激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究

针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求, 通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度.     

激光加工中自动旋转校位切割的研究

针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。     

晶圆激光切割技术的研究进展

综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景.与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点.详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、“线聚焦”切割、平顶光束切割和多光束切割等.随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.     

水射流导引激光在微细加工中的应用

研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较.用φ25μm的水射流和波长为1064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个夺125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏.与锯片切割相比,其加工速度高达5倍.实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生.通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右.结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性.     

激光旋转切割石英管设备研制及其工艺研究北大核心CSCD

为了实现将密封石英管内器件取出的目的,设计研制了一套激光旋转切割设备。由于石英管内密封晶圆类易碎器件,为了不产生振动将石英管内器件取出,利用激光非接触切割原理,以石英管为中心设计光学旋转切割系统,实现360°旋转切割石英管,并分析试验数据,通过优化的试验数据,最终实现高效、无损伤的石英管切割技术。     

半导体晶圆激光切割新技术

激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术,阐述其基本原理,分析其优缺点及主要应用和研究领域,为进一步研究和工业化应用提供了技术参考。     

苏州天弘激光推出新一代激光品圆划片机

日前,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内同行,成为激光划片行业一支新秀。     

“零重叠”激光系统加速超薄晶圆切割

固态激光器、光纤激光器和超快激光器继续向微电子加工应用领域进军,特别是半导体工业中的硅晶圆切割应用,以及光伏产业中的各种基于激光的切割和光刻应用。     

基于STM8单片机激光控制器的设计

GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。     

激光加工中切割PZT陶瓷的时序设计

针对客户提出利用激光加工设备在无街区的PZT陶瓷表面进行直线切割的工艺要求,改变激光加工设备以往只针对晶片表面街区切割的单一加工模式,设计并实现新的激光加工工艺时序,拓展了激光加工设备的应用领域。     

激光加工中切割PZT陶瓷的时序设计

针对客户提出利用激光加工设备在无街区的PZT陶瓷表面进行直线切割的工艺要求,改变激光加工设备以往只针对晶片表面街区切割的单一加工模式,设计并实现新的激光加工工艺时序,拓展了激光加工设备的应用领域。     

激光切割技术在钣金加工中的应用

介绍了激光切割技术在板金加工中的应用历程,并通过对先后引进的激光切割设备加工过程及性能的对比,阐述了激光切割技术的进步。根据激光切割技术在实际生产中的应用情况,从激光切割技术的加工范围、加工精度等级及加工成本等方面,谈谈体会。     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势，即设备与工艺互动化；设备加工晶圆大尺寸化；设备加工晶圆单片化；设备组合化；设备高精度化；设备全自动化；设备制造商垄断化；设备高价格化；设备研制联合化；设备用户化。     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

讨论了世界半导体设备的“十大”发展趋势,如设备与工艺互动化、设备加工晶圆大尺寸化、加工晶圆单片化、组合化、高精度化、全自动化、制造商垄断化、高价格化、研制联合化和用户化。     

缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用

介绍了一种半导体专用设备用的缓存装置及其调度方法,此调度方法适用于晶圆的多种工艺加工过程,针对设备在晶圆传输过程中遇到模块故障或者模块超时问题,合理的启用缓存区工位将有受损风险的晶圆收纳到缓存区,并在故障消除后将晶圆恢复至正常工艺流程的方法。该系统方法最大限度地保护晶圆的安全,同时也为快速恢复正常加工提供了保障。     

紫外激光切割晶圆的工艺研究

通过实验研究了紫外激光切割晶圆的工艺,测得不同激光功率和切割速度下的切割深度和切缝宽度,分析了各参数对切割深度及切割质量的影响,对存在的问题提出了改进的意见及方法,为实际应用中参数的选择和工艺的改进提供了参考.并依用户要求对晶圆样品进行实际切割,经用户鉴定达到了使用要求.     

Disco为低K值电介材料脱离技术开发出300mm激光分割器

为加强芯片制程处理技术的开发 ,日本的 Disco公司开发出一套应用于 30 0 mm制程处理的自动化激光分割器 (dicer)。信息园　　这款 DFL6360工具具有几大功能 ,包括对高速处理器件的低 K值电介材料的无损伤脱离技术。该工具采用新型短程脉冲激光技术 ,采用了该公司于 2 0 0 1年开发的 DFD6360 30 0 mm切割平台。激光切割应用于硅晶圆处理往往造成热变形和污染问题。因而刀刃式切割则成为一种标准的应用处理方式。不过 ,随着激光技术的不断发展 ,Disco已经成功开发出可将热变形减少甚至消除的激光切割器。Disco的激光 dicer包括晶圆处理和…     

激光弯曲成形设备及其闭环成形过程

在激光弯曲成形基本工艺的基础上,分析了成形加工设备的基本特点和具体要求.提出多功能激光成形机的概念,实现了激光弯曲成形与激光切割或激光焊接的有机复合,并研究了激光成形机上的闭环成形过程,不仅可实现激光弯曲精密成形,而且可实现成形过程的智能化.     

SPI新型激光器用于硅片切割

在太阳能电池和半导体制造中,硅原料是以厚0.2～1.5 mm,直径100～300 mm的典型形式的晶圆存在.通常情况下,硅晶圆是由金刚石锯切割而成的,偶而也有用划线器和剥裂加工的.随着激光器技术的不断完善和发展,越来越多的硅片加工采用激光技术.     

全球半导体设备的发展走势

设备加工晶圆大尺寸化我们知道,推动全球半导体产业不断向前发展的两个轮子中的一个轮子是不断地扩大的晶圆尺寸,已从100mm→125mm→150mm→200mm→300mm晶圆,计划向350到400mm晶圆过渡。扩大晶圆尺寸的最大好处是提高产量和降低成本,从而获取更大的利润。目前全球200mm晶圆生产线约有300条左右,1998年为252条;已建、在建和计划建设的300mm晶圆生产线约有40条左右,其中美国、我国台湾和其它国家及地区各有10余条。据Dataguest公司预测,2001年全球300mm晶圆生产设备销售额为全球晶圆设备总销售额的25％,2002年约占35-40％,2005年将占65％。另据Stmico公司预测,2002年300mm晶圆产量占晶圆总产量的5％,2006年将增至35％。