日本开发成功45nm晶圆洗净技术

大日本屏幕制造成功开发了45nm层叠LSI组件的晶圆洗净技术。将配备今后该公司所有的枚叶式洗净装置,将其定位于由槽式向枚叶式过渡的核心技术。该公司表示已完成了采用该技术的装置的检测。此次开发的是将微细液体粒子喷射在晶圆表面进行洗净的“Nanospray2”的技术。可以减轻对集成在晶圆上的微细组件的损坏。该技术相当于该公司2003年上市的65nm装置中导入的“Nanospray”技术的改进版。日本开发成功45nm晶圆洗净技术     

日本屏幕制造公司45nm晶圆洗净技术将标准配备枚叶式装置

日本屏幕制造公司开发成功了45nm层叠LSI元件的晶圆洗净技术。将配备今后该公司所有的枚叶式洗净装置，将其定位于由槽式向枚叶式过渡的核心技术。该公司表示已完成了采用该技术的装置的检测。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单晶圆清洗系统

全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm;     

FSI推出适用于32nm的ORION单晶圆清洗系统

FSI国际公司前不久在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。     

FSI国际宣布带有ViPR^TM技术的ZETA喷雾式清洗系统己完成200mm制造工艺验证

全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司近日宣布其带有ViPR“技术的ZETA喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺,并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用干200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出,该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入光刻胶的能力,破许多300mm晶圆厂采用。     

SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台

全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec,推出XBC300Gen2高产量加工制造平台,用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗,以适应产品生产工艺的发展。     

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

2009年1月,全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低k导线制作。     

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORLON单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低K导线制作。