新型集成电路器件与中、高档B超诊断仪的研制开发

本文扼要地介绍了新型器件在中、高档B超研制开发中的重要地位。首先介绍了PLD、GA、SC等ASIC器件的简单原理、设计思想,指出了采用ASIC替代传统的SSI/MSI器件的优点以及在我国推广应用的困难。其后,文章又介绍了数字信号处理、图象处理及计算机专用芯片的基本情况。最后提出了对PLD、SC、GA等ASIC器件和DSP、图象处理以及计算机专用芯片在中、高档B超中进行应用研究的建议和设想。     

砷化镓微波单片集成电路(MMIC)技术进展

着重讨论南京电子器件研究所（ＮＥＤＩ）在ＧａＡｓ ＭＭＩＣ研制方面的近期进展。在详细介绍ＭＭＩＣ有源器件（ＭＥＳＦＥＴ,ＰＨＥＭＴ及ＨＢＴ）的ＣＡＤ模型建立技术及ＭＭＩＣ ＣＡＤ设计优化技术的基础上,以ＮＥＤＩ近年开发的各种ＭＭＩＣ为实例,包括发射,、接收与控制三类电路,给出有关的实验结果。此外,简要介绍了ＮＥＤＩ在移动通信手机用ＭＭＩＣ技术开发方面的前期结果。     

CONTENTS OF NEW CARBON MATERIALS OF Vol.16

Ｎｏ .1ＲｅｓｅａｒｃｈａｒｔｉｃｌｅｓＳＴＵＤＹＯＮＴＨＥＭＩＣＲＯＷＡＶＥＡＢＳＯＲＢＩＮＧＰＲＯＰＥＲＴＹＯＦＣＯＭＰＯＳＩＴＥＭＡＴＥＲＩＡＬＣＯＮＴＡＩＮＩＮＧＣＡＲＢＯＮＮＡＮＯＴＵＢＥＳ　ＷＩＴＨＮＩＣＯＡＴＩＮＧＳＨＥＮＺｅｎｇ ｍｉｎ　ＺＨＡＯＤｏｎｇ ｌｉｎ(1) :1………………………………………………………………………ＡＮＥＦＦＥＣＴＩＶＥＭＥＴＨＯＤＦＯＲＰＩＴＣＨＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＤＥＳＩＧＮＺＨＩＬｉｎ ｊｉｅ　ＳＯＮＧＪｉｎ ｒｅｎ　ＬＩＵＬａｎｇ(1) :5………………………     

基于FPGA的ABC95阵列机PE芯片的设计

ＳＩＭＤ利用ＦＰＧＡ芯片来实现ＡＢＣ９５阵列机中主要的芯片组,其中１６个ＰＥ处理器芯片是由ＦＰＧＡ芯片实现的。分析了存储器无冲突访问硬化的方法,介绍了ＰＥ处理器芯片的设计、它的基本组成结构、对存储器无冲突访问的支持     

ICEM—EDL,ICEM—DDN和ORACLE的集成：——DYJC BOM的自动生成

介绍了北京第一机床厂（ＢＹＪＣ）基于ＳＧＩ工作站ＩＣＥＭ软件包和ＯＲＡＣＬＥ数据库实现的ＢＯＭ自动生成系统。该系统的实现可节省人力，免除工程领域和管理领域由数据二次录入可能带来的误差，提高数据的可靠程度；可完成ＣＡＤ和ＭＲＰⅡ的信息攻克ＣＩＭ领域信息集成中的一项关键技术。     

OPTIMAL ROCK DYNAMIC FRAGMETAION BY CONTROLLED BLASTING

ＯＰＴＩＭＡＬＲＯＣＫＤＹＮＡＭＩＣＦＲＡＧＭＥＴＡＩＯＮＢＹＣＯＮＴＲＯＬＬＥＤＢＬＡＳＴＩＮＧ￥ｗｅｉＹｏｕｚｈｉ；ＬｉｕＱｉｎｇｒｏｎｇ（ＢｅｉｊｉｎｇＰｏｓｔｇｒａｄｕａｔｅＳｃｈｏｏｌ（ＲｏｃｋＢｌａｓｔｉｎｇＲｅｓｅａｒｃｈＳｅｃｔｉｏｎ...     

