我国特种环氧树脂生产和研究进展

介绍了我国环氧树脂的生产消费概况,分析了溴化环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂和双酚A酚醛环氧树脂等特种环氧树脂的生产和研究进展,提出了我国发展环氧树脂的见解.     

环氧树脂增韧方法研究进展

环氧树脂由于其自身结构和性质的原因,表现出脆性大、易断裂、韧性差等缺点,为了改善环氧树脂的力学性能,一般先进行增韧改性处理然后再应用。对环氧树脂的增韧处理方法进行了详细的介绍,其中包括:弹性体橡胶增韧环氧树脂,热塑性树脂增韧环氧树脂,纳米粒子增韧环氧树脂,生物质增韧环氧树脂,核壳聚合物增韧环氧树脂等。     

一种聚氨酯改性环氧树脂胶黏剂的制备与性能表征

以甲苯二异氰酸和聚丙二醇等为原料对普通的环氧树脂进行改性研究,考察了PU含量对环氧树脂耐热性、韧性等的影响。通过红外光谱、SEM、热重分析和流变性等方式对合成的聚氨酯改性环氧树脂进行了性能的表征和检测。红外光谱测试结果表明聚氨酯的-NCO和氨基甲酸酯中-NH均与环氧基发生了反应,可断定聚氨酯成功与环氧树脂嫁接;热重分析结果表明聚氨酯改性环氧树脂耐热性强于环氧树脂;粘度测试结果表明改性后环氧树脂流动性变好;SEM结果表明改性后环氧树脂的断面银纹增多、韧性增强。     

生物质环氧树脂的研究进展

综述了不同类型的生物质环氧树脂(包括木质素环氧树脂、植物油环氧树脂、天然酚环氧树脂以及其他生物质环氧树脂等)的研究进展。对上述各种生物质环氧树脂的制备方法、合成条件、反应原理等进行了概述,阐述了生物质原料中碳碳双键环氧化的转化率以及生物质环氧树脂固化的活化能等,分析了生物质环氧树脂的性能如黏度、玻璃化转变温度、拉伸强度、断裂伸长率、剥离强度、剪切强度、硬度、介电常数、极限氧指数、残炭率等,并与石油基的双酚A型环氧树脂和商业化的脂环式环氧树脂ERL-4221的性能进行了比较。此外,还提出了生物质环氧树脂的研究建议,为今后合成高性能、低成本和附加值高的生物质环氧树脂提供相应参考。     

环氧树脂的改性研究进展

介绍了环氧树脂的特性和环氧树脂改性的主要趋势-提高环氧树脂的韧性,分别论述了橡胶类弹性体增韧环氧树脂、热塑性塑料增韧环氧树脂、热致液晶聚合物增韧环氧树脂、柔性链段固化剂增韧环氧树脂、无机纳米材料改性环氧树脂以及互穿网络(IPN)结构的环氧树脂体系等环氧树脂增韧改性的方法.同时,对聚氨酯的特性、用聚氨酯改性环氧树脂的六种方法以及互穿聚合物网络技术,进行了较为详细的介绍,并分析了改性环氧树脂目前存在的技术问题.     

固化温度对高架桥梁补修用环氧树脂胶拉伸强度的影响研究

为提升环氧树脂胶对高架桥梁补修的应用效果,研究了固化温度对高架桥梁补修用环氧树脂胶拉伸强度的影响.利用E-44双酚A型环氧树脂、低分子聚酰胺与环氧树脂593 固化剂混合物等材料制备环氧树脂胶,采用电子万能试验机等设备,从拉伸强度、弯曲性能、压缩强度等方面测试其力学性能.研究结果表明:低分子聚酰胺与环氧树脂593固化剂混...     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

