华虹明年15亿美元建Ф300mm芯片厂

据消息灵通人士近日透露，中国上海华虹有限公司有意明年开始建设其首家Ф300mm芯片厂，估计总投资达15-16亿美元，这也将是中国第二家Ф300mm苍穴厂，     

日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。日前，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。     

斥资6亿美元英特尔拟在越南建芯片基地

日前，来自美联社的一篇报道称，全球最大的芯片制造商英特尔向越南政府提出许可申请，计划在越南的胡志明市附近兴建一处芯片基地。     

巨能科技投资1.45亿美元在大连建中国最大LED芯片厂

从大连市信息产业局获悉，总部设在香港的台湾巨能科技公司已决定投资1．45亿美元在大连高新区建立LED（发光二极管）芯片生产厂。全部达产后，大连巨能公司将成为中国最大的LED芯片生产厂。     

中国市场10大芯片厂商排名出炉

日前，市场调研公司iSuppli最新的中国10大半导体厂商排名出炉，与iSuppli前不久发布的全球10大半导体厂商排名相比，英特尔（Intel）在中国半导体市场仍然稳坐老大宝座．因其在PC微处理器市场独占鳌头；全球居第三的德州仪器（TI）在中国市场位居保持第二，它在数字信号处理器（DSP）、模拟和逻辑市场获得了较高的增长，因其拥有包括诺基亚和华为等主要OEM在内的大型知名客户。     

AMD将投1亿美元在中国建芯片封装厂

根据半导体设备与材料国际组织(SEMI)贸易部日前发布的报告，2004年3月北美半导体设备制造商订单出货比下滑至1.10，低于2月份的1．15。     

德仪项目花落菲律宾中国投资优势正经受小国冲击

10亿美元! 这是德州仪器新建芯片封装测试厂的全部投资额.中国在竞逐该项目时的意外失利,让还在为获得英特尔投资而欣喜的国内产业界极度失望.     

力晶半导体计划24亿元大陆兴建芯片厂

台湾地区力晶半导体股份有限公司(下称“力晶半导体”)急盼着台湾当局对其大陆投资芯片工厂的申请进行批复。目前，该公司正对苏州、天津等城市进行评估，以确定这项总额高达24亿元人民币项目的最终投资地点。据悉，最终地点仍未确定，并拒绝透露投资细节问题。     

深圳巨资建ST芯片封装测试厂

据eNet硅谷动力消息：日前，深圳市政府与意法半导体举行正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区，计划在年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成后总计投资近5亿美元，满产时年产能将达70亿只。     

安捷伦26．6亿美元出售芯片业务

安捷伦公司（Agilent）宣布，该公司将放弃包括半导体部门在内的数个业务部门。此外，作为一项计划节减4．5亿美元成本的重组计划的一部分，该公司还将裁员1300人。     

2011年中国芯片市场将达280亿美元

据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电了产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。     

芯片产业稳步发展08年全球收入将达3090亿美元

美国半导体产业协会（SIA）日前说，全球半导体产业销售收入3年内将稳步增长，2008年有望达到3090亿美元。     

合肥10亿美元建晶圆项目

2月10日，美国AERO科技公司与合肥高新区达成协议，将在合肥科学城投资建设半导体晶圆项目，总投资达10亿美元。     

英特尔37亿元成都建厂芯片巨头扎堆西进

英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》，宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3．75亿美元扩大到4．5亿美元（约合37．2亿元人民币），年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。     

2008年菲律宾电子领域投资将再破10亿美元

据菲业内人士称,外国投资者继续看好菲投资环境,2008年菲电子领域投资有望再破10亿美元。受中国吸引外资影响,2000年菲电子领域投资突破10亿美元后便萎靡不振,2001、2002、2003年投资额分别跌至7．2亿、2．7亿和2．7亿美元。自2004年起,菲电子领域投资回升,2004、2005和2006年分别达到4．43、7．76和7．47亿美元。2007年,     

海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能

韩国芯片制造企业海力士半导体公司将投资4560亿韩元(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称,海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一,达到3.05万亿(兆)韩元。     

2004年第二季芯片厂建设将创记录 投资184亿美元

据市场调研公司Strategic Marketing Associates(SMA)最近公布的数据，2004年第二季度芯片厂建设数量和金额将创下新的记录。第二季度有15家新的半导体厂项目开工，计划产能接近每月500，000片200毫米晶圆。这高于历史上的任何季度，几乎相当于2003年开工设施的总体产能。“第二季度全球新开工设施金额为184亿美元。”SMA的总裁George Burns表示。“今年迄今为止，新建工厂的投