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系统地研究添加Si≤10%对Cu-Ag合金力学、冶金学、物理学诸方面性能的影响。结果表明,随着Si添加量增加Cu-Ag合金硬度提高,但影响程度随合金中Ag含量增加而减弱。合金的密度随着Si添加量增加呈线性降低,电阻率则呈线性升高。Ag≤50%的Cu-Ag合金,添加Si可显降低合金的液相线温度,缩小合金固-液相线温度区间,对提高钎料合金的铺展性和间隙填充性具有重要意义。 相似文献
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本文选用氧化还原法制备 Ag3Sn 纳米颗粒,将其以不同质量比(0.0,0.1,0.15,0.2 %)添加到 SAC305 焊料中来探讨 Ag3Sn 纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性和可靠性的影响。采用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜对所制备的Ag3Sn纳米颗粒进行物相分析和形貌观察,采用金相显微镜观察焊点的显微组织。通过150 ℃高温时效(0,50,100,150,200 h)处理后,使用金相显微镜对焊点界面进行观察,采用 Image J 软件计算界面金属间化合物(IMC)的厚度,得到生长指数。实验结果表明,添加适量的Ag3Sn纳米颗粒到SAC305焊料中,可以提高SAC305的润湿性;Ag3Sn 纳米颗粒可以有效细化 SAC305 焊料的微观组织并抑制IMC 层生长;随着时效时间的延长,Cu6Sn5 金属间化合物层由扇贝状向平面状转变,同时出现 Cu3Sn 金属间化合物层;SAC305焊料中添加0.15 wt.%的Ag3Sn纳米颗粒可获得最佳综合性能,润湿性最好(铺展面积为167.447 mm2),生长系数最小(0.04),组织细化也较为明显。 相似文献
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本文采用第一性原理赝势法,计算并分析Ag(110)/Ni(211)界面体系的能量与电子结构,讨论Sn、W掺杂前后对Ag/Ni界面性质的影响。研究结果表明:影响Ag/Ni界面结合稳定性的主要原因是Ag(spd)与Ni(spd)轨道的杂化作用和Ag-Ni金属键的结合强度。在Ag/Ni界面掺杂Sn、W原子后,掺杂体系的分离功增加,界面能降低,利于界面结合强度的增强。Sn、W的掺杂加强了Ag、Ni原子轨道的杂化作用,还增加了Ni与Sn、Ag与W、Ni与W原子间的杂化轨道,促进Ni-Sn、Ag-W、Ni-W金属键的形成,从而提升界面结合的稳定性。 相似文献
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改进电极发射光谱法测定地球化学样品中Ag、B、Sn 总被引:1,自引:0,他引:1
采用底部钻孔电极粉末发射光谱法直接测定地球化学样品中银、硼、锡,方法快速、重现性好,适应于基体中钙、铁和有机质较高的样品,经与富含钙铁标准物质数据比较,结果相吻合。 相似文献
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《Mineral Processing and Extractive Metallurgy Review》2010年31卷第3期发表H.Dereci等人文章,介绍所观察到的复杂硫化矿石在生物和化学浸出中的氧化作用。 相似文献
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以煤样接触氧气的时间作为表征指标,选用常规包装和除氧包装2种不同的贮存方式,以低、中、高3个不同量值的烟煤样品为例,定量地阐述了氧化作用对烟煤胶质层指数稳定性的影响,初步分析了烟煤胶质层指数标准物质研制的可行性。 相似文献
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以等离子旋转电极雾化法(PREP)、无坩埚电极感应熔化气体雾化法(EIGA)、等离子体火炬雾化法(PA)三种方法制备的Ti-6Al-4V粉末为原料,采用扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪(LPS)、X射线衍射分析仪(XRD)等方法,对粉末的形貌、微观组织结构、粒度及分布及物相组成进行了表征分析,同时对制备方法对3D打印用Ti-6Al-4V合金粉末粉体特性的影响进行了研究.研究结果表明:PREP制备的粉末表面最为光洁,呈规则球形;EIGA制备的粉末多呈近球形,表面粘附卫星球较多;PA制备的粉末形貌为近规则球形,表面粘附少量小颗粒卫星球.三种Ti-6Al-4V粉末的粒度均呈单峰正态分布,其中EIGA粉末粒度分布较宽,而PREP和PA两种粉末呈窄粒径分布.三种粉末内部组织结构一致,主要由针状马氏体α′相构成. 相似文献
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非晶态纳米Fe—W—B合金粉末的制备及结构 总被引:1,自引:0,他引:1
用KBH4化学还原FeSO4和Na2WO4制备了FeWB合金粉末。研究了改变溶液中的金属盐比例及KBH4浓度对制备的影响。X射线衍射及电镜分析表明,合金粉末为30~100nm球形粉末,结构为非晶态。实验表明,有些粉末中有明显的非晶氧化物存在。 相似文献
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