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《电子工业专用设备》2012,41(11):69
<正>台积电导入28 nm制程速度加快,中科传出,台积电中科晶圆15厂第1、2期,28 nm制程月产能已提前在本月突破5.2万片,28 nm下月的总产能将达7.5万至8万片规模,较原本6.8万片的目标明显提前,显示公司淡季不淡,接单畅旺。展望明年,台积电全年28 nm占营收比重将来到30%,28 nm毛利率也将提升至40%以上,坐稳全球28 nm龙头厂宝座。 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(11):15-16
据消息灵通人士近日透露,中国上海华虹有限公司有意明年开始建设其首家Ф300mm芯片厂,估计总投资达15-16亿美元,这也将是中国第二家Ф300mm苍穴厂, 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(11):18-19
半导体巨擘英特尔(Intel)日前表示,该公司斥资20亿美元升级亚利桑那州Ф300mm厂Fab 12,即将正式启用,未来该厂将主力生产双核心和单核心处理器。值得一提的是,Fab 12不但为英特尔首座旧有Ф200mm厂转型Ф300mm厂的成功案例,也将是英特尔旗下第三座导入先进65nm工艺的晶圆厂。 相似文献
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作为一个转型中的苦主,中科云网可谓是危机四伏,外部压力及内部债务与日俱增,在高管辞职、债台高筑、被停牌、被立案调查等问题缠身的情况下,中科云网下一步路在何方。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(2):20-21
飞思卡尔、IBM扮推手 晶圆双雄面临特许产能挑战新加坡特许半导体宣布将启动300mm 厂第三期工程,预计完工后总产能将达4.5万片,同时特许亦将既有第一、二期工程产能最大化至3.9万片200mm晶圆,并直接技转飞思卡尔(Freescale)45nm制程技术替其代工;值得注意的是,特许大举扩充300mm厂计画,使其300mm厂产能已与台积电、联电不相上下,尤其与IBM结盟关系再加上飞思卡尔加入,对台积电而言如临大敌![第一段] 相似文献
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国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求,纷纷在台湾扩大投资计划!台积电董事长张忠谋宣布,台积电将在两年内投资新台币三千亿元,在中科兴建晶圆十五厂,预计提供八千名工作机会,带动大台中高科技产业发展。同时,国内封测厂、面板厂和DRAM厂包括面板双雄友达、奇美电;封测厂硅品、日月光以及DRAM五雄力晶、南科、华亚科、茂德、华邦电等,看好未来景气热度与需求,今年资本支出都大增,以台积电中科十五厂今年预估投入一千 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(2):48-49
台积电松江厂区群聚效应近期浮现,鸿海集团进驻上海松江科技园区,并开始兴建半导体设备产能;松江园区日前更以台积电为号召,向力晶φ200mm晶圆厂及日月光封测厂招手,借此扩大群聚阵容。 相似文献
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中国科技国际信托投资有限责任公司(简称中科信)是1989年成立的全国性非银行金融机构,中国科技证券公司(简称中利信证券)是以中科信为控股股东,注册资本22亿元的证券公司,公司于近期经中国证监会批准筹建成立。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(10):7-7,64
最近一段时问,有关中国Ф300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯固际北京中300mm厂生产的90nm 512MDDR2 SDRAM成功通过尔必达认证,Saifun的90nm NROM Flash也试产成功,现已产出第一批工程样品,预计将于今年第四季开始量产;无锡海力士中300mm生产厂6月底完成设备装机,本月己开始试生产:无锡海力士近期又获得7.5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到中300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。 相似文献