Ag-LaNiO3-δ电接触材料的直流电弧特性研究

研究了Ag-LaNiO3-δ电接触材料在直流电弧作用下弧区的元素分布、材料的微观组织形貌、直流电弧作用前后的电极形貌以及电极表面的元素分布；探讨了Ag-LaNiO3-δ电接触材料在直流电弧作用下的转移和腐蚀机理。实验结果表明：直流电弧引起阳极表面熔化、Ag离子向阴极转移及在阴极表面沉积；LaNiO3-δ复合金属氧化物在电弧高温作用下分解成单元素，吸收了电弧能，有利于灭弧；同时LaNiO3-δ颗粒悬浮在阳极Ag微小熔池中，增加了熔融Ag的粘度，有利于降低Ag熔滴的飞溅，减少了电弧烧损。Ag-LaNiO3-δ复合电接触材料显示出良好的综合电性能。     

Ag/LaNixCo1-xO3触点材料的制备及电接触性能研究

本文运用溶胶-凝胶燃烧法合成了双钙钛矿型LaNixCo1-xO3(LNCO)纳米材料,利用粉末冶金和热挤压技术制备了相应的Ag/LNCO触点材料及元件样品。重点考察了不同Ni、Co含量对Ag/LNCO触点材料微观结构、物相组成、物理性能、力学性能及电寿命服役能力的影响,对其电弧侵蚀失效行为进行了研究,并与SnO2粉体增强Ag基触点材料进行对比。结果表明:溶胶凝胶法合成的LNCO纳米颗粒粒径为20-30 nm,经粉末冶金工艺制备的Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料电学性能和电寿命都优于Ag/SnO2触点材料,其电阻率低至2.10 μΩ?cm,电寿命性能达到51287次。表明Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料。     

对银和银金属氧化物电触点间断开弧的光谱研究

采用触点寿命试验机、单色仪、光电倍增管和四通道数字存储示波器组成探测系统，测量分析电触点的时变光谱，并获得了时域光谱。本文详细介绍了该光谱测量体系的构造和性能，并应用该体系对触点电弧研究，在电压DC24V，闭合电流18A条件下，检录银、银金属氧化物触点开断电弧的电压波形、强度，对获得的触点间开断电弧强度和电弧电压结果及电弧的动力学特性进行了分析。     

大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料电弧侵蚀及形貌特征

采用包覆挤压、集束挤压、大变形冷拉拔等大变形技术制备出Ag/Ni20纤维复合电接触材料,研究该材料在直流条件下触点的电弧侵蚀,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触点表面微观结构和元素分布,归纳出大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料具有浆糊状凝固物、珊瑚状结构、骨架结构、孔洞或气孔、裂纹等5种电弧侵蚀形貌特征。     

Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3触头材料的研究

采用粉末冶金方法制备了新型银-稀土氧化物触头材料Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3。利用扫描电镜（SEM）及能谱分析（EDS），对Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3触头材料的显微组织进行了分析，并对其进行了通断能力、温升及侵蚀量的实验。新型材料Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3通过了通断能力实验，与Ag／CdO相比平均温升相近，但侵蚀量仅约为Ag／CdO的2／3。由实验结果可知，此材料具有较好的物理、机械、电气性能及较低的成本，具有很好的应用前景和经济效益，有望成为一种可替代Ag／CdO的无毒新型触头材料。     

Ag/La2NiO4复合触点材料的制备与性能

利用传统的陶瓷制备工艺制成La2NiO4类金属导电陶瓷,将其与银粉混合制成Ag/La2NiO4复合触点材料,该材料具有电阻率较小,加工性好等特点.X射线衍射分析发现La2NiO4陶瓷在电弧烧蚀作用下相结构不发生变化,具有高的化学稳定性.模拟电寿命实验测得触点材料转移和烧蚀量小,表面抗烧蚀性好.与通用的Ag/CdO和Ag/SnO2触点材料比较,Ag/La2NiO4性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料.     

