新产品

<正> 飞兆半导体MicroFET MOSFET以更小占位面积配合便携设计要求飞兆半导体公司为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求,推出采用超紧凑、薄型(1.6mm×1.6mm×0.55mm)封装的高性能MicroFETMOSFET产品系列。设计人员使用这一行业领先的产品系列,能够挑     

混合信号ASIC的市场与技术

半导体产品的总目标是以更小的尺寸、更低的成本和更小的功耗，获得更高的质量与性能。从设计角度来看，它的总趋势是正在以各种宏模块代替分离的芯片，混合信号ASIC便是这一总趋势下的必然产物。     

意法半导体率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体公司（STMicroelectronics,简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

见证创新的力量——2011年度“EDN China创新奖”报选产品指南

电子设计领域的新技术、新产品层出不穷．而正是半导体科技的发展推动了技术进步、催生了新产品的更迭。几乎所有的半导体公司都坚守自己的理念,他们对自己的产品抱持莫大的信心,且永远相信技术有改进的余地。正是他们执着于性能更强．精度更高、工艺更新、尺寸更小、功耗更低、成本更低……从而不断地颠覆、不断地创新．市场和用户才得以分享技...     

走进数字电源新时代

近来，市场对数字化电源的需求已大幅攀升。先进的半导体工艺技术不但使元器件速度更快、体积更小，而且它们还要求更低（密度更大）的供电电压和更高的供电电流；在此同时，最终系统的功能持续提升，而体积和平均售价则不断下降。这些因素迫使电源设计者要不断地开发出更精确、响应速度更快、效率更高、体积更小、成本更低和上市时间更快的电源产品。面对这些问题，传统模拟控制解决方案正逐渐变得束手无策。     

意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利     

意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

2011年10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引人MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

正意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较     

封装测试后序先发

封装测试传统上是看作后工序制造,可是随着半导体产业的发展,以满足消费者要求更小、更轻、更高及更多性能的电子产品,封装须与硅芯片研发及实际应用同步进行;甚或在手机等便携产品领域,封装测试要走在前列,才更能配合市场的发展需求。安森美半导体将与大家分享这封装测试发展的新思维,并希望能为封装测试产业作为中国整体半导体产业的发展取得更大的政策支持。     

富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

富士通半导体(上海)有限公司宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源组件,可     

直接发光绿色氮化铟镓（InGaN）激光试验成功

欧司朗光电半导体成功研发直接发光绿色氮化铟镓（InGaN）激光．标志着实验室研究取得重大突破。该款激光的光输出高达50mW．发射波长为515nm的真绿光线。与目前采用倍频技术的半导体激光相比，直接发光绿色激光器体积更小、温度稳定性更高、调制能力更强、更易于控制。     

飞利浦功率MOS器件系列

飞利浦半导体是世界上知名的半导体公司之一。它的产品多种多样，能用在各种不同的领域如有线和无线通信、消费类多媒体产品、汽车电子、计算机系列产品以及工业和家用电器。飞利浦半导体的功率MOS器件系列由于其高效率，更低的损耗和更小的尺寸，在功率应用方面受到越来越广泛的欢迎。采用飞利浦功率MOS器件系列将会给产品设计和产品性能带来巨大的好处。     

TSV85x／LMV82x：运算放大器

意法半导体推出两款新系列低功耗运算放大器。新产品精度更高且封装面积更小。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业以及医疗领域信号调节用行业标准运算放大器（LMV321）。     

亚洲创新

3DIC的技术道路下一代电子产品和设备(如3G手机)的微型化、更高速应用以及更复杂的功能,都促进了半导体更小、更快和更高能效的发展趋势。但是,这些发展中仍然不断出现各种挑战,如半导体制造成本的不断增长,以及为遵从摩尔定律而面对的深纳米半导体技术挑战等。     

与萧条作斗争的半导体公司

去年初，在网络疯狂繁荣的牵引下，股票猛涨， 世界经济好似进了保险箱。半导体市场同样需求特旺，公司销售劲增，无论是芯片厂商还是ＰＣ厂商都大有斩获，盈余耀眼。但好景不长，事物走向了反面，由于厂商对产品需求期望过高，一旦经济突然走缓，事业经营便陷入混乱，迷漫一片悲观。 不过，尽管业界阴霾迷蒙，若干公司还正利用这段时间进行技术调整，转向一代新技术，为孕育新一代产品打造基础。半导体的研发重心，预期将放在工艺的技术革新，以便未来芯片能做得更小、更便宜、更有效和性能更高。 走向新工艺 Ｉｎｔｅｌ、ＩＢＭ、ＴＳＭＣ…     

飞兆半导体以封装高效产品应对DC-DC设计挑战

<正>飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能,并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列,可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度     

混合信号FPGA的"智能"系统验证流程

为了满足市场对更高性能、更小体积及更低成本和功耗不断增长的需求,系统设计人员需要将更高级别的混合信号功能集成到系统级芯片(SoC)中。随着这些SoC设计中混合信号器件的增加,基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证,系统设计人员将需要为半导体制备     

华虹Super Junction工艺平台提供更低耗、更高效

正200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司拥有业界一流的的沟槽型600V-700V Super Junction(超级结结构)MOSFET(SJNFET)工艺平台,可为日益增长的移动终端、4G网络、云计算和LED照明等热点应用,提供更低功耗,更高效率,更小尺寸的绿色芯制造平台。随着移动互联网、绿色能源技术的发展,以及全球节能减排的趋势,产品应用对电源系统提出更高的效率要求。作为开关电源,充电器/适配     

意法半导体（ST）推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200。C的高压碳化硅（SIC）功率MOSFET。碳化硅固有属性使其比传统硅功率晶体管节能至少50％．而且器件本身的尺寸还可以变得更小,击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。     

可编程SoC前程似锦

由于SoC能提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制电路板空间和更低的成本,在半导体业界被视为继微处理器之后的第二大热门产品。