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刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例。刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作。 相似文献
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刚挠结合板制作中难点改良 总被引:1,自引:0,他引:1
刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观.本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考.
1 制作基本流程(图1)
2 关键工序与改良
2.1 刚挠结合板制作信息
排板结构:25 (H/H) 1080 1(H/H) 1080 25 (H/H)(图2)
半固化片:1080=0.074 mm (2.9 mil)生益No-Flow PP RC:64%
2.2 制作中的重点难点
软板部分:软板刚性设备制作,压制PI覆盖膜,PI膜压合;
硬板部分:硬板Core与PP的窗口制作,刚挠结合压板涨缩、溢胶量控制等. 相似文献
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刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。 相似文献
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随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。 相似文献
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刚挠电路不仅仅是另外一种常规的挠性电路。将挠性化和刚性化的基片结合在一起层压为一个单一的组件会形成独特的挑战和优点。刚挠电路可以让设计师们替换具有连接器、导线和带状电缆的多层PCB组件互连,将它们作为一个单一的组件来提供更高的性能和可靠性。 相似文献
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刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。 相似文献
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Keith Netting 《印制电路信息》2013,(1):73-79
Offering all of the benefit of rigid PCBs and wire harnesses combined, flex-rigid technology provides an improvement in reliability for applications in aerospace, medical, computer, telecom and auto-motive market sectors. 相似文献
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刚/挠结合印制线路板作为特种基板中的一种,国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚/挠结合印制线路板及其加工工艺。 相似文献
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The move to highly populated printed wire assemblies and smaller sized end user products has led to the more common use of flex rigid substrates or the use of flexible substrates. The material most commonly used for the manufacture of flex-rigid and flexible substrates is a polyimide-based resin. This paper details the issues in the mass manufacture of a chip on chip (COC) and chip on board (COB) hybrid on a flex-rigid and flexible substrate, using polyimide as the base material. The paper lists design, process and manufacturing considerations which effects the long term reliability and the yield of the product during the course of the manufacturing process, as well as its useful life 相似文献
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概述了用开窗制作法、填充法、增层法和镭射切割法来制作刚挠结合板,以及不同类型的刚挠结合板选择不同制作方法和四种制作法的优缺点。 相似文献
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在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?丈章试图予以简单介绍。 相似文献
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Barrett J. Martinez-Catala R.V. 《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》2009,32(3):617-626
This paper presents the design and development of a miniaturized, modular, system platform with fully integrated battery for wireless sensor nodes. It uses commercial off-the-shelf components and overcomes many of the limitations that attach to more conventional wireless sensor nodes based on planar vertical stacking of circuit boards. The platform is based around a plastic cubic framework that also acts as a receptacle for the battery. Six printed circuit boards (PCBs), interconnected with flex-PCB, are folded around the six faces of the cube, with two of the PCBs making contact with the two terminals of the battery. The sensor node architecture is partitioned in a modular fashion so that the main node circuit blocks (power, sensors, processing, and communications) are allocated to the individual PCBs on the six faces of the cube. Each of the PCBs has a common edge-connection layout, and each of the flex tapes joining the PCBs is identical in layout, giving a common ldquobusrdquo between the PCBs. This makes it easy to change any of the individual circuit blocks without having to redesign the whole system. The use of a cube also means that the sensors and antenna can each be on an external face of the node instead of being limited to the two external faces typical of planar vertical stacks. The functionality of the platform is verified by the design, assembly, and testing of a four-sensor environment sensing node working at 868 MHz. 相似文献
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高速高密度PCB的RE问题 总被引:2,自引:0,他引:2
随着数字产品的时钟频率越来越高,信号上升时间(下降时间)越来越短,PCB的RE越来越严重,已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一,PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度,总结了PCB级RE的主要来源,分析了PCB级RE的基本规律,给出了PCB级RE的抑制对策。讨论与结论对高速高密度P... 相似文献
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PCB微钻有限元分析的几个关键问题 总被引:1,自引:0,他引:1
随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。 相似文献
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外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。 相似文献