纯铜渗铝工艺及渗剂

1前言纯银渗铝后内氧化所得的CU－Al2O3合金在工业上已得到广泛的应用。它既可作为功能材料，也可作为结构材料使用，如①作代Ag触头材料：近年来随着电器工业的发展，各类开关所用Ag基触头材料猛增。因此Ag出现严重的供不应求的局面。国外采用Cu－Al2O3作触点材料在直流马达开关中代替AgCdO15或AgCu20材料，寿命为20～30万次，而AgCdO15为10万次，AgCU20寿命为0．2万次。这表明Cu－Al2O3合金不仅导电率良好，还有良好的抗电弧侵蚀和耐磨损能力。②作导电弹性材料及计算机框架引线：由于Al2O3微粒随着温度的升高，强度、硬度下降…     

电弧等离子喷焰中粒子加热状态的光谱法诊断

根据电弧等离子体辐射的光谱诊断原理和方法，研制和开发了用于电弧等离子过程质量监测的光谱传感系统，并对等离子弧喷焰中粒子的加热状态进行了实时监测。     

输油管TIG焊接电弧温度的光谱诊断

测定电弧温度对于深入理解焊接电弧在不同环境下的物理特性,从而寻求改善焊接质量的新途径有重要意义.笔者介绍了电弧等离子体光谱理论及光谱诊断方法,对TIG焊电弧光谱进行了采样分析.通过对光谱数据的分析指出钨元素谱线具有较好的利用价值.利用等离子体光谱诊断法对不同电流和不同弧长的电弧光谱和电弧温度进行了对比分析,并时其变化规律做出了解释.本研究工作对于输油管TIG焊接电弧物理的研究具有参考价值.     

银基电接触材料的最新研究进展和展望

贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业,而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料,以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、性能、用途和研究现况。综述了近年来在电接触材料的实时原位测试技术,并对熔桥、电弧等现象的观测结果和技术进展,以及模拟仿真技术在电接触材料研究中对熔桥、电弧等研究成果和技术进展。分析了银基电接触材料研究中存在的问题,并展望了发展趋势。     

纳米Ag粒子与CN^-反应的机制研究

利用UV-辐照光化学还原法制备了平均粒径为20nm的黄色胶体银溶液，借助于银粒子的表面等离子体共振（SPR）光谱，研究了Ag粒子与CN^-反应的动力学特性，探讨了分子O2参与反应过程的机制和OH^-离子的影响，测定了Ag粒子与CN^-反应形成络合物的配位数。     

基于光谱诊断的VPPA-MIG复合电弧耦合机理分析

铝合金变极性等离子弧(variable polarity plasma arc,VPPA)-MIG复合焊中，VPPA焊接电流为130 A,MIG焊接电流200 A时，MIG电弧等离子体在电流基值期间偏向正极性(钨极接负)阶段的VPPA等离子体并与之相连，并未与反极性阶段(钨极接正)的VPPA等离子体产生连接，且基值阶段的MIG电弧电压在VPPA正极性时更低.为了阐明上述行为机理，对复合电弧进行了光谱诊断.基于Boltzmann图解法和Stark展宽法计算了VPPA-MIG复合电弧位于试板上方2.5 mm处，VPPA区，耦合区及MIG区中心位置的平均温度和电子密度，证明了上述位置等离子体的平均状态处于局部热力学平衡状态.基于发射系数与等离子体温度的关系，利用Ar794.8 nm窄带滤波结合高速摄像的方法，发现VPPA在反极性期间的高温区面积大于其在正极性期间的高温区面积.而且VPPA中的Al 396.1 nm谱线在反极性期间，辐射强度更高，范围更广.由此证明了复合焊中基值阶段的MIG电弧电压的降低，主要来自于阴极压降而非弧柱压降.     

电弧等离子体的单波长脉冲激光全息诊断

本文阐述了单波长脉冲激光全息干涉法诊断电弧等离子体的原理及实验装置,提出了全息干涉图的解调方法,对自由燃烧氩弧进行了诊断,对诊断结果进行了误差分析和验证。结果表明,提供的诊断术和解调法是正确可靠的、行之有效的。本方法具有很大的应用潜力,特别有利于电弧等离子体动态过程和非常压电弧的研究。     

报废银钨触头回收银和钨的工艺研究

银钨合金触点是重要的电接触材料,报废银钨触点中银钨的分离和资源化问题引起了越来越多的重视.以报废银钨触头为原料,提出了“一次分银-焙烧-二次分银”的回收工艺,考察了银钨分离的工艺条件,通过实践验证了其可靠性,银、钨的回收率达到99％以上.回收得到的银和钨可分别深加工成粒度为0.3～0.6 μm的超细银粉和纯净的WO3产...     

