PET固相缩聚升温过程的研究

用国外引进的大型真空转鼓设备研究ＰＥＴ固相缩聚升温过程中的粘连问题及样品的热性能，指出在实际生产中必须控制好升温速度，以防止发生严重的粘连现象．粘连主要发生在１００～１３０℃和１９０℃左右两个温度区域．对于同一时间的样品，尽管外观上有透明、半透明和不透明之分，但测得的Ｔｍ（１）却基本无差别．     

BEPEX公司连续式固相缩聚生产高粘度聚酯切片

本文详细介绍了美国Bepex公司制造的用于生产涤纶工业丝的高粘度聚酯切片的连续式固相缩聚设备的性能及生产工艺控制要点。     

PET固相缩聚生产过程优化

对PET(聚对苯二甲酸乙二酯)连续固相缩聚生产过程进行探讨,对生产过程中的并颗和结晶度变化进行分析,讨论原料切片、反应温度、升温速率、反应时间和循环氮气流量及纯度对固相缩聚反应的影响,用于指导生产,调整优化工艺,提高产品质量。     

固相缩聚PET的分子量分布

在研究聚酯（PET）固相缩聚反应动力学的基础上,进一步利用多组分模型,模拟分析了固相缩聚PET的分子量分布,模拟结果与凝胶渗透色谱测试结果相吻合。     

PET固相缩聚设备的改造

介绍了PET固相缩聚的工艺流程。详述了固相缩聚主要设备如结晶器、固相缩聚塔的结构、工作原理、运行中故障及改造方法。通过改造使安装更加方便,运行可靠,保证连续固相缩聚生产顺利进行。     

固相缩聚PET的结晶性能研究

本文选用几种固相缩聚制备的高粘度聚酯,研究了它们的结晶速度、结晶度,得到了较好的规律,并与原料的品质、固相缩聚工艺等结合起来进行了讨论.     

PET固相缩聚反应机理的研究

对ＰＥＴ固相聚合的反应机理进行了较深入地研究。并首次对副产物ＥＧ表面扩散控制机理进行了探讨。通过研究发现：固相聚合机理与温度、预聚体尺寸、惰性气体的流量（或真空度）有关。当反应温度较低时（如１６０～１８０℃），ＰＥＴ固相聚合总是化学反应控制的过程。当反应温度较高（如≥２２０℃），且预聚体的尺寸较大时，ＰＥＴ的固相聚合实际上是由副产物ＥＧ从样品内部向表面的扩散控制的。当反应温度较高，且预聚体的尺寸很小（如几十微米）时，又惰性气体流量较小（或真空度较差），ＰＥＴ固相缩聚反应为副产物ＥＧ从样品表面向外的扩散所控制；若惰性气体流量较大（或真空度较好），反应又转化为化学反应控制。     

PET固相缩聚的主要影响因素

对辽阳石化SSP装置及其工艺流程进行了介绍。分析讨论了催化剂、温度和时间、结晶度、基础切片性质等因素对PET固相缩聚反应的影响。     

浅议COOH对PET固相缩聚过程黏度的影响

特性黏度作为瓶级PET产品的关键指标,直接影响聚酯产品的功能性,须进行严格控制。COOH不仅是PET产品的一个非常重要的指标,同时对PET固相缩聚黏度有影响,因此研究COOH对PET固相缩聚黏度影响程度,对瓶级PET产品品质控制具有重要参考价值。     

连续式固相缩聚生产PET高粘工业丝切片初探

介绍用此法生产 Ｐ Ｅ Ｔ高粘工业丝切片的原料性质,工艺控制等因素,为其他厂家的同类装置制造高粘度切片提供了借鉴。     

连续式固相缩聚生产高粘度聚酯切片的技术与工艺

针对引进美国Ｂｅｐｅｘ公司制造的生产涤纶工业丝用高粘度聚酯切片的连续式固相缩聚系统，对切片的原料路线、预结晶后的结晶度、干燥后的含水、预热后的结晶度、净化器中停留时间、反应温度、反应时间等工艺控制要点及影响因素作了详细探讨。     