天龙’99款CD机

日本天龙生产的中、高档ＣＤＭＬ有很高的知名度,今年推出的ＤＣＤ－Ｓ１０ｍ型ＣＤ机,是目前国内市场天龙ＣＤ机的最新机型,其特点是：（１）采用天龙公司特有的ＡＬ２４技术,心脏部分的ＤＡＣ为２４ｂｉｔ的多ｂｉｔ形Ｄ／Ａ变换器。（２）装有ＨＤＣＤ解码器,数码滤波器为８ｆｓ,ＬＰＦ采用ＧＩＣ３次模拟滤波器。（３）机座采用高档机型ＳＩ所采用的铸造底盘,双层顶盖,３层底板,转盘采用Ｓ·Ｖ·Ｈ方式。ＤＣＤ－Ｓ１０Ⅲ是ＤＣＤ－Ｓ１０Ⅱ的改进型,该型机的ＤＡ变换器可适用于９６ｋＨｚ／２４ｂｉｔ的格式工作。该机在中国…     

ICEM－EDL，ICEM－DDN和ORACLE的集成──BYJCBOM的自动生成

介绍了北京第一机床厂（ＢＹＪＣ）基于ＳＧｌ工作站ＩＣＭ软件包和ＯＲＡＣＬＥ数据库实现的ＢＯＭ自动生成系统。该系统的实现可节省人力，免除工程领域和管理领域由数据二次录入可能带来的误差，提高数据的可靠程度；可完成ＣＡＤ和ＭＲＰⅡ的信，包集成，攻克ＣＩＭ领域信，包集成中的一项关键技术。     

《计算机集成制造系统──CIMS概论》

作为“现代工业企业自动化丛书”之一的《计算机集成制造系统──ＣＩＭＳ概论》已由清华大学出版社出版。该书系统全面地介绍了计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）的基本组成和最新发展动态,包括计算机辅助设计和制造工程系统（ＣＡＤ／ＣＡＭ）、计算机辅助工艺设计（ＣＡＰＰ）、成组技术（ＧＴ）、柔性制造系统（ＦＭＳ）、管理信息系统（ＭＩＳ）、制造资源计划（ＭＢＰⅡ）和ＣＩＭＳ网络,并且针对我国的实际情况如何有效地实施ＣＩＭＳ工程进行了讨论。ＣＩＭＳ已成为企业生产管理自动化的必由之路和自动化领域的前沿学科。在以计算机…     

商品条码在包装中的定位与印刷

商品条码在包装中的定位与印刷陈克愚ＰＯＳＩＴＩＯＮＩＮＧＡＮＤＰＲＩＮＴＩＮＧＯＦＢＡＲＣＯＤＥＳＯＮＣＯＭＭＯＤＩＴＩＥＳ￥ＣｈｅｎＫｅｙｕＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｂａｒｃｏｄｅｉｓｂｒｉｎｇｉｎｇａｂｏｕｔａｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｔｏｔｈｅｃｉｒｃｕｌａ...     

GaAs VCSEL／MISS混合集成光子开关

报道了ＭＢＥ生长的ＧａＡｓ材料ＶＣＳＥＬ与ＭＩＳＳ混合集成构成的光子开关。将ＭＢＥ生长的超薄ＡｌＡｓ层氧化为ＡｘＯｙ层用作ＭＩＳＳ器件的超薄半绝缘层，从而解决了该半绝缘层厚度的精密控制以及与ＶＣＳＥ工艺相容的问题。该集成器件除光子开关功能外，还能实现光放大功能，并可用于自由空间光互连。     

TECHNICAL AND ECONOMIC ASPECTS OF TUNNEL BLASTING ACCURACY CONTROL

ＴＥＣＨＮＩＣＡＬＡＮＤＥＣＯＮＯＭＩＣＡＳＰＥＣＴＳＯＦＴＵＮＮＥＬＢＬＡＳＴＩＮＧＡＣＣＵＲＡＣＹＣＯＮＴＲＯＬ￥ＲｅｎａｔｏＭＡＮＣＩＮＩ（）；ｖａｎｎｔＢＡＤＩＮ０（）；ＮｉｃｏｌａＩＮＮＡＵＲＡＴ０（＊）；ＭａｕｒｏＦＯＲＮＡＲ０（＊），Ｍ...     

REPORT ON ELECTROMAGNETIC METROLOGY IN CHINA DURING 1990-1992

ＲＥＰＯＲＴＯＮＥＬＥＣＴＲＯＭＡＧＮＥＴＩＣＭＥＴＲＯＬＯＧＹＩＮＣＨＩＮＡＤＵＲＩＮＧ１９９０－１９９２￥ＹａｎｇＸｉａｏｒｅｎ；ＲｅｎＤｉａｎｑｉｎｇ；ＬｉＺｉｚｈｏｎｇ（ＣｏｍｍｉｓｓｉｏｎＡ，ＣｏｍｍｉｔｔｅｅｆｏｒＣｈｉｎｅｓｅＵＲＳＩ）...     