制备YBa2Cu3O7-δ/Ag自润滑复合材料及性能

为制备出从低温到高温宽范围内使用的固体润滑材料,分别以纯Ag和AgNO3的方式向高温超导材料YBa2Cu3O7-δ中掺杂金属银,制备出了具有超导性能、一定的机械性能和摩擦学性能的氧化物基复合材料,对其组织和性能进行了研究,重点分析了其增韧机理和减摩耐磨机理.研究发现,分布于晶粒间的Ag微粒有效抑制裂纹的萌生和扩展,从而改善了氧化物陶瓷YBa2Cu3O7-δ的脆性;常温和高温下,复合材料都表现出低而稳定的摩擦因数,软金属膜 硬基体是其减摩耐磨机理;由AgNO3制备出的复合材料基体内Ag微粒的粒径更小,分布更加均匀,团聚少,表现出更好的综合性能.     

烧结金属触点材料

<正>内容导读触点材料,也称为电接触材料、开关材料、接点材料,是电流传输与转换过程中重要材料之一。在触点材料的工作过程中,会产生电接触现象,引起触点材料的温升、转移、电弧侵蚀,可能导致触点材料的粘着、粘附与熔焊。触点材料性能决定了电器开关的开断能力和接触可靠性。对电触点材料的基本要求是具有良好的导电和导热性能、接触电阻低且稳定、抗电弧     

稀土银基材料的发展现状

阐述了在银及银合金中添加稀土(RE)元素对净化熔体、细化晶粒和改善力学性能、提高电触点的耐磨性及抗电弧性能、改善氧化特性、优化电学性能、提高抗变色能力的良好作用。对稀土银合金的研究及应用进行了评价和展望,指出发展一系列性能优良的含稀土银基电接触材料和饰品及器具材料,并在此基础上逐步将稀土的应用扩展到其他贵金属领域,不仅有利于我国稀土产品附加值的提高,也有利于提升我国贵金属产品的技术含量和市场竞争力。     

基于电弧辐射模型的焊接热过程测温分析

基于Saha方程计算电弧等离子体粒子密度，根据Kramers—Unsold理论得到电弧等离子体辐射强度公式。根据测温系统几何分布情况，建立电弧辐射模型，得到电弧干扰对测温的信噪比公式。利用此公式从测温仪的角度、波长和电弧有效温度三方面对近弧区弧光对测温点的干扰进行了分析，从理论上定量地证明了在小电流电弧干扰时辐射测温法的可行性：为了验证这一理论，分别在电流峰值、基值和瞬时熄灭电弧这三个时刻采集温度，并对这三个时刻的温度变化趋势进行比较。结果表明，理论上提出的小电流时刻采用辐射测温方法是可行的。     

超细银包覆BaTiO3粉体的制备

讨论了金属-陶瓷复合材料超细银包覆BaTiO3粉体的制备条件，采用扫描电镜，激光粒度分布仪，比表面积分析仪及X射线荧光光谱仪表征了复合粉末颗粒的形貌和粉体的团聚状态。讨论了银在钛酸钡粉末表面的包覆形式。采用化学镀的方法在BaTiO3表面沉积金属银。在天然高分子表面活性剂的保护下，Ag(NH3)2^ 被水合肼还原得到分散性良好的不同含银量的复合粉体。最佳的反应条件是：银含量0．1％～0．5％，Sodium Alginate／Ag(质量比)20％，粉末中Ag含量小于80％，反应时间120min，水合肼浓度0．8％。实验表明所得颗粒是银包覆在BaTiO3表面的形成一定银层厚度的复合体系。     

Ag—SiO2系电接点材料

1.前言在所有金属材料中,银具有最高的导电率,其值为106％IACS,导热性,加工性能良好,因此一般在50mA～20A的航空航天电器、仪表及各类民用电器中广泛用银和银合金作电接点。但是银的抗电弧侵蚀性,抗熔焊性欠佳,而且随着接点小型化,使用过程中可能产生粘结、焊熔等现象。因此,研制一种导电导热性、接触电阻稳定性与银相当,而抗电侵蚀性、抗粘结性及抗熔焊性优于银,适于在小电流、小接触压力下使用的接点材料是十分必要的。作者研制了Ag—SiO_2系电接点材料并在试验室条件下与Ag和Ag—50Pd接点作了比较试验。