新型环氧树脂的合成与应用

介绍了含硅环氧树脂、无毒可生物降解氨基酸衍生物环氧树脂等新型环氧树脂的合成,并对环氧树脂的主要应用进行了阐述。     

含硅及特殊结构本质阻燃环氧树脂

对含硅和特殊结构本质阻燃环氧树脂以及协同本质阻燃体系进行了评述。与添加型阻燃环氧树脂、含卤本质阻燃环氧树脂和和含磷本质阻燃环氧树脂相比,含硅和特殊结构本质阻燃环氧树脂具有阻燃效率高、阻燃持久、物理性能较少受影响、环境友好等优势。含硅和特殊结构环氧树脂符合绿色阻燃趋势。采用协同阻燃效应有助于进一步提高基材的阻燃性能。含硅和特殊结构本质阻燃环氧树脂存在制备工艺复杂、生产成本较高等问题亟待解决。     

阻燃芳香族生物基环氧树脂的研究进展

简要综述了近年来国内外有关阻燃芳香族生物基环氧树脂技术的相关研究进展,着重对阻燃香兰素基环氧树脂、阻燃大豆黄酮基环氧树脂、阻燃丁香酚基环氧树脂、阻燃呋喃基环氧树脂及阻燃生物基环氧树脂固化剂等相关技术进行了概述,并对其未来发展趋势进行了预测,以期为今后的阻燃生物基环氧树脂的研究提供参考.     

E-44型环氧树脂固化和应用的研究

主要研究了金属导电浆料中常用的环氧树脂的固化。实验选用了常用的几种多乙烯多胺类及乙醇胺类固化剂,研究了固化剂用量,固化温度对E-44型环氧树脂固化的影响。实验结果表明其固化时间均随固化剂用量的增加和固化温度的升高而缩短,且固化产物性能提高。当以二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺为固化剂,固化剂用量为环氧树脂量的13％左右,固化温度为75℃或115℃,所需固化时间短,在30min左右,固化产物性能良好。以乙醇胺和三乙醇胺为固化剂,固化剂用量约为环氧树脂用量的16％,固化温度为115℃,固化时间约 2．5h,所得固化产物性能良好。应用该固化条件,所制备的铜导电浆料导电性能良好,电阻率≤4．7×10-3Ω·cm。     

用红外光谱法研究环氧树脂基体的固化特性

用红外光谱法研究了芳纶抗弹复合材料中改性Ｆ－４６环氧树脂基体的固化特性,用环氧基团相对浓度的变化速率表征环氧树脂基体的固化反应速率。研究了环氧树脂基体的固化反应速率随固化剂含量、固化反应温度的变化规律;根据固化反应过程中环氧树脂基体的环氧基、酯基和醚基等各活性基团相对浓度的变化情况,探讨了环氧树脂基体的固化反应机理。     

环氧树脂／液晶固化剂固化反应动力学研究

通过差热分析（DSC）研究了非等温过程环氧树脂／液晶固化剂体系的固化反应动力学,研究了不同配比对固化反应的影响,固化反应转化率与固化温度的关系,计算了固化反应的活化能,确定了环氧树脂／液晶固化剂的固化工艺条件,用偏光显微镜观察了环氧树脂／液晶固化剂／4,4－二氨基二苯砜（DDS）体系在不同温度下固化时的形态。结果表明：液晶固化剂的加入量越大,固化反应速度越快;环氧树脂／液晶固化剂体系固化反应的活化能力为71.5kJ/mol,偏光显微镜观察表明：随着固化起始温度的增加,固化体系的形态由原来的具有各向异性的丝状结构变化为各向同性,液晶丝状条纹消失。     

Curing characteristics of epoxy resin systems that include a biphenyl moiety

The curing characteristics of epoxy resin systems that include a biphenyl moiety were investigated according to the change of curing agents. Their curing kinetics mainly depend on the type of hardener. An autocatalytic kinetic reaction occurs in epoxy resin systems with phenol novolac hardener, regardless of the kinds of epoxy resin and the epoxy resin systems using Xylok and DCPDP (dicyclopentadiene‐type phenol resin) curing agents following an nth‐order kinetic mechanism. The kinetic parameters of all epoxy resin systems were reported in terms of a generalized kinetic equation that considered the diffusion term. The fastest reaction conversion rate among the epoxy resin systems with a phenol novolac curing agent was obtained in the EOCN‐C epoxy resin system, and for systems with Xylok and DCPDP hardeners, the highest reaction rate values were obtained in NC‐3000P and EOCN‐C epoxy resin systems, respectively. The system constants in DiBenedetto's equation of each epoxy resin system with different curing agents were obtained, and their curing characteristics can be interpreted by the curing model using a curing agent as a spacer. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 86: 1942–1952, 2002     