K.F干燥装置中聚酯切片预结晶工艺探讨

本文通过生产实践,对Karl Pischer's(缩写K.F)聚酯切片干燥装置生产过程中影响切片预结晶质量的主要工艺参数进行了分析探讨。     

PET固相缩聚反应动力学研究

建立了综合考虑 PET固相缩聚化学反应、小分子副产物物理扩散、大分子结晶三方面的 PET固相缩聚动力学模型 ,并用文献报道的实验测定数据验证该模型。运用该模型 ,研究了水、乙二醇、乙醛小分子副产物的含量与分布及其对固相缩聚的影响 ,从乙醛含量分布图可以得出 ,随着反应时间的延长 ,切片内各层乙醛含量降低不明显     

聚酯固相缩聚技术进展

简略地介绍了聚酯固相缩聚的起源、演变和发展趋势,剖析各种聚酯团相聚合设备的优点和弊端,着重介绍了美国H—Bepex公司第三代结晶器——串联Disc盘状结晶器和第四代结晶器——远红外结晶器,这种远红外结晶器既能有效地避免切片的粘结又能有效地抑制粉尘的产生。并就氮气净化技术对目前国际上采用的种种方法进行了简明扼要的比较。     

INFLUENCE OF PROCESS CONDITIONS ON THE DRYING RATE OF CASSAVA CHIPS IN A SOLAR SIMULATOR

ABSTRACT

Experiments were carried out in a solar simulator to study the influence of air temperature (25-40°C), air relative humidity (40-80%), air velocity (0.95-2.2 m/s), radiation intensity (0-916 W/m²), and loading density (10-30 kg/m²) on the drying rate of a bed of cassava chips (2×2×2 cm). Well-known thin-layer drying equations were fitted to the experimental data, and the empirical constants were used in a statistical analysis of the influence of process conditions on the drying rate. The air temperature, air velocity, radiation intensity, and loading density influenced the drying rate significantly (p=0.05). The effects of the air temperature and the radiation intensity were attributed to the temperature-dependent diffusion of moisture within the chips, while the effect of the air velocity was ascribed to the resistance to mass transfer at the air-chip interface. Equations were presented to express the empirical constants as functions of the process variables.     

INFLUENCE OF PROCESS CONDITIONS ON THE DRYING RATE OF CASSAVA CHIPS IN A SOLAR SIMULATOR

Experiments were carried out in a solar simulator to study the influence of air temperature (25-40°C), air relative humidity (40-80%), air velocity (0.95-2.2 m/s), radiation intensity (0-916 W/m²), and loading density (10-30 kg/m²) on the drying rate of a bed of cassava chips (2×2×2 cm). Well-known thin-layer drying equations were fitted to the experimental data, and the empirical constants were used in a statistical analysis of the influence of process conditions on the drying rate. The air temperature, air velocity, radiation intensity, and loading density influenced the drying rate significantly (p=0.05). The effects of the air temperature and the radiation intensity were attributed to the temperature-dependent diffusion of moisture within the chips, while the effect of the air velocity was ascribed to the resistance to mass transfer at the air-chip interface. Equations were presented to express the empirical constants as functions of the process variables.     

聚酯切片的固相增粘装置及工艺技术的比较

从主流程、氮气净化、设备布置、公用工程消耗、产品指标、设备和自动控制等几方面对SINCO、BEPEX和BUHLER公司的聚酯切片固相增粘装置及工艺技术进行比较，并指出各公司主要设备的特点。     

低露点大风量去湿装置在BM切片干燥系统中的应用

本文介绍了低压、大风量、低露点去湿装置在BM切片干燥系统中的应用.通过选用合适的分子筛填充量,可使本去湿装置的露点温度比同类装置更低,并且具有投资少、耗能低、风量充足、露点稳定等特点.