电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展,如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工,在电子封装领域起着重要作用,但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法,本文首先总结了填充型导热材料的导热机理,其次论述了填料的种类及改性方法,最后对未来的发展趋势进行了展望。     

聚合物导热材料的研究进展

综述近年来有关导热高分子复合材料的研究。简单介绍导热高分子的导热机制,分析填料对复合材料导热性能的影响,并对今后研究提出建议。     

电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展

未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能差等缺点，限制了它在复杂环境下的应用。针对这些不足，国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。文中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

聚合物基导热复合材料的研究进展

阐述了聚合物基导热复合材料的导热机制。综述了国内外导热胶粘剂、导热橡胶和导热塑料等研究进展。介绍了提高复合材料导热性能的途径,并在此基础上,展望了聚合物基导热复合材料的应用前景和未来的发展方向。     

高导热聚合物基纳米复合材料的研究进展

综述了以纳米粉体、纳米纤维和碳纳米管(CNT)等为填料的高导热型聚合物基纳米复合材料的研究进展,并介绍了其导热机制和导热理论模型。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料中存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

功能性导热聚合物的性能研究进展

介绍了导热聚合物的种类,分析了导热聚合物的导热机理以及总结了影响导热性能的内外在因素,并展望了导热聚合物的未来发展趋势。     

导热型环氧复合材料的研究进展

介绍了导热型环氧复合材料导热性能和导热机理。并综述各类导热环氧复合材料的研究进展,在此基础上讨论提高复合材料导热性能的途径。     

Thermally conductive polymer composites for electronic packaging

Polyurethane composites filled with alumina or carbon fibers were prepared to study the thermal conductivities and dielectric properties of polymer composites under humid environments. The thermal conductivities of these polymer composites in relation to filler concentrations and filler sizes were investigated and it was found that the thermal conductivities can increase up to 50 times that of pure polyurethane. The results were analyzed using Agari's model to explain the intrinsic reasons to affect the thermal conductivities of composites. The dielectric loss of these polymer composites were also measured to estimate the influence of moisture under various humid environments. © 1997 John Wiley & Sons, Inc. J Appl Polym Sci 65: 2733–2738, 1997     

环氧树脂基导热复合材料的研究进展

介绍了环氧树脂基导热复合材料的导热机理和导热模型,概述了国内外近年来在环氧树脂复合材料导热方面的研究开发和应用情况。     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

高导热复合材料研究进展

综述了高导热型聚合物基纳米复合材料的导热机理、填充型复合材料的导热模型、高导热型聚合物基复合材料及其导热填料的研究现状。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

Thermal conductivity,elastic modulus,and coefficient of thermal expansion of polymer composites filled with ceramic particles for electronic packaging

The effective thermal conductivity, elastic modulus, and coefficient of thermal expansion of epoxy resins filled with ceramic fillers like silica, alumina, and aluminum nitride were determined. The data obtained was compared with theoretical and semitheoretical equations in the literature that are used to predict the properties of two phase mixtures. It was found that Agari's model provided a good estimate of the composite thermal conductivity. The Hashin‐Shtrikman lower bound for composite modulus fits the modulus data fairly well at low concentrations of the filler. Also, it was found that the coefficients of thermal expansion of the filled composites lie in between Schapery's upper and lower bounds. © 1999 John Wiley & Sons, Inc. J Appl Polym Sci 74: 3396–3403, 1999     

聚合物基导热复合材料的性能及导热机理

采用不同品种、粒径的导热填料和基体树脂,以熔融共混方法制备聚合物/填料体系导热功能复合材料。研究了复合材料热导率λ和体积电阻率ρ_v随不同填料、粒径等因素的变化规律及其内在原因。不同填充体系的热导率均随填料粒径的减小而降低,而电导率则相反;复合体系热导率随填料含量的增加始终呈逐步上升趋势,未表现出电导率那样的急剧变化。研究表明：复合体系热导率和电导率变化的差异主要是由于二者具有不同的传导机理;复合材料热导率的变化规律可以用热弹性复合增强机制进行合理解释。