基于剥离工艺的晶圆材料表面形貌表征

压电晶圆表面形貌特征参数是影响光刻剥离工艺及器件批生产成品的关键技术基础。基于声表面波(SAW)器件剥离工艺,该文提出并量化了晶圆材料表面形貌表征参数体系:翘曲度(BOW)、平坦度(GBIR)、小区平坦度(SBIR)、小区平坦度合格率(PLTV)等,并给出了晶圆材料表面形貌表征参数的测试方法及对光刻工艺参数的影响。     

超导系统下利用量子非破坏性测量制备量子态

基于超导量子电路系统,我们提出了通过量子非 破坏性测量的方法来实现光子的量子态制备。由约 瑟夫森结构成的两能级超导量子比特,在与腔耦合的情况下,其能级会产生斯塔克位移,位 移的大小与腔 内光子数成正比。利用超导量子比特能级位移受到腔内光子影响这一性质,在波导与超导量 子比特耦合的 情况下,通过波导中光子透过率的测量,从而判断出腔内的光子数。这种测量方式对腔内的 光子不产生影 响,因而是量子非破坏性测量,进而实现腔内光子的量子态制备。此外,我们还讨论了相关 参数对制备效 果的影响,在此基础之上,提出了通过反馈重复测量的方法来提高制备效率,从而实现目标 量子态的快速制备。     

Plan Optik AG推出300mm玻璃晶圆产品

长期以来德国MEMS衬底制造商PlanOptik一直是玻璃晶圆市场的领衔企业，因此PlanOptik推出世界首个直径为300mm的玻璃晶圆产品生产线，随之设定了玻璃晶圆生产规格的新标准。多年来300mm一直是半导体应用产品中Si晶圆的标准，现今也逐渐成为MEMs产业的标准。MEMS系统较为复杂，它把机械、电气以及光学功能融为一体，因此以300mm为标准对于MEMS产业来说将是一个巨大的挑战。     

一种表面粗糙度非接触快速测量的新方法

照射在样品表面的激光束随着表面粗糙度的不同,反射光密度分布将不同;表面粗糙度增大时,反射光密度将被扩展。本文根据这一原理,提出一种使用激光束快速测量表面粗糙度的无触点光学法。通过测量反射光密度分布曲线的半宽度,由高斯曲线系数的标准差计算表面粗糙度。文中给出了测量结果。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单晶圆清洗系统

全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm;     

光学元件亚表面缺陷表征与检测技术研究现状分析（特邀）

光学元件常用脆性材料作为原材料,脆性材料加工过程中极易引入亚表面缺陷,亚表面缺陷对脆性材料的制造阶段和应用阶段均存在严重的危害。制造方面,亚表面缺陷影响工序的选择与衔接,易产生过加工、欠加工等问题,导致加工效率低下;应用方面,亚表面缺陷影响光学元件的成像质量、稳定性、使用寿命等关键技术参数。为了高效率、高质量地去除亚表面缺陷,全面表征和准确检测光学元件的亚表面缺陷至关重要。文中首先介绍了不同加工方式对应的亚表面缺陷形成机理与亚表面缺陷的表征方法研究现状;其次归纳总结了破坏性与非破坏性的亚表面缺陷检测方法,分别介绍了不同检测方法的原理、适用材料与加工阶段、优点与不足之处;并介绍了基于表面粗糙度、加工参数的亚表面缺陷预测方法;最后,对亚表面缺陷检测技术的发展趋势进行了展望。     

光学法表面形貌测量技术

随着纳米科技和信息技术的不断发展,表面形貌测量技术也在向着精度更高,速度更快,稳定性更好的方向发展。传统的接触式方法已经不能满足某些特定场合的测量需要,因此非接触光学方法的表面形貌测量技术已成为研究的热点。主要针对国内外表面形貌测量的光学法进行研究和讨论,并预测了未来发展的方向。     

