOS HB9401“电子测压器”控制电路及其典型应用

1　概述火炮在膛内、飞行和撞击目标时的各种动态参数的测试是获取研制和改进火炮系统必须掌握的重要动态数据的必要手段。我国自行研制火炮以来由于缺少这些动态数据而给研制和改进工作带来很大的困难 ,如何能够在火炮系统发射过程中的实际过程中实时实况地获取这些动态数据 ,一直是火炮研制单位和测试技术研制单位关心的重要问题。为解决武器系统动态测试的问题 ,华北工学院、中科院微电子中心和北京飞宇微电子有限公司共同采用存储测试技术在国内外首先研制出大规模集成电路ＨＢ94 0 1ＣＭＯＳ火炮膛压测试用“电子测压器”控制器。解决…     

一种数字IC测试系统的设计

给出一种数字集成电路(IC)测试系统的软硬件设计方案.该系统基于自定义总线结构,可测试宽范围电平.     

论SPP结构测试系统的试验速率

文章在简单介绍测试系统的ＳＰＰ结构后，重点讨论了ＳＰＰ结构测试系统与传统测试系统在提高测试速率方面的区别，显示出ＳＰＰ结构的巨大优越性。     

应用虚拟仪器(VI)技术开发集成电电路闩锁测试系统

闩锁(latch-up)效应严重影响了CMOS集成电路的可靠性,如何对其进行快速有效地测试是很有必要的,本文主要介绍了代表了当今世界测试仪器技术发展方向的虚拟仪器技术(VI)及其在开发集成电路闩锁测试系统过程中的应用.     

VXI数模混合集成电路测试系统

1、简介《VXI数模混合集成电路测试系统》的开发,对于集成电路设计验证、集成电路测试都有着极其重要的意义。VXI总线测试系统由于其开放性、可扩展性及模块化结构使其应用广泛。该项目带动了国内集成电路     

一种CMOS微电子测试图形的设计

本文介绍一种CMOS集成电路微电子测试图形——E2-PED,它是针对CMOS EEPR-OM电路的研制而设计的,也可以用于一般的CMOS电路工艺:文章描述了E2-PED所含有的各种微电子测试结构以及设计布图,给出了这些结构的构成及其作用。