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下一代电信网业务节点的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
本文首先阐明发展下一代电信网是历史的必然 ,然后分析了现有电信网向下一代电信网的演进策略 ,接下来重点探讨了下一代电信网业务节点的要求以及五类不同业务节点的结构、功能、特点及其发展趋势 相似文献
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接入网是电信网的重要组成部分。由于新技术的大量应用,使传统纯双绞线铜缆接入网逐渐被光纤接入网取代。目前的接入网主要是V5综合业务接入网,提供窄带综合业务。随着IP、多媒体业务的飞速增长,接入网进一步向宽带化和综合化方向发展,于是出现了宽窄带融合型接入网,这种网络基于统一平台提供传统/分组语音接入和宽窄带数据接入。文章针对接入网宽带化、综合化发展趋势,探讨了一种能提供宽窄带综合业务和向下一代网络(NGN)演进的融合型接入网。 相似文献
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接入网,作为电信网的重要组成部分,可以视为整个电信网的毛细血管,直接联系着网络末端的基础用户和设备,其功能影响着整个网络的服务和效率。研究表明,目前接入网的建设投资已约占整个电信网投资的50%。而且接入网建设涉及多种业务需求、网络资源配置和运线管理,以及升级策略等多方面因素,越来越受到各国电信的重视。在世界通信发展中,我国的接入网产品功不可没,为通信行业高速发展,技术水平快速提高,民族通信产业的振兴起到了很大的促进作用。尤其是接入网适应了我国CS向C3局总体网络的结构调整,更加便于网络经营和管理,也… 相似文献
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关于下一代电信网的话题已成为当前电信行业的一个热点。因此首先介绍了下一代电信网的演进策略和体系架构,然后介绍了下一代电信网的关键技术及其主要特点,最后指出了下一代电信网中有待解决的一些问题。 相似文献
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电信界对下一代电信网进行了10几年研究,从对CII的研究到对NGN的研究,一直在探求下一代电信网发展方向及其关键技术,对电信业务的多样化需求和简化电信运营网络的要求是电信网向下一代电信网发展的根本原因,下一代电信网的核心技术是电信网向下一代电信网发展的关键。文中对ATM技术和IP技术近年来的发展情况作了深入的分析和讨论,提出在传输资源不再稀缺的情况下,由于复杂性,没有现实业务等原因,ATM技术不能成为下一代电信网的核心技术;由于采用不面向连接的工作方式、简化了信令、克服了节点设备复杂化、与传送网技术的发展相匹配等因素,IP技术将是下一代电信网的核心技术,并应以电信网的设计理念来改造IP网。 相似文献
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关于接入网发展建设实施意见 总被引:3,自引:0,他引:3
《电信技术》1998,(2):30-32,36
关于接入网发展建设实施意见中国邮电电信总局用户接入网(简称接入网)是电信网的重要组成部分,在整个电信网路的建设投资中占有较大的比重.改革开放以来,我国电信网建设取得了巨大的成就,已经实现了交换程控化和传输数字化.同时,随着网路的不断优化和日益增长的电... 相似文献
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电信转型促进了下一代网技术的发展.下一代电信网的关键技术是什么,IP网解决了哪些关键技术问题以后,就能作为下一代电信网,这些关键技术问题能不能解决,是否可能在近期得到解决并能用于商用系统,这些都是十分值得重视的问题.详细讨论了下一代电信网面临的技术关键,并得出结论:下一代电信网有能力综合现有全部电信业务,可以提供与传统电信网相同的安全性和服务质量,而且不会因此加大IP网的复杂性.[编者按] 相似文献
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现代企业网已经从早期的简单的数据共享发展到全方位的内部共享,从过去单一地理位置的网络发展到全球各个分支网络的互联。中小型园区网络的设计与实现对技术的要求越来越高。在此从网络建设各个方面的需求分析入手,在深刻领悟并运用VLAN精髓的基础上,利用科学的IP规划方案,提出了现代中小型园区网的建设思路。该网络具有高安全性、高可靠性、可扩展、易维护等一系列优点。 相似文献
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A Solution to Optimizing Access Networks 总被引:1,自引:1,他引:0
1 ThePresentSituationofAccessNetworks Internationalcommunicationinformationtech nologiesarenowadaysinnovatinggreatly .Andthehigh techiswellingupcontinuously .Thetelecom municationnetworkisevolvinginthedirectionofthestratificationdiminutionandtheaugmento… 相似文献
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提出了一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型,该模型根据芯片内各组件的尺寸和热导率计算出对应的热阻,同时考虑了接触热阻和热量耦合效应,从而得到每层芯片在不同功耗情况下的结温预测值。在一个三芯片堆叠结构中,使用提出的方法对芯片结温进行预测,并与ANSYS仿真软件结果作比较,发现结温预测值的相对误差均小于4.5%。因此,该模型仅需根据芯片结构和材料参数,便可快速精确地估算出芯片在不同工作环境下的结温值。 相似文献
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