用于复杂轮廓表面数字化光纤测量系统（Ⅰ）：关键技术

本文详细论述了用于复杂轮廓表面测量的光纤传感器系统,给出了关键技术的具体实现方法。实验结果验证了方法设计的正确和有效：激光器光功率输出的稳定性好于0．07％,横向分辨力为8μm,测量范围可达6mm。     

高速系统为LED系统提供光学测量

对于任何新产品而言，如何赢得消费者的信赖是非常重要的。每当首次向消费者展示一种新产品时，不管其应用前景如何，首先得保证其质量，即使当众出现一点小故障，也会对其前景产生致命性的影响，因此光学检测在光电子行业尤为重要。     

激光多普勒效应回转体表面轮廓测量系统

提出一种基于激光多普勒效应的回转体表面轮廓测量系统。散射光的多普勒信号强度、信噪比是测量的重要参量，为此研究了多普勒差动方法、锁相环(PLL)频率跟踪器等技术，设计出差动纵向多普勒光路、频率跟踪特性良好的锁相环电路、精密旋转进给系统。实现了测量分辨率10μm，最大相对误差1．0％。     

FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层）,这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。     

单片机在表面粗糙度测量系统中的应用

设计了一种以单片机和光纤传感器为基础构成的表面粗糙度测量系统。该系统由光纤传感器、信号检测电路、单片机处理电路和显示装置组成。其特点是系统性能稳定、适应性强、精度高,可以对不同加工方法的工件实现非接触和在线测量。重点给出了该系统的主要硬件和软件及实现方法。     

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORLON单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低K导线制作。     

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

2009年1月,全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低k导线制作。     

FSI国际在上海宣布推出ORION~单晶圆清洗系统

<正>全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前在其再次于上海举办的"FSI知识服务系列研讨会"上,宣布     

基于激光散射的表面粗糙度测量系统研究

为了测量金属和绝缘表面两种材料的粗糙度参量,采用了基于激光散射法的斜入射粗糙度测量系统。用半导体激光器作光源,用互补金属氧化物半导体工业相机拍摄粗糙度表面的散射光斑,分析光斑特征参量与粗糙度之间的对应关系,通过理论分析和实验验证了特征参量与粗糙度值之间存在单调性关系,利用MATLAB设计图形用户界面,实现粗糙度值的一键式测量功能。结果表明,该系统的系统结构简单,对金属样品和塑料绝缘表面进行测试,测量结果与触针式测量之间的误差小于8%(其中绝缘表面小于5%),能够实现不同材料表面的粗糙度值测量。这一结果对物体表面的粗糙度测量研究是有帮助的。     

KLA—Tencor推出Aleris 8500薄膜测量系统 提供业界最先进的45nm及以下节点厚度与成分测量技术

据报道,KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜测量设备,此系列由Aleris 8500开始,是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分测量的专业量产型设备。其他Aleris系列产品将在未来几个月内以不同配备组合推出,以满足45nm及以下制程中对薄膜测量的性能与量产成本控制的要求     

干涉法测量光学材料光学非均匀性

为了实现光学材料光学非均匀性的高精度检测,采用将光学材料制成一小楔角(小于0.117°)光学元件并利用菲索干涉法检测其光学非均匀性的方法,对测量过程进行了理论仿真分析和熔石英材料光学非均匀性的实验验证,取得了熔石英材料的光学非均匀性数据,峰谷值为4.33×10-6,均方根值为0.862×10-6,测量准确度优于4.8×...     

基于PDA的测量系统

PDA带来了功能强大、使用灵活的测量设备,克服了由供应商定义的传统便携式测量设备的局限性。     

KLA—TENCOR针对科学与太阳能测量需求推出新型P-6表面轮廓仪系统

KLA—Tencor公司日前发布其最新的探针式表面轮廓测量系统P-6^TM,该系统针对科学研究与生产环境（例如,光电太阳能电池制造）提供一组独特的先进功能组合。P-6系统受益于在先进半导体轮廓仪系统上开发的测量技术,但却采用了较小与较经济的桌面型机台设计,可接受最大至150mm的样本。