聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的合成与应用

聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)接枝改性E-20环氧树脂.通过对环氧值、红外光谱(IR)和差热分析(DSC)分析表明有机硅成功接枝了环氧树脂且环氧基保持不变.探讨了有机硅含量对改性树脂固化体系玻璃化转变温度(Tg)、耐热性能的影响.结果表明:当m(E-20):m(DC-3074)=7:3时,化学改性树脂固化体系的耐热性能明显提高,同时作为耐高温防腐蚀涂料,此改性树脂固化物具有良好的涂膜性能.     

聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂

中科院纤维素化学重点实验室的李因文等人采用甲基与苯基量之比为1：1、甲氧基质量分数为15％～18％的有机硅中间体对环氧树脂E-20进行改性。当环氧树脂与有机硅中间体的质量比为7：3时,改性环氧树脂的耐热性明显提高;同时,其涂膜具有良好的耐腐蚀性和力学性能,涂膜硬度H-2H、耐冲击性为50cm、     

聚苯基甲氧基硅氧烷改性环氧树脂的阻燃性能研究

采用氧指数(LOI),UL-94,热失重(TGA)等手段考察了聚苯基甲氧基硅氧烷(PPMS)改性对环氧树脂(E-20)固化体系阻燃性能的影响.相比未改性环氧体系,当m(E-20)∶m(PPMS)=73∶时,改性环氧体系的LOI由纯E-20环氧树脂的17.5%上升到21.5%;水平火蔓延速率由36.23 mm/min降低到26.60 mm/min;质量损失为5%时的热分解温度由134.7℃上升到163.0℃,750℃时残炭量由0.21%增加到25.79%.此外,还通过红外光谱对燃烧后的残炭结构进行了分析,探讨了相关阻燃机理.     

端羟基聚甲基苯基硅氧烷低聚物的合成与表征

以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,在盐酸催化下,在过量水中进行水解缩聚反应,得到端羟基聚甲基苯基硅氧烷。采用红外光谱、核磁共振谱和飞行时间质谱对产物进行了表征,并探讨了水解缩聚机理。结果表明,产物是以四聚体为主的端羟基聚甲基苯基硅氧烷,平均相对分子质量为862。     

聚甲基苯基硅氧烷合成中分子质量的控制

研究了聚甲基苯基硅氧烷的直接合成法,在此基础上通过控制反应温度、反应时间及催化剂用量等反应条件,系统研究了聚合物的分子质量可控性。结果表明,当催化剂用量为0.06%时,在100~110℃反应5h,聚合物相对分子质量最高达4.7万,产物的折光率等性能均优于传统环氧树脂型LED封装材料。     

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成

四川大学的李强等人在酸性条件下水解甲基苯基二乙氧基硅烷，水解产物在碱催化下与D4开环聚合，制得了系列高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷低聚物。     

甲基苯基硅烷单体及其环硅氧烷的合成研究进展

综述了甲基苯基二氯硅烷和甲基苯基二烷氧基硅烷的合成方法及以其为原料制备甲基苯基环硅氧烷的工艺,总结了各种方法和工艺的优缺点,并对存在的问题和未来研究方法进行了探讨。     

羟基聚甲基苯基硅氧烷的合成与表征

以甲基苯基二乙氧基硅烷(MPS)和八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,在酸性条件下水解MPS,水解产物在碱催化下与D4开环共聚合制备了高苯基含量羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷齐聚物(PMPS)。用GPC测试了相对分子质量及其分布;用FTIR,^1H—NMR对其结构进行了表征。结果发现,在试样PMPS—6中,苯基结构单元与非苯基结构单元组成比为0．65,硅羟基质量分数为0．5％。     

聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂

用羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(PMPS),经脱水缩合反应,对双酚A型环氧树脂进行改性,得到一种相容性好、内应力低的新型耐热环氧树脂。探讨了PMPS与环氧树脂间脱水缩合反应的机理,并用羟值、环氧值分析以及薄层色谱法(TLC)、红外光谱(IR)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、差热分析法(DTA)和热重法(TG)等对改性树脂进行分析及表征。     

