西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA联盟

西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划致力于建立完整的生态系统,基于IFS领先的工艺技术为下一代芯片级系统(SoC)提供设计和制造支持。     

晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成

<正>因应通货紧缩时代来临,半导体企业全力严守现金为王的策略,多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事,及减少不必要的开销,企业全力迎接苦日子来临。     

谁让晶圆代工产能过剩?

英特尔(Intel)总裁暨CEO欧德宁(Paul Otellini)日前(2月17日)表示,全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来的几年因产能过剩而陷入危机。他还说,这是Global Foundries造成的。所谓听其言,观其行,就在欧总发表Global Foundries威胁论的隔天(2月18日),英特尔就干了件特政治正确的事儿,该公司宣布将在美国亚     

芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电左右开弓捍卫主导地位

Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工。剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌     

大中华地区前4大晶圆代工厂2011年总营收将增长9．4％

根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电、联电以全年营收132-3亿美元与38．6亿美元,分别拿下第1名与第2名,中芯则以15．5亿美元全年营收,位居第4名。     

台积电投入MEMS代工寻求全新发展商机

据Digitimes报道，晶圆代工厂台积电近日又有新动作，内部已组成微机电（MEMS）小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。[第一段]     

英特尔加速无线互联网建设--2001年英特尔无线通信业务回顾

2001年是英特尔进军无线通信和计算领域后关键的一年,也是卓有成效的一年:个人互联网交换架构(PCA)获得业界广泛的支持;PCA开发商盟成立;英特尔所提供的无线通信和计算基础模块被广泛地采用;新技术和产品的推出进一步巩固了英特尔在无线领域的领先地位;下一代技术的开发层出不穷……     

海峡两岸晶圆代工的对比

本文分析了当前全球、台湾地区和我国晶圆代工市场的动态和发展趋势．论述了我国IC企业侧重发展晶圆代工的可能性和优势。认为目前我国IC企业可同时并举发展晶圆代工和IDM．但侧重发展晶圆代工是大势所趋。找出了我国晶圆代工与台湾地区晶圆代工的差距。     

今年晶圆代工市场仅增1%

据市场调查机构IC Insights最新报告指出，2004年晶圆代工展现旺盛成长动力，年增长率达45％，然而预测晶圆代工市场的成长动能将在2005年大幅降温，仅比2004年微幅增长1％，达169．2亿美元规模。     

我国晶圆代工市场异军突起

本文论述了我国IC企业发展晶圆代工的可能性与优势，分析了当前全球和国内晶圆代工市场的动态和发展趋势，认为目前我国IC企业发展晶圆代工是大势所趋。     

全球晶圆代工市场迅猛增长

一市场规模迅速扩大 近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长势头，2006年其规模首次突破200亿美元，达到232．74亿美元，2002—2006年，全球晶圆代工市场规模的年均复合增长率达到198％，大大高于同期全球半导体市场增幅。[第一段]     

国际要闻

<正>赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tapeout     

IDM厂跨入晶圆代工重塑代工版图？

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。     

五大芯片制造巨头掌控全球32％的晶圆制造产能

根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。     

台积电扩大晶圆封装业务

台积电近期公布了该公司2011年的资本预算为26.9亿美元。主要用于12英寸晶圆厂与晶圆封装(WLCSP,Wafer-Level Chip-Scale Packaging)两大业务。为抓住科技产品轻薄短小的趋势,台积电业务从上游晶圆代工扩大到下游的晶圆封装。     

英特尔以色列晶圆厂仅剩1间

据外电消息，近日Intel将着手计划关闭位于以色列耶路撒冷的晶元厂，同时又准备出售位于水牛城（Kiryat Gat）拥有3500名雇员的Fab 18闪存工厂。有报道指出，索爱移动通信（Sony Ericsson Mobile Communications）有意收购该闪存厂，正在与Intel紧密洽谈。[第一段]     

晶圆代工、芯片设计激励上海集成电路业成长

随着大陆半导体产业链的快速发展，在全国4大经济圈中长三角地区已经成为大陆集成电路产业的发展核心区域，根据2003年统计数据显示，长江三角洲占全国IC产业产值比重的64．2％，而上海地区亦占据全国比重38．6％，产业聚集效益明显。