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相似文献
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1.
半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法。介绍了浇口平衡的方法。综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护。  相似文献   

2.
<正> 一、概况 随着国内外电子器件,集成电路的迅速发展、塑料封装工艺的应用越来越普及。由金属壳封装发展为到引线框塑料封装的新工艺,不但减少了大量工序,提高了效率,降低了成本,为大批量自动化、半自动化生产提供了条件。 目前,国外小功率、中功率、大功率管集成电路都相继采用了塑料封装工艺。塑封模也由一模少工位发展到一模300位、400位、  相似文献   

3.
曹杰 《模具工业》2007,33(2):51-52
分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。  相似文献   

4.
论文以组合模具的智能化虚拟设计为研究方向,对模架总成的模具元件选择进行实践经验的搜集整理和理论分析,总结归纳出选件的规律及模架装配总成的模具元件选择知识规则,在此基础上进行数学模型的建立和相应的程序设计,从而实现了组合模具虚拟拼装中模架的元件自动选择,为组合模具智能化设计作出创新性的基础研究.  相似文献   

5.
塑封模设计     
<正> 一、前言 塑封工艺是半导体器件生产中极其重要的工艺手段之一。它具有产品质量稳定、生产批量大、成本低、效益高等特点,广泛应用于集成电路、半导体分立器件、电阻、电容等元件的封装。 塑封模是保证塑封工艺得以顺利实施的关键工艺装备之一。本文以集成电路塑封模为例,介绍塑封模的设计。  相似文献   

6.
集成电路塑封模设计   总被引:3,自引:0,他引:3  
集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备,本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则,对塑封模设计人员具有一定的指导意义。  相似文献   

7.
一、概述该模具是由上、下模架及上、下模等四部分组成,属组装式结构。上、下模架为一机一模的标准模架。上、下模则根据产品的框架条状尺寸,构成系列化。它有结构简单、工艺性好、节约原材料、降低成本和适应性强的特点。  相似文献   

8.
阐述了自动冲切模具是半导体配套模具的发展必然趋势,介绍一种半导体自动冲切模具的设计工序排布及设计思路,归纳了一些生产中常出现的问题点及解决办法,演示了自动冲切模具的必要校核数据计算过程并给出了一些经验设计数据。  相似文献   

9.
<正> 多工位模具是用于多工位压力机的专用模具。是由几个单工序模具应用的组合。由于多工位压力机本身带有各工位间传递工件的机械手,所以它各工位的模具都可做成独立的单工序简单模,然后通过压力机的机械手把它们互相联系起来组成一个完整的自动化加工系统。这些单工序模具组合起来既保持了高效率的多工序模具的优点,同时也弥补了这些多工序模具的缺点,即制造复杂和维修困难。对比之下,多工位模具的优点就  相似文献   

10.
将模架设计过程分解成各自独立的模块,针对部分模块,为降低设计过程中对知识利用的难度和灵活性,将设计知识以表的形式存储在Microsoft Excel,实现与CAD软件自身分离;针对不同的模架类型进行分类编码处理以便于计算机处理;模架零件尺寸既要保证科学性又要保证标准化系列化,标准尺寸系列以层状文件存储,它在物理结构上独立于开发平台;这种知识处理方式,有利于设计知识的更新和修改,扩大知识利用的广度,大大提高模架设计的效率和设计质量.  相似文献   

11.
尹银辉 《模具工业》2023,(12):1-5+20
探讨高精密模架在模具行业中的应用,分析高精密模架的设计和制造方法,总结高精密模架的应用案例,并展望了高精密模架未来的发展趋势和挑战,为模具行业的发展提供参考和技术支持。  相似文献   

12.
螺旋压力机模架是装夹锻模并传递压力机打击运动的主要构件,为了提高模架的利用率,开发了一种组合式锻模通用模架,可适用于各种类螺旋压力机。该模架借助两组导柱和导套的导向装置,提高了装模速度、锻件精度及减少锻模错移;该组合式锻模模架通用性好,实现了模块的标准化,可在螺旋压力机上一次安装单个或多个方模或圆模模块;同时模架结构简单且制造方便。生产实践表明,这种组合式锻模通用模架结构节约了大量模具钢材料,实现了多工步、多模膛的锻造方式,提高了设备利用率和锻造效率。  相似文献   

13.
通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点 ,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程。  相似文献   

14.
以二极管注射模为例,分析了放镶件注射模设计的重点与难点,介绍了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。  相似文献   

15.
塑料模具是产品成型的核心部件,在模具设计与制造专业教学中成本较高,通常使用工业用的模架进行实训教学.通过对工业标准模架本体进行结构技术改造,使其能长期安装在注塑机上,修模时模架本体不需要从注塑机上重复拆装;并设计了快换式的模芯,实现了与改进后的模架本体通配.  相似文献   

16.
<正> 前 言 众所周知,使用锌合金制造冲裁模具,具有省工、制造简便、周期短、成本低等优点。但如果采用普通的专用模架,虽然凸凹模的制造,达到了“快和省”的目的,但模架的制造工作量仍相当大。  相似文献   

17.
《模具工业》2021,47(7)
介绍了电子芯片塑封注射模的设计,分别从浇注系统、内模结构、模板、内模和模板之间的定位配合及各部件装配运动关系等方面进行阐述,在满足产品质量要求的条件下,使模具结构更加稳定可靠,便于加工、装配和后续维护。  相似文献   

18.
半导体分立器件是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯封装在一个管壳内的电子器件.在大功率、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合,它都起着举足轻重的关键作用.  相似文献   

19.
一、前言 D—2×8(80腔)塑封模结构简单而紧凑,操作方便,成本低,成品率高。模具除运用引进模具的结构形式外,还配备了使用限位块复位的自动顶料机构。经塑封的产品性能指标及合格率均不低于同类产品的陶瓷封装水平。塑封成本仅为陶瓷封装的十分之一左右,因而大幅度地降低了成本,提高了经济效益。  相似文献   

20.
<正> 由机电部桂林电器科学研究所模具分所负责制订的《冲模滑动导向模架、对角导柱模架》(《冷冲模》国家标准模架部分的修订)等46项模具国家标准草案已于1990年7月23日  相似文献   

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