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本文将就电镀工业的现状、发展趋向作一分析对比。在综合目前一些情况的基础上再结合发展的趋向而作出一些预断。一装饰性电镀之趋向将来装饰性电镀仍会有所增长,不过常规装饰性电镀可能有所衰减,随之而起的有溅射镀、真空镀,其年增长率约10~20%,用于手表壳、眼镜架与饰品等。同时粉末喷涂亦已兴起用于家用电器,办公用品和厨房用品以及其它线状物件等。此外,在五年内,钢家具的常规电镀中,六价铬镀 相似文献
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众所周知,几乎所有的电镀厂点都有镀铬生产,而且其它镀种的镀前、镀后处理还需要使用铬盐。电镀工业中含铬废水数量之大,可以预见。因此,电镀含铬废水治理技术已引起人们极大之关注。我国对含铬废水的处理也经过了几个发展阶段。本文拟对我国电镀含铬废水治理技术的发展概况与现状作回顾综述,以利于技术的进一步发展和完善,也给正在考虑 相似文献
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一、电刷镀技术发展简述电刷镀技术的发展虽说稍晚于有槽电镀(以下通称电镀),但其和电镀一样,都有着悠久的历史。电刷镀技术的最初阶段是为配合电镀的需要而发展起来的。到本世纪中叶才逐步发展成一项专门的工业技术。五十年代后,该技术就趋于完备成熟的阶段。 相似文献
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’94美国电镀及精饰年会简介 总被引:2,自引:0,他引:2
’94美国电镀与表面精饰学会年会及展览会于1994-06-20~06-23在美国印第安纳波里斯市举行,共有英、法、德、意、俄、中、日等10多个国家千余名专家参加报告及展览会.参展厂商约250家.年会分13个专题分组进行报告.其中论文分布情况如下:(1)质量竞赛(ISO-9000及ISO-14000) 9(2)电子电镀 14(3)轻金属 20(4)环境保护 11(5)印制板 6(6)与欧洲表面处理学会(EAST)联报告会 9(7)一般专题 6(8)分析测试 6(9)装饰镀 5(10)安全 6(11)研究专题 7(12)刷镀 6(13)真空镀 6 相似文献
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《电镀与精饰》1986,(4)
由于含氰铜锡合金镀液稳定可靠,容易控制,镀层紧密,孔隙率小,耐酸耐碱及抗蚀性能强;镀液的深镀能力较为理想;镀层的可塑性大,易于抛光,不怕敲打和弯曲;且铜的价格低(仅镍的四分之一)分布又广,因此一直被广泛地应用于机械,仪表工业、汽车行业、家用电器和其他工业中,代替镍金属,作为装饰性电镀的底层。从而使铜锡合金电镀成为我国应用较广,生产规模较大的一种合金电镀。但是有氰铜锡合金镀液中含有极毒的氰化物,而且含量又较高。有的镀液的总含氰量高达60g/l。因而危害环境,危害职工身体。几年来,我们经过反复探讨、试验,基本找到一种较为理想的低氰铜锡合金镀液。几年来的生产实践表明:使用这种低氰铜锡合金镀液的最终产品 相似文献
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改革开放的温州市商品经济发生了巨大的变化,尤其是产品结构随着市场需求的变化而不断调整,很快从原来低价位、低档次产品,逐步开拓发展上档次、上批量,高品位主导产品.眼镜、打火机、灯具、锁具、卫生洁具、汽摩配、电器及原件等出口量占总销量的40%~60%,已具规模的厂商已达500多家,形成了"多商品大市场"新的经济格局. 新产品的不断开发和品种种类日益增多,大都离不开表面精饰,从而促使电镀工艺、技术的引进、创新与突破.从原来常规的防腐性、装饰防腐性发展到装饰防腐多色性、防腐功能性,从黑色金属到有色金属(压铸锌合金、热室铸黄铜、铝合金),从金属电镀到非金属(ABS,环氧树脂)电镀,从湿镀到干镀(真空镀)等,在工艺技术上发生了根本变化. 相似文献
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本文是作者参加第三届亚洲表面精饰会议回来后,对会议的内容所作的简单介绍,在综合性论文方面,会上介绍了日本的电镀研究情况和南朝鲜的表面精饰工业,在电镀论文方面,介绍了镀厚银工艺、Zn-Ni合金电镀中的锌阳极,电镀Pd-Ag合金工艺,三价铬镀铬、无氰电镀Cu-Zn合金,焦磷酸盐镀Sn-Ni合金时杂质的影响,在无电解镀论文方面,介绍了无电镀Ni-Cu-P合金及Co-Ni-Re-P。最后介绍了不锈钢新的着色方法,其中很多内容可供大家参考。 相似文献
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代镍,节镍镀层的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
最近一段时期,由于金属镍的价格飞涨,高达原价格的数倍之多,造成了许多电镀厂加工成本大幅度提高,从而影响了全国范围内电镀工业利润下降的严重问题,有的电镀生产线已处于停工、或半停工状态。回顾电镀历史,曾在五十年代至六十年代我们曾经历过一次代镍镀层的浪潮。那时众多的电镀工作者发展了自己的聪明才智,成功地使用了代镍镀层,例如电镀铜锡合金包括高锡、低锡、中锡合金、电镀白色锌铜合金、电镀铜锡锌三元合金、电镀锌铜镍三元合金、滚镀高锡 相似文献
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《电镀与精饰》2001,23(5)
电镀锡及其合金两则 2 0 0 1 5 0 1 Sn- Bi合金镀层制造方法发明了一种 Sn- Bi合金镀层的制造方法。该方法包括以下几个步骤 ,首先在基体上电镀一层金属Bi,然后在 Bi镀层上电镀一层金属 Sn,Sn镀层的厚度为 Bi镀层厚度的 1 .5倍。最后进行两种镀层的重熔。用这种方法所获得的 Sn- Bi合金镀层具有优良的质量和很好的焊接性能。所使用的电镀液中不含螯合剂。该镀层可用于接头 ,引线头与导线、线路板等。(日本专利 ) JP1 1 2 79789- A( 1 999- 1 0 - 1 2 )2 0 0 1 5 0 2 电镀锡或锡 -铅合金镀液发明了一种新的电镀锡或锡 -铅合金镀液。镀… 相似文献