SACD和DVDAudio芯片抢占滩头

ＳＡＣＤ和ＤＶＤＡｕｄｉｏ正在争夺继ＣＤ机之后音频市场的“制空权”,因此比赛正在加紧进行。今年５月份,ＣＩＲＲＵＳＬＯＧＩＣ公司公布了通用ＤＶＤＡｕｄｉｏ解码器集成电路ＣＳ４９３００。该集成电路采用ＣＭＯＳ０－２４μｍ工艺,５Ｖ工作电源;一片电路可实现ＭＬＰ、ＡＣ３、ＤＴＳ、ＭＰＥＧＡｕｄｉｏ解码,并具有与ＨＤＣＤ、ＤｏｌｂｙＶｉｒｔｕａｌ、１９２ｋＨｚ／ＰＣＭ相适应的各项功能。每片价格约１５美元。最近日本ＢｕｒｒＢｒｏｗｎ公司７月份发表了用于ＳＡＣＤ的Ｄ／Ａ变换器ＤＳＤ１７００Ｅ,样品价格约…     

关于我国瓦楞纸板与瓦楞纸箱标准的几个问题

关于我国瓦楞纸板与瓦楞纸箱标准的几个问题邓江玉，吴中复ＩＳＳＵＥＳＯＮＴＨＥＮＡＴＩＯＮＡＬＳＴＡＮＤＡＲＤＳＯＦＣＯＲＲＵＧＡＴＥＤＢＯＡＲＤＳＡＮＤＢＯＸＥＳ￥ＤｅｎｇＪｉａｎｇｙｕ；ＷｕＺｈｏｎｇｆｕＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｄｏｕｂｌｅｎａｔｉ...     

ISDN网与PLMN网的互连

论述了ＩＳＤＮ与ＰＬＭＮ节点机之间的通信规程，并对实现ＳＣＣＰ、ＴＣＡＰ和ＭＴＰ功能模块结构进行了描述。同时提出了其它业务网与ＩＳＤＮ连接的规程模式。     

SACD用芯片DSD—1700

新一代音源格式ＳＡＣＤ和ＤＶＤ－Ａｕｄｉｏ已为大家所熟知,虽然目前市场上这种机型尚不多见,但是从发展趋势上看,的确有可能成为新一代的音源,可能成为目前ＣＤ机的换代产品。 ＳＡＣＤ是以ＳＯＮＹ和菲利浦为首的一些商家采用的格式,马兰士、金嗓子等已推出自己的ＳＡＣＤ产品。 目前适应ＳＡＣＤ和ＤＶＤ－Ａｕｄｉｏ的需要已经推出多种芯片,下面介绍一款适用于ＳＡＣＤ的芯片ＤＳＤ－１７００。 ＤＳＤ－１７００是ＳＯＮＹ公司和ＢＢ（Ｂｕｒｒ Ｂｒｏｗｎ）公司携手共同开发的。 下图是ＳＡＣＤ中的信号流程（图１） 原始的模…     

浅论商品销售包装开发的几个问题

浅论商品销售包装开发的几个问题诸鸿ＡＢＲＩＥＦＡＮＡＬＹＳＩＳＯＮＴＨＥＳＡＬＥＳＰＡＣＫＡＧＩＮＧＯＦＣＯＭＭＯＤＩＴＩＥＳ￥ＺｈｕＨｏｎｇＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｓａｌｅｓｐａｃｋａｇｉｎｇｏｆｃｏｍｍｏｄｉｔｉｅｓ，ａｓａｎｙｏｔｈｅｒｔｈｉｎｇ，ｎ...     

创意独具的数码相机

全球最薄最小的带液显数码相机2 0 0 2年 3月 13日～ 2 0日卡西欧公司在德国汉诺威举行的“ＣｅＢＩＴ 2 0 0 2”上发表了如名片大小的数码相机“ＥＸＩＬＩＭ”(见图 1)。据该公司表示 ,ＥＸＩＬＩＭ在附带显示器的数码相机中为全球最薄、最小以及最轻产品。该公司同时还推出了可播放ＭＰ3音乐和拍摄附带声音、动画等的高档款式。图 1　最薄最小的数码相机在ＥＸＩＬＩＭ中 ,通过采用镜头和ＣＣＤ的一体型模块 ,以及将ＣＰＵ、ＡＳＩＣ、ＳＤＲＡＭ和快闪存储器集成一体的“多芯片模块”等新技术 ,使厚度减小到了11 3ｍｍ (高档款式为12 4…     

工业企业CAD和MIS系统的一体化设计

本文介绍了ＣＡＤ系统和ＭＩＳ系统的构成和数据特点，以及工业企业ＣＡＤ和ＭＩＳ系统的一体化设计方法。