方正投资4．5亿美元深圳建200mm芯片生产线

继在深圳建成投产一条国内最具现代化水平的150mm芯片生产线后，近期，方正微电子又在加快筹建高规格的200mm芯片生产线，项目投资额将达4．5亿美元。经过多年悉心打造，深圳打造IC产业高地的步伐悄然提速。[第一段]     

2016年移动内存营业收入将超过170亿美元

据IHS iSuppli公司的移动与嵌入内存市场追踪报告,越来越多的智能手机与平板电脑进入市场,未来几年将成为推动移动内存领域稳步健康增长的关键力量。预计今年移动内存营业收入增长6%,速度虽然温和,但很稳健。     

恒忆与三星电子共同开发相变化内存（PCM）

恒忆（Numonyx）与三星电子宣布共同开发相变化内存（Phase Change Memory，PCM）产品的市场规格，此新一代内存技术可协助多功能手机及移动应用、嵌入式系统及高阶运算装置的制造商，满足处理大量内容及数据的平台所需之高效能及功耗需求。建立PCM产品通用的软硬件兼容性将有效简化设计流程及缩短开发时间，使制造商可在短时间内改采这两家公司所推出的高效能、低功耗PCM内存产品。     

空气产品公司将为三星电子新内存芯片厂供应气体

空气产品公司（Air Products）,宣布其已获得三星电子有限公司的一项重要合同,以支持三星位于陕西省西安市新的内存芯片厂项目的发展。该项目;黾三星电子迄今最大的海外投资项目,也是中国最先进的芯片厂。     

三星再投5亿美元在西安建厂

韩国三星电子日前宣布．将再次投资5亿美元在西安建设一个产品包装和测试工厂。三星是全球最大的手机、内存芯片和电视机生产商。该公司正在进行拓展客户多样化的努力,     

三星电子将投资36亿美元扩大在美半导体工厂

韩国三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)称,计划投资36亿美元,扩大位于美国德克萨斯州奥斯丁的半导体工厂规模,将新增500个就业机会。奥斯丁学区的该座工厂是三星电子公司在韩国本土以外的唯一一家半导体工厂,此次投资将用于增建一个占地面积230万平方英尺的半导体工厂。来自奥斯丁商会的DavePorter称,近几年,奥斯丁学区的半导体生产工厂已经开始向海外搬迁,而该区的半导体工厂也从最多时候的13家减少至现在的4家,因企业在海外找到了更家节省成本的运营地点。     

中国未来将向集成电路投250亿美元

据市场研究公司InforrnationNetwork最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20．9％提高到了25．1％。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。     

惠普新内存技术或将取代闪存和DRAM

据国外媒体报道,惠普研发人员已经在“忆阻器”下一代内存技术方面取得了小的突破,一些人认为它可能会替代当今普遍应用的闪存和DRAM技术。     

IBM将投30亿美元研发碳芯片技术 复苏硬件业务

正IBM近日宣布,将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元,尝试实现革命性突破,复苏正在滑坡中的硬件业务。IBM计划研究如何提升芯片的性能,缩小芯片的尺寸,使芯片的效率更高。IBM将研究新的芯片材料,例如纳米碳管。相对于硅材料,纳米碳管更稳定,绝热性同样很好,并能提供更快的连接。IBM系统及技术集团高级副总裁汤姆·罗萨米利亚(Tom Rosamilia)表示:我们向投资者传达的消息是,我们专注于这一领域。我们认为,在大数据分析的世界里,这一领域可以出现重大创新。     

韩国2009年将投逾50亿美元发展电信

韩国通信业监管机构——韩国通信委员会（KCC）表示，韩国政府2009年将投入6．88万亿韩元（约合50．24亿美元）用于支持电信企业发展下一代电信服务以及采购新设备。韩国通信委员会在向总统李明博提交的一份报告中说，2009年上半年韩国政府将把该委员会财政预算的56％用于发展电信业。2008年全年韩国政府在电信领域的总投入约为6．64万亿韩元。     