苯基聚倍半硅氧烷的制备及性能研究

以苯基三甲氧基硅烷为原料,在酸性条件下利用水解缩合法,制备得到了苯基聚倍半硅氧烷,并对影响苯基聚倍半硅氧烷硅分子量的有关因素进行了分析。结果表明,改变溶剂配比可实现对苯基聚倍半硅氧烷分子量大小及分布的调控,控制盐酸的浓度为质量分数3.5%,水的量为质量分数80%为最佳物料配比;FTIR分析表明,PTMS水解完全,硅羟基间脱水缩合,生成Si-O-Si主链,有明显的特征吸收峰;TG-IR分析表明,苯基聚倍半硅氧烷热分解主要分两个阶段进行,第一阶段分解产物很少,主要为表面吸收的水分和反应不完全残留的低分子量倍半硅氧烷的挥发,第二阶段主要发生重排式降解,生成低聚倍半硅氧烷,苯环及其衍生物,在895℃高温下,有机基团氧化生成CO2。     

甲基苯基环硅氧烷制备研究进展

综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点.     

羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备及表征

以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷.研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响.通过红外光谱,热裂解气质联用等方法对制备的产物进行了结构表征.结果表明,当(CH3)4NOH质量分数为0.04%, 反应温度110 ℃,反应时间为6 h,甲基苯基硅氧链节与二甲基硅氧链节的量之比为1:1,可制得不同苯基含量的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷.     

梯形聚甲基／苯基倍半硅氧烷耐高温涂料的制备和性能测试

选用自制的梯形聚甲基倍半硅氧烷和梯形聚苯基倍半硅氧烷为基料制备出了耐高温涂料(PRSI)。测试结果表明,自制涂料PRSI的热分解温度可达597℃,具有很好的热稳定性、耐盐水性和耐化学性能,还具有较小的表面张力。     

低粘度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成研究

以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS).研究结果显示,优化的聚合反应条件为:催化剂质量分数为18％～20％,反应温...     

聚甲基／苯基硅氧烷耐高温涂料的制备和性能测试

选用自行设计合成的梯形聚甲基倍半硅氧烷Ⅰ和梯形聚苯基倍半硅氧烷Ⅱ为基料,添加适量的钛白粉、滑石粉等填料和适当溶剂,研制出了耐高温抗粘涂料.该涂料能经受550 ℃的高温;蒸馏水、正庚烷#柴油、甲苯在钢片涂层上的接触角分别为 110.5°、29.6°、35.6°、38.2°;在盐水、酸性和碱性溶液中浸泡7天后,钢片涂层不起泡,具有很好的耐盐水和耐酸碱性能.     

聚二甲基硅氧烷一苯基倍半硅氧烷共聚物及其弹性体

以苯基三甲氧基硅烷和羟基封端的聚二甲基硅氧烷为原料，在有机溶剂中进行碱催化水解、缩合反应，形成了聚二甲基硅氧烷－苯基倍半硅氧烷共聚物，当Ｈ２Ｏ与ＰｈＳｉ（ＯＣＨ３）３的摩尔比Ｒｗ／ｓｉ〉１．５时，形成的共聚物发生分层或交联；在０．８〈Ｒｗ／Ｓｉ〈１．５的情况下，共聚物为一种白色有机硅流体。通过ＦＴＩＲ和＾１Ｈ－ＮＭＲ光谱研究表明，这种可流动的共聚物是由聚二甲基硅氧烷链段和具有不完整梯形结构的苯基倍     

甲基苯基二甲氧基硅烷合成方法的研究进展

介绍了甲基苯基二甲氧基硅烷的几种合成方法:格氏试剂法、钠缩合法和醇解法。并对几种方法进行了比较。电子产品方面封装材料的合成优选格氏试剂法。     

梯形聚苯基倍半硅氧烷

北京化工大学的张军营等人以苯基三氯硅烷为原料,利用经过改良的热缩合法制得梯形聚苯基倍半硅氧烷。采用傅立叶红外光谱、X衍射及核磁共振确定了产物的梯形分子结构;采用热重分析测定了其耐热性,在空气中质量损失为5％时的热分解温度为530℃。