薄膜多层布线的CAA

本文以“控制信号发生器”为例讨论了薄膜多层布线的计算机辅助电路分析，为其薄膜四层布线的布图设计做了准备工作，并对结果进行了讨论。     

薄膜MCM－D中多层布线技术

介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。     

薄膜多层布线工艺分析

薄膜多层布线工艺，采用聚酰亚胺作介质，克服成膜后的“龟裂”、减少通孔的接触电阻和防止“断台”问题，是解决好介质质量的关键。     

薄膜多层混合电路图设计软件的开发和应用

本文根据薄膜多层混合电路的特点，对印制板电路布图设计软件ＰＲＯＴＥＬ进行二次开发，研制出适于薄膜多层混合电路布图设计的软件ＰＲＯＴＥＬ－ＳＵＮ，应用软件对控制信号发生器实施薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％。     

埋置型薄膜多层布线技术研究

埋置型薄膜多层布线基板与其它多层布线基板相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板制造工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置双层混合电路中进行了应用。     

薄膜多层布线的工艺优化

本文对薄膜多层布线技术中介质界面及介质通孔进行研究，分析讨论了介质表面状 及通孔的填充对薄膜多层布线的影响。     

薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计

根据薄膜多层混合电路的特点，以控制信号发生器为例，讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计。在２６ｍｍ×３６ｍｍ的陶瓷基片上，完成了薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％，寄生电感和寄生电容分别为５２．５μＨ和２．３２５ｆＦ。     

PROTEL多层印制板自动布线软件包

ＰＲＯＴＥＬ多层印制板自动布线软件包邢观锋电子爱好者完成电路设计后往往苦恼于繁琐而枯燥的将电路原理图转化为印制电路板的设计过程。因此印制板的计算机辅助设计（ＣＡＤ）软件包应运而生，从ＳＭＡＲＴＷＯＲＫ、ＴＡＮＧＯ到ＰＲＯＴＥＬ、ＯＲＣＡＤ，各种ＣＡＤ...     

多层印制板可靠性评价

多层印刷板的可靠性与设计、制造以及质量保证的质量密切相关,要提高多层印制板的可靠性,就必须制定出一个高标准的设计规范,高水平的制造技术和高可靠性的质量保证手段。     

多层布线技术

以布线材料，布线工艺，布线平坦化技术以及影响布线质量的因素等几个方面详细讨论了多层布线技术，并讨论了当前多层布线技术面临的问题。     

阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术

本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术－－选择性阳极氧化技术，用这种新技术，把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上，形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式，这种多层布线基板的平面化特性，使导体互连具有高密度和高可靠性优点，以铝基板为载体作为封装的一部分，充分体现了这种封装具有良好的电特性和热特     

BROS:带有电源网优化策略的积木块式版图布线系统

本文简述了一种积木块式版图布线系统。它的特征是基于通道的定义和排序,动态地完成布线任务。它包括:一种层次式的自上而下的电源网布线和电源网的系统实现策略;一种结合了总体压缩的高效的多子图合并的总体布线方法。有效地匹配了通道的容量与布线区域的密度;带有通道压缩的L型通道和直通道的一体化通道布线完成了详细布线;环形通道的布线完成了包括电源网在内的I/O压焊块的连接。在测试标准例子的结果比较表明BROS要优于其它的BBL布线系统。