香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务

香港科技园公司（香港科技园）及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆（Multi Project Wafer．MPW）知识产权服务。     

MIPS科技与翊杰科技共同合作为半导体公司提供MIPS架构方案

美普思科技公司（MIPS）,以及ASIC和SoC设计解决方案供应商翊杰科技公司（EE Solutions）共同宣布,两家公司将为中国大陆与中国台湾地区的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc内核授权,作为其数字IP组合的一部分,并将与MIPS科技合作为共同客户提供具增值的解决方案。     

香港科技园进军长三角集成电路设计产业

香港科技园公司日前宣布，与位于苏州园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与江苏省以至整个长江三角洲地区集成电路设计产业的发展。     

珠海炬力IC设计公司授权采用MIPS32 24KEc^TMPro内核开发下一代多媒体解决方案

为数字消费和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的MIPS科技公司今天宣布．中国领先的无晶圆厂半导体公司之一，珠海炬力集成电路设计有限公司已授权采用MIPS32 24KEc^TMPro内核．用于开发针对便携式数字多媒体应用的下一代SoC。2007年初．该公司宣布其最新的采用4KEc的新一代MIPS—Based^TM13系列产品样品已供客户试样评估。     

Carbon公司与MIPS科技合作分销模型

系统级模型自动创建、验证及部署工具领导厂商Carbon设计系统（Carbon Design Systems）公司与MIPS科技公司（MIPS Technologies,Inc）宣布,双方已合作为Carbon公司的SoC Designer工具客房提供MIPS处理器内核的模型。     

北京海尔集成电路设计公司采用MIPS32内核进行高性能、低功耗设计

MIPS科技（MIPS Technologies.Inc）宣布,北京海尔集成电路设计有限公司（以下简称北京海尔IC）将采用高性能、低功耗MIPS32处理器内核进行数字电视（DTV）和机顶盒（STB）设计。该公司已经拥有的Hi2035也是MIPS-Based设计,目前已进入量产阶段。北京海尔IC是一家具有先进技术的IC设计公司。致力于开发兼具功能,性能与成本效益的芯片解决方案,以满足日益增长的市场需求。     

MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计

MIPS科技公司与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。     

美亚电子科技有限公司与华尔莱科技公司签署合作协议

专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技（Valor）与美亚电子科技有限公司（AMTEC）近日签署合作协议，美亚电子将在亚太地区（中国、印度、越南）代理经销Valor的产品并提供技术支持服务，包括Valor先进的制程设计、生产监控及质量管理系统。     

宏力半导体与国内多家集成电路设计孵化基地达成战略合作协议

上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体）,中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。     

IC设计孵化创新产品竞赛颁奖卓越荣MCU摘银

首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园”孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行，在参加此次竞赛的35项作品中，香港特区的卓荣科技的AX10001系列IC脱颖而出，获得此次竞赛的亚军，这也是唯——家香港地区公司获此殊荣。     

MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计计划在CES上联合演示

MIPS与Tensilica携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32处理器内核和Tensilica的HiFi2音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。     

欧特克公司与北京汽车研究总院在京签署合作备忘录

日前,欧特克公司（Autodesk,Inc．）与北京汽车研究院在京签署合作备忘录。根据合作协议,欧特克将凭借面向汽车业的全球最尖端设计解决方案和先进行业经验,为北汽提供整车设计解决方案产品、服务和培训等全方位支持,帮助提升北汽研究院及其所代表的中国汽车整车制造业自主品牌的设计水平与创新能力。     

国内IC设计企业的成长之道:合作共赢——访Cadence全球副总裁兼亚太区总裁居龙

今年Cadence公司成立20周年.20年前,Cadence由两家公司一ECAD和SDA合并而成,如今其已成长为规模最大的EDA(电子设计自动化)工具供应商.公司在中国有四个目标:节能、创新、和谐、共赢.