业内巨头将联手制定移动DRAM内存接口规范

ARM、爱立信、海力土半导体、LG、SiliconImage、三星电子、索尼爱立信移动和意法半导体等公司组建了移动DRAM内存领域的一个工作组,希望为移动产品中的下一代内存接口制定一个开放的标准SPMT串行端口内存技术工作组）。如果这个标准建立起来,预计市场将看到移动市场出现新一类DRAM内存芯片,同目前的DRAM内存芯片相比,这种新的内存接口技术将把芯片脚数减少40％,把输入和输出电源减少50％,能够使带宽达到每秒200MB至每秒12.6GB。     

英特尔投资70亿美元升级32纳米芯片技术

据悉，英特尔计划在未来两年里投资70亿美元升级其在美国的工厂。英特尔称，它的最新的投资是迄今为止它向过渡到新的生产技术进行的最大的投资。英特尔称，这个70亿美元的投资将用于购买俄勒冈、亚利桑那和新墨西哥等州的工厂的新机器。这些机器将用于生产32纳米的芯片。目前最高级的芯片是45纳米的芯片。英特尔在旧金山的一个演示中展示了基于32纳米元件的可工作的微处理器。采用32纳米技术的台式电脑和笔记本电脑芯片计划在今年第四季度投产。     

三星启动20纳米工艺芯片生产线投资百亿美元

三星电子近日宣布,已经启动了一条全新的存储芯片生产线,此举有可能加剧半导体市场供应过剩的局面,并打击规模较小的竞争对手。三星称,新的生产线采用20纳米工艺,是业内最大、最先进的存储芯片生产设施。虽然这种工艺会将生产成本提升50％左右,但却可以在一个芯片中整合更多的电路,因此可以降低芯片体积、价格,     

内存产品的金属化技术集成铜工艺

得益于双重大马士革结构的尺寸不断缩小、低介电常数绝缘材料的引入和铜互连可靠性的提升,逻辑产品的互连技术不断向前发展。随着内存产品由铝工艺转向铜工艺,包括间隙填充在内的多项工艺也面临着更多的挑战。     

三星将大批量生产30纳米DDR3DRAM内存芯片

三星电子近日称,30纳米DDR3DRAM内存芯片已经适合消费者使用,准备应用到产品中。2GBDDR3内存芯片耗电量比用50纳米生产技术制造的内存芯片的耗电量减少了30％,生产成本效率提高了一倍多。三星用于笔记本电脑、台式电脑和服务器的2GBDDR3内存芯片只使用1．5伏或1．35伏电源。     

山西一企业将投资12亿元引进日本多晶硅生产线

山西纳克太阳能科技有限公司与日本产机电业株式会社日前签署多晶硅生产线设备合作意向,该公司总工程师郭斌23日接受记者采访表示,通过与日本的合作,一年内山西多晶硅光伏发电产业技术将居中国首位。多年来世界各地提炼多晶硅主要是运用德国西门子法,而日本产机电业株     

2014年手机定位服务市场规模将逾127亿美元

在智能手机普及率增长、应用商店争相上线、定位技术取得新进展等各种因素的联合影响下,手机定位服务（MLBS,mobile location—based services）的收入有望在2014年达127亿美元。     

无线充电将规模应用预计后年市场达180亿美元

你是否为出差需要带上多个充电器而烦恼？你是否为家中多款电子产品的不同型号的充电器感到无奈？放心,这种情况很快就会改变。近日在深圳,记者在无线充电联盟主办的＂2011年无线充电技术国际标准体验会＂上看到,     

无线充电将规模应用 预计明年市场达180亿美元

你是否为出差需要带上多个充电器而烦恼？你是否为家中多款电子产品的不同型号的充电器感到无奈？放心,这种情况很快就会改变。近日记者在无线充电联盟主办的＂2011年无线充电技术国际标准体验会＂上看到,多家企业展示了无线充电产品。据悉,