SMT柔性制造技术研究

对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。     

异型元件组装工艺探讨

本文重点讨论异型元件的组装工艺，并对异型元件的自动化组装设备，包括技术等方面作了较全面的介绍。     

表面组装技术的发展趋势

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.     

浅谈微组装设备的标准化问题

微组装设备技术是国防科技工业先进制造能力的重要组成部分。依赖进口整线设备组建的微组装工艺线存在整线集成缺乏顶层设计、设备匹配性不好、数据界面不统一、工艺基准及工装兼容性较差等问题,引出了微组装设备技术自主发展存在的标准化、模块化、通用化问题,阐明了标准化工作对于微组装设备研制及推动微组装设备自主可控发展的重要意义。最后,提出了微组装设备技术标准化的基本原则和发展建议。     

设备租借：精明的选择

本轮半导体产业低迷，是我们最近的记忆中最具挑战性的时期之一，全球的印制线路板（PCB）组装工厂都在快速重组，以迎接产品和市场的深刻转变。作为这一转变的证明，无线产品的突然流行，意味着组装产品的相对统一——这是个人电脑时代的特点——现在要走向终结了。移动电话、PDA和MP3播放器都需要专门的工艺和设备来优化线路组装。考虑到新一代线路组装设备，整体情形就更形复杂。供应商推出的新系统，不仅提高了产量，而且提供了适应组装产品不断转换需要的模块结构。     

实用表面组装件测试技术（待续）

表面组装技术的兴起，随之而产生了表面组装件的测试问题。本文就表面组装件所出现的主要缺陷作了系统分析，对模拟和数字在线测试、功能测试以及信号分析测试技术作了详细介绍和讨论，文中还对自动测试设备和测试夹具也作了简要介绍。本文对表面组装件的测试具有一定的指导作用，也可以作为开发表面组装件测试技术的基本教材。     

微组装关键工艺设备技术平台研究

介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。     

基于PLC的轴式膨胀螺栓自动组装设备控制系统设计

介绍轴式膨胀螺栓自动组装设备的组成及工作原理,根据轴式膨胀螺栓自动组装设备的自动化控制要求,设计基于PLC的控制系统,包括轴式膨胀螺栓自动组装设备控制系统总体方案的设计,控制系统的硬件设计和控制系统的软件设计。在此基础上,对轴式膨胀螺栓自动组装设备进行现场调试及实验研究。实验研究结果表明,开发设计的控制系统能够满足轴式膨胀螺栓自动组装设备自动化控制要求,实现了膨胀螺栓的自动化装配。     

SMT组装质量控制技术

SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制，其中有部分质量控制的技术与方法前几章已经进行了介绍，这里仅从面向组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术等几个方面介绍SMT组装质量控制技术与方法。     

浅析贴片设备

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展，特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂的诸多因素的推动下，促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。本主要介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片 的特点，采用柔性（软件）方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型，从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得了明显的进步。     

ATE China 2012圆满落幕

日前，由励展博览集团主办的“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATEChina2012），在深圳会展中心圆满落幕。同期举行的还有“第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCONSouthChina2012），当天，数以万计的专业观众零距离接触到国内外各种先进的电子组装及包装设备，而自动化设备更是备受关注。     

我国引进SMT生产线现状与存在的问题

在概述我国表面组装技术现状的基础上，主要针对目前所存在的问题，就如何使生产设备保持良好运行状态以及如何充分使用设备进行了探讨。     

中国无铅回流炉市场调查

回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数，     

电子组装无铅化过渡的问题及对策

电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面，其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题，一是焊料的无铅化，二是元器件和印制板的无铅化，三是焊接设备的无铅化。     

“量体裁衣”合理配置SMT生产线

目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上，本文SMT设备选择、组线设等问题作了实用性论述，希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。     

环球仪器挺进中国市场

美国环球仪器公司(UIC)是全球著名的电子元器件及电路板组装设备供应商,主要是提供生产流程专业知识、集成系统方案、新的电子线路组装技术、设备和服务,在世界电子设备生产厂商中一直享有很高的声誉。它的主要产品是贴片机、插件机、半导体组装设备以及一些异型件组装设备。该公司的设备性能可靠,质量优良,技术服务     

供应商力推高性价比无铅焊料

欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，在可预见的未来，环保法规还将频频出台，环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺，     

SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。     

焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级组装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。