环氧树脂非等温固化动力学及其固化工艺的研究

采用差示扫描量热法（DSC）研究了N-乙基邻对甲苯磺酰胺/环氧树脂体系的固化过程,研究了不同配比对固化反应的影晌,固化度与固化温度的关系,计算了固化反应表观活化能和反应级数,确定了N-乙基邻对甲苯磺酰胺/环氧树脂体系的固化工艺。结果表明：不同升温速率下,体系固化温度有很大差异,随着升温速率的提高,固化温度增加。通过动力学计算得到体系最佳固化温度为90℃,固化时间为4~6 h,固化体系的活化能为29.1 kJ/mol,反应级数为0.81。     

应用于粉末涂料的固化反应

主要从粉末涂料固化反应的理论出发,对涉及到的酸/环氧、酸酐/环氧、环氧基/胺、多元酚/环氧、聚醚化、异氰酸酯/羟基、氨基树脂、ENCAT、辐射固化反应做了全面的阐述与剖析,并且举例进行了说明。     

反应型环氧树脂固化剂的研究现状与发展趋势

环氧树脂是应用广泛的热塑性高分子预聚物,只有加入固化剂后方能显示出优异的性能,因此固化剂对于环氧树脂的应用及对固化产物的性能发挥着巨大的作用。在环氧树脂固化剂中,又以反应型固化剂的固化效果比较优异且使用方便,品种众多。综述了反应型环氧树脂的固化剂的种类及反应机理,介绍了近年来国内外几种性能优异的反应型环氧树脂固化剂,其中包括多元胺类固化剂、酸酐类固化剂、多元硫醇类固化剂、咪唑类固化剂等,指出其发展趋势是环保型、耐高温、高强度、高耐久性及快速固化。     

固化剂含量对RTM用环氧树脂体系固化性能的影响

 本文通过对普通双酚A型环氧树脂进行改性和添加自制液体胺类固化剂的方法,制备出一种RTM环氧树脂体系 , 并通过DMA、万能材料试验机考察了固化剂含量对该环氧树脂体系固化特性的影响。研究结果表明,当固化剂含 量较低或较高时,环氧树脂体系Tg均较低。当树脂与固化剂配比为100∶31时,玻璃化转变温度最大,约为92.4℃ ,此时,该环氧树脂体系也具有较好的综合力学性能。     

非离子水性环氧低温固化剂的制备及固化研究

采用聚乙二醇二缩水甘油醚、双酚A型环氧树脂、脂肪族多胺或芳香族多胺合成了非离子型低温干固化水性环氧同化剂.研究了采用不同种类的多胺制备的固化剂、聚乙二醇二缩水甘油醚含量对固化剂外观、稳定性及固化性能的影响,研究了水性环氧体系的成膜过程及其活化期,讨论了不同的环氧/胺氢固化比例对最终固化性能的影响.     

乳化型水性固化剂的固化行为与成膜机理探讨

乳化型水性固化剂在成膜过程中兼具乳化与固化功能,直接影响了水性涂料的固化成膜和涂层性能。比较了水性环氧树脂涂料与溶剂型环氧树脂涂料的成膜过程,探讨了双组分水性环氧树脂涂料的成膜机理,分析了影响水性环氧树脂涂料成膜的因素;环氧乳液的粒径、固化剂与环氧树脂的相容性以及水从环氧乳液中的挥发速率等都会影响水性环氧树脂涂料的成膜过程,进而影响涂膜的物理化学性能。