中国台湾半导体封装测试业产值全球居首

据新华社消息，中国台湾地区“工研院”方面20日指出，中国台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。     

第一季台湾地区IC产业产值 封测业表现最差

台湾工研院IEKITIS计划公布2013年第一季台湾地区半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币4059亿元，较2012年第四季衰退2．2％。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9．0％，为半导体次产业表现最差者。     

台湾地区DRAM业的赌局

据报道，台湾地区的半导体业，包括IC设计。芯片制造，（代工也在其中）以及封装和测试，在06年预计可达430亿美元。比05年的349．3亿美元，上升23．1％。其中IC设计业达98亿美元，稳居全球第二。全球代工及封装业分别以137．3亿美元及68．3亿美元仍居全球第一。     

微电子封装产业现状与趋势

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.     

今年前5月天津口岸集成电路出口8751万美元

据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12．8％，为551亿美元。     

台湾立镝科技获邀至ⅡC演讲

据台湾媒体报道，台湾工研院经资中心日前发布针对台湾IC产业的统计报告，显示台湾IC业去年产值达1兆990亿新台币，较2003年成长34．2％，超越全球半导体成长率28．0％。预计2005年台湾IC产业总产值将达1兆1724亿新台币，较2004年小幅成长6．7％。     

台湾省半导体产业的最新动向

<正> 据有关媒体报道,目前,台湾的半导体企业市场占有率较高领域有如下几个方面:首先是掩模 ROM、其次是加工线、另外就是封装业。仅就2000的市场占有率来看,掩模 ROM 占57.5％(生产金额为6亿3000万美元)、加工线占76.8％(生产金额为94亿4600万美元)、封装业占34.1％(生产金额为30亿美元)另外,有关部门还对2000年～2003年的台湾半导体产业的平均增长率(CAGR)进行了预测。其结果是设计领域为32.8％;前工序制造领域为17.8％;封装领域为14.5％;测试领域为15.9％。以下介绍一下台湾     

2007年前三季台湾IC产业回顾与展望

根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计,2007年前三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币10,788亿元,较2006年前三季增长6.8%.其中设计业产值为新台币2,940亿元,较2006年前三季增长27.4%;制造业为新台币5,463亿元,较2006年前三季衰退1.2%;封装业为新台币1,640亿元,较2006年前三季增长4.3%;测试业为新台币745亿元,较2006年前三季增长8.1%.以下就IC设计、制造、封装、测试业营运表现分别说明.     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说：“我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。”     

日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。日前，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。     

金蝉脱壳还是借鸡下蛋

继飞利浦半导体、飞思卡尔半导体全球两大半导体企业被出售之后，半导体行业的全球最新一起并购案又浮出水面。2006年11月24日．全球最大半导体封装测试企业——台湾地区日月光集团（下称“日月光”）宣布。公司已收到国际私募基金凯雷的收购意向书，后者欲以新台币每股39元总价约合55亿美元收购日月光半导体全部股权。此外．由于日月光目前拥有近9亿美元的负债。因此，完全按凯雷的意愿计算，它至少得付出64亿美元代价。日月光官方与凯雷官方均表示，日月光董事长张虔生已同意将自己持有的18．4％股份转手。张虔生目前是日月光最大原始股股东，不过。日月光60％以上的股份控制在外资机构手里，因此。张虔生本人还不能完全决定公司的出售结局。     

韩国今年或将成全球最大半导体设备市场

近日,国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官DennisP．McGuirk指出：“今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场。”他预计今年韩国半导体设备市场规模将达80亿美元以上（85．9亿美元）,远远大于北美（67．7亿美元）和台湾（68．8亿美元）。这得力于三星电子等企业进行投资。     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说,     

全球半导体设备业“晴间多云”

2004年全球半导体设备工业同比增长达67％，而2005年下降了11．2％。半导体设备业界在2005年时的心情犹如阴天一样，十分复杂。据SEMI于2005年12月的最新报道，2005年全球半导体设备工业规模将达329．5亿美元，与2004年的367．5亿美元相比，下降11．2％。并预测，2006年增长9．1％，2007年和2008年分别增长12．3％及15．4％，而且2008年规模将达466．3亿美元。由此可以预料在未来的数年中，全球半导体设备业景况可能会有所改善，但是想再享受灿烂的“阳光”时代确是已经一去不复返了。     

从“中国制造”走向“中国创造”探讨（3）

根据台湾工研院分析，若以平均员工所创造的产值来比较，台湾IC设计产业是IC制造业的1.5倍．IC封装业的4．5倍、IC测试业的5．1倍：可见，高度脑力密集型产业能创造出更高的附加价值，因此各国地区竞相发展IC设计业．本期首先介绍国际IC设计业的特点，之后探讨中国IC产业的发展之路。     

台湾企业1亿美元投资大陆推动其半导体封测扩容

<正>政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。7月4日,4家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。     

英特尔37亿元成都建厂芯片巨头扎堆西进

英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》，宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3．75亿美元扩大到4．5亿美元（约合37．2亿元人民币），年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。     

晶圆级封装实现从二维到三维的飞跃

全球IC封装市场是紧跟着全球IC器件市场而变化的，随着2003年IC市场的复苏，IC封装业的好时光就在眼前。根据ETP市场调研公司的资料，全球IC封装业的营收将从2002年的133．7亿美元增长到2007年的195．56亿美元，复合年增长率是9％。     

台湾地区半导体企业投资大陆之路依然缓慢

台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。 近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技（苏州）有限公司增资1．3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。     

全球封装测试业加快并购重组的步伐

在IC生产中处于后道的封装和测试工序，很早就发展成为了独立运营的产业，并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前，全球有100家以上的IC封装和测试供应商，中国台湾地区的封装和测试业居全球之首，2002年产值37亿美元，2003年产值40亿美元以上，约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。