中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：[第一段]     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，     

第七届电子封装技术国际会议（通知）

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装制造、封装测试、以及光电子封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的围内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，必将成为先进封装技术交流的大平台。第七届电子封装技术国际学术会议将在中国金融中心上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

第七届电子封装技术国际会议（通知）

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。     

第八届电子封装技术国际会议〈ICEPT 2007〉在上海胜利召开

<正>八月的上海,秋意渐浓,凉爽怡人。在这收获的梦想的季节,由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CEPS)和国际电子与电气工程师协会     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2009）,踊跃提交论文。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2009）,踊跃提交论文。     

第七届电子封装技术国际会议

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过六届。作为唯一由中国政府、权威机构、业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。     

第七届电子封装技术国际会议(通知)

自1994年以来,两年一届的电了封装技术国际会议(ICEPT)分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召 开。作为唯一同中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议,每届都吸引了大批的国内 外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加,人数每次都超 过400位,包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装 制造、封装测试、以及光电了封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起 的国内最高水平、最大规模的关于电…     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典 2009年8月10日-13日·北京·中国

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2009）,踊跃提交论文。     

2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT—HDP）

在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议,分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重要技术平台。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP）暨电子封装技术国际会议十届庆典 2009年8月10日-13日&#183;北京&#183;中国

我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2009）,踊跃提交论文。     

第八届电子封装技术国际会议通知2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。作为由中国政府，权威机构。业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、     

封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开

为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学会封装技术分会，中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会议，     

ICEPT 2014第15届电子封装技术国际会议

正第15届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12日~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由电子科技大学承办。ICEPT系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装四大品牌会议之一。电子封装技术国际会议为期4天,会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术的各个领域的最新进展进行交流,感受其无穷的魁力。大会诚邀您     

第六届电子封装技术国际会议成功召开

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CIE_CEPS）主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE_CPMT）、国际微电子与封装协会（IMAPS_NA）、新加坡微电子研究所（IME）、日本电子封装学会（JIE P）、飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、乔治利亚科技大学（Georgia Institute of Technology）、马里兰大学（University of Maryland）、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院（CAEIT）、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）于8月30日至9月2日在深圳成功召开。     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

第十五届电子封装技术国际会议

正2014年8月12-15日,中国-成都望江宾馆第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12~15日在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,