惠瑞捷主办的使用者社群会议暨合作伙伴研讨会“VOICE 201”已开放报名登记

由半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）所主办的使用者社群会议暨合作伙伴研讨会”VOICE 2011即将于4月19-21日在加州圣塔克鲁斯（Santa Cruz）市举行,     

第52届国际固态电路会议即将召开

第52届国际固态电路会议（ISSCC2005）将于2005年2月6日-10日在美国旧金山举行。ISSCC (Intemational Solid-State Circuit Conference:国际固态电路会议)开始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的著名半导体集成电路技术国际会议。它也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议．     

第四届国际半导体技术会议(ISTC)即将举行

<正>第四届国际半导体技术会议(InternationalSemiconduc-torTechnologyConference,简称ISTC)将于2005年3月15-17日在上海隆重召开,该会议是由美国电化学学会(ECS)主办,由世界著名企业、协会赞助协办的一次国际性盛会。     

第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。     

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29-30日在苏州会议中心举行，信息产业部、中国半导体行业协会、苏州市政府等各级领导以及企事业界精英出席了会议，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允向大会致开幕辞、赵勃副秘书长致闭幕词。会议开幕式和闭幕式分别由封装分会高尚通、赵勃副秘书长主持。参会单位近200家，参会代表近400位，     

第19届国际半导体物理会议概况

<正> 一、概况 第19届国际半导体物理会议于1988年8月15日至19日在波兰华沙举行。由于这次会议选在华沙,所以苏联及东欧国家参加的人数占了总人数的49％,而美国的人数减少,在一定程度上影响了这次会议的学术水平。参加会议的人数据统计为33国853人,其中波兰231人,波兰以外国家共622人。我国从国内来的代表为13人,台湾省1人,加上在国外的学者、留学生共有20余人。送交会议的论文摘要共约900篇,其中约400篇被接受作为口头或张贴报告。会议安排了4篇全体会议报告,27篇邀请报告,144篇口头报告和245篇张贴报告。我国在会上     

第16届国际半导体激光会议

１９９８年１０月在日本奈良举行的第１６届ＩＥＥＥ国际半导体激光会议吸引了来自世界各地的３００多各科学家和研究人员,其内容覆盖了二极管激光器的各个研究领域。日益明显的是砷化磷化铟镓（ＩｎＧａＡｓＰ）激活二极管（无铝激活）正在０．７０～０．８３μｍ波长范...     

A分会召开五届六次会议

2017年5月11-12日,全国无线电干扰标准化技术委员会A分会（简称＂A分会＂）五届六次会议在南京召开。     

惠瑞捷荣膺VLSI Research五星级客户满意度大奖

半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司凭借在客户满意度方面的出色表现,首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。在今年荣获这一殊荣的13家公司中,惠瑞捷是唯一的测试设备制造商。     

推动设计进步 创建集成解决方案——飞思卡尔2006技术论坛在上海成功召开

5月30日和31日,为期两天的飞思卡尔2006技术论坛在上海国际展览中心隆重拉开帷幕。本次论坛吸引了近2000名客户和合作伙伴参加,通过128场技术研讨会和60多个技术演示展台,为广大工程师提供了一个共同交流合作的平台。论坛期间,中国国家高等学校自动化专业教学指导分委员会与飞思卡尔半导体公司签署了《飞思卡尔嵌入式系统设计及应用》示范教学实验室项目合作协议,将首先在清华大学、上海交通大学、同济大学等全国多所高校内建立教学实验室,并逐步推广至全国百余所高校。建成后的示范教学实验室能满足电气信息类、机械类、仪器类等不同专业人…     

第七届电子封装技术国际会议

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过六届。作为唯一由中国政府、权威机构、业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。     

关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段]     

第四届SoCIP年会即将召开

由S2CInc.组织的第四届SoCIP年会将于2011年5月24日及26日分别在上海与北京召开。此次年会结合了技术研讨会与展商展示两大板块,旨在向中国展示世界最先进的SoC/ASIC设计技术。参加者至少可以与15家公司的专家们面对面交流,从而获得SoC/ASIC技术的第一手资料。     

第七届电子封装技术国际会议（通知）

自1994年以来，两年一届的电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召开。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。     

第五届中国微纳电子技术交流与学术研讨会即将召开

<正>中国微纳电子技术交流与学术研讨会由中国半导体行业协会分立器件分会、中国电子科技集团公司第十三研究所和《微纳电子技术》杂志社共同主办,是每年举行一次的全国性行业与学术交流会议。第五届中国微纳电子技术交流与学术研讨会定于2012年10月12-14日     

NVIDIA扩大惠瑞捷V93000 SOC测试平台使用范围

为其晶圆测试和成品测试订下惠瑞捷史上最大一张V93000订单 （中国,北京,2008年7月7日）——世界领先的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）日前宣布,可视计算技术全球领导者NVIDIA已经大幅度提高惠瑞捷V93000SOC测试系统的使用范围,将其广泛用于NVIDIA半导体器件高速设计验证和大批量生产中。     

第五届中国微纳电子技术交流与学术研讨会即将召开

正中国微纳电子技术交流与学术研讨会由中国半导体行业协会分立器件分会、中国电子科技集团公司第十三研究所和《微纳电子技术》杂志社共同主办,是每年举行一次的全国性行业与学术交流会议。第五届中国微纳电子技术交流与学术研讨会定于2012年10月召开(地     

第七届电子封装技术国际会议(通知)

自1994年以来,两年一届的电了封装技术国际会议(ICEPT)分别在中国北京、上海和深圳等地顺利召 开。作为唯一同中国政府,权威机构,业内主导所组织和支持的电子封装技术会议,每届都吸引了大批的国内 外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加,人数每次都超 过400位,包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在封装设计、封装 制造、封装测试、以及光电了封装、MEMS封装、系统及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起 的国内最高水平、最大规模的关于电…     

中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。     

美国IXIA公司“下一代网络设备测试技术研讨会”年度会议在沪召开

继2006年6月在北京成功举办了大型研讨会之后．IXIA公司又于7月27日在上海举办了大规模的技术研讨会。超过200位来自运营商和设备厂家的研发和测试人员参加